一种制备具有开孔结构的聚合物发泡材料的方法与流程

文档序号:33505501发布日期:2023-03-18 00:09阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种制备具有开孔结构的聚合物发泡材料的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤一:将发泡胚体放入发泡模具的模腔,并将模腔内的温度控制为一次发泡温度t
foam1
;步骤二:步骤一结束后,将发泡剂注入模腔,直至模腔内的压力达到一次发泡压力p
foam1
;步骤三:步骤二结束后,将发泡胚体持续放置于温度为一次发泡温度t
foam1
、压力为一次发泡压力p
foam1
的模腔,直至发泡剂在发泡胚体中达到溶解平衡;所述发泡剂在发泡胚体中达到溶解平衡的时间为一次饱和时间t
sat1
;步骤四:步骤三结束后,将模腔内的压力以一次发泡卸压速率r
foam1
泄压至环境压力,使得发泡胚体发生一次发泡;步骤五:步骤四结束后,将模腔内的温度控制为二次发泡温度t
foam2
;步骤六:步骤五结束后,将发泡剂再次注入模腔,直至模腔内的压力达到二次发泡压力p
foam2
;步骤七:步骤六结束后,将发泡胚体持续放置于温度为二次发泡温度t
foam2
、压力为二次发泡压力p
foam2
的模腔,直至发泡剂在发泡胚体中再次达到溶解平衡;所述发泡剂在发泡胚体中再次达到溶解平衡的时间为二次饱和时间t
sat2
;步骤八:步骤七结束后,将模腔内的压力以二次发泡卸压速率r
foam2
泄压至环境压力,使得发泡胚体发生二