一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法与流程

本技术涉及半导体的领域，尤其是涉及一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法。

背景技术：

1、每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。其中在最后一步封装的步骤中，具体可分为晶圆锯切、单晶附着、打线互连、成型和封装测试。在完成半导体芯片与引线框架的打线互联后，需要利用成型工艺给芯片外部加一个包装，以保护半导体集成电路不受温度和湿度等外部条件影响。根据需要制成封装模具后，我们要将半导体芯片放入模具中并进行注塑环氧树脂进行密封，密封之后的芯片就是最终形态。

2、相关技术手段中，在成型过程中，目前应用最为广泛的还是采用导热环氧树脂实现模封，也可以称为塑封，因为用的是塑料通过注射成型的方式，形成具有一定外壳形状模封芯片，具体是在引线框架基岛外侧注塑环氧树脂。

3、针对上述技术手段，由于在注塑出料之后，引线框架外侧有较多因注塑模具中的流道而产生多余的环氧树脂，并且经过封装技术的发展，产生了各种不同的模具设计，模具流道设计在上模，在产品的分型面之上，从而存在传统的刮除式去除流道不能使用的问题。

技术实现思路

1、为了克服传统的刮除式去除流道不能使用的问题，本技术提供一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法。

2、第一方面。本技术提供的一种半导体胶封流道去除装置，采用如下的技术方案：

3、一种半导体胶封流道去除装置，包括底座和安装在所述底座上的掰折组件以及刮除组件，所述掰折组件包括第一折弯板、第二折弯板、折弯驱动件以及弯折连接板，所述折弯驱动件固定在所述底座上，所述折弯驱动件具有驱动轴，所述驱动轴与所述弯折连接板固定连接，所述弯折连接板同时与所述第一折弯板和第二折弯板转动连接，且所述第一折弯板和所述第二折弯板之间相互间隔并形成废料跌落空间；所述底座上具有活动腔，所述第一折弯板和所述第二折弯板同时转动在所述活动腔内；所述刮除组件包括第一刮除刮刀、第一刮除安装板、第一刮除驱动件、第二刮除刮刀、第二刮除安装板以及第二刮除驱动件，所述第一刮除安装板安装在所述第一折弯板上，所述第一刮除刮刀在所述第一刮除安装板上移动，所述第一刮除驱动件驱动所述第一刮除刮刀沿引线框架上流道的方向移动，所述第二刮除安装板安装在所述第二折弯板上，所述第二刮除刮刀在所述第二刮除安装板上移动，所述第二刮除驱动件驱动所述第二刮除刮刀沿引线框架上流道的方向移动。

4、通过采用上述技术方案，在将引线框架放在第一折弯板和第二折弯板上后，由折弯驱动件顶出，使引线框架的胶饼与流道折断，并将引线框架分为左右两部分，随后第一刮除刮刀在第一刮除驱动件的作用下，沿着流道的方向移动以刮除多余的流道，同样的第二刮除刮刀在第二刮除驱动件的作用下，沿着流道的方向移动以刮除多余的流道，从而实现对引线框架流道的去除。

5、可选的，所述第一折弯板具有第一容置槽，所述第二折弯板具有第二容置槽，引线框架放置在所述第一容置槽和所述第二容置槽内，并使得引线框架的流道凸出于所述第一折弯板和所述第二折弯板的表面。

6、通过采用上述技术方案，引线框架放置在第一容置槽和第二容置槽上，一方面能够对引线框架进行限位，让引线框架的胶饼位于废料跌落空间上，另一方面使得引线框架的流道凸出，以便于后续的刮除工作。

7、可选的，所述活动腔设置有第一固定座和第一连接杆，所述第一连接杆一端固定在所述第一固定座上、另一端固定在所述第一折弯板上，且所述第一连接杆外周面上套设有第一回位弹簧。

8、通过采用上述技术方案，在第一折弯板被折弯驱动件顶起时，第一回位弹簧被压缩，从而使得在折弯驱动件缩回时，第一折弯板和在第一回位弹簧的弹力作用下回到初始位置。

9、可选的，所述第一容置槽的槽底设置有第一限位柱，所述第一限位柱与引线框架上的孔洞过渡配合。

10、通过采用上述技术方案，对引线框架进行限位并保证位置的准确，避免在折断时错位而导致引线框架的损坏，并使得引线框架的胶饼为废料跌落空间上。

11、可选的，所述第一刮除安装板设置有第一连接块，所述第一连接块与所述第一折弯板固定连接，所述第一刮除安装板具有第一滑槽，所述第一连接块滑移在所述第一滑槽内。

12、通过采用上述技术方案，实现第一折弯板和第一刮除安装板相互远离以放入引线框架，并且也能够相互抵接，以使得在第一折弯板实习折弯旋转时，能够带动第一刮除安装板共同旋转，使得第一刮除刮刀始终位于引线框架的正上方。

13、可选的，所述第一刮除安装板具有用于容置所述第一刮除刮刀的第一刮除通槽，所述第一刮除驱动件具有第一刮除移动轴，所述第一刮除移动轴穿过所述第一刮除刮刀以驱动所述第一刮除刮刀移动。

14、通过采用上述技术方案，第一刮除通槽使得第一刮除刮刀能够接触到引线框架上的流道，以使得第一刮除刮刀能够刮除流道。

15、可选的，所述第一刮除刮刀具有多个第一划刀，且多个所述第一划刀相互间隔有第一开口间隙。

16、通过采用上述技术方案，第一开口间隙的设置能够减少第一刮除刮刀在刮除流道时对引线框架上芯片的损伤。

17、可选的，所述第一划刀具有第一刀尖，所述第一刀尖平行于所述第一刮除安装板的表面，且所述第一刀尖倾斜于引线框架的流道设置。

18、通过采用上述技术方案，使得在第一划刀去除多余的流道时，因为第一刀尖倾斜，能够先从流道的一角先去除，再逐渐去除全部流道，以避免去除不干净或第一刮除刮刀的损伤

19、可选的，所述第一刮除安装板上固定有第一立板和第一连接板，所述第一立板和所述第一连接板之间连接有第一移动杆，所述第一移动杆从所述第一立杆上穿过所述第一刮除刮刀并固定在所述第一连接板上，且所述第一刮除驱动件安装在所述第一立板上。

20、通过采用上述技术方案，使得在第一刮除刮刀移动时，因为第一移动杆的贯穿能够避免第一刮除刮刀绕第一刮除移动轴旋转。

21、第二方面，本技术提供一种流道去除方法，包括以下步骤：先将刮除组件的第一刮除安装板和第二刮除安装板抬升，将引线框架放置在第一容置槽和第二容置槽内，并由第一限位柱进行限位；然后折弯驱动件顶出，使第一折弯板和第二折弯板转动，以将引线框架左右两部分分开；第一刮除驱动件和第二刮除驱动件驱动第一刮除刮刀和第二刮除刮刀刮除引线框架上的流道。

22、通过采用上述技术方案，引线框架通过第一折弯板和第二折弯板的掰折，将引线框架上的胶饼去除，然后由第一刮除刮刀和第二刮除刮刀刮除多余的流道，以实现引线框架的流道去除。

23、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

24、1.克服传统切除流道无法使用的问题。 在将引线框架放在第一折弯板和第二折弯板上后，由折弯驱动件顶出，使引线框架的胶饼与流道折断，并将引线框架分为左右两部分，随后第一刮除刮刀在第一刮除驱动件的作用下，沿着流道的方向移动以刮除多余的流道，同样的第二刮除刮刀在第二刮除驱动件的作用下，沿着流道的方向移动以刮除多余的流道，从而实现对引线框架流道的去除。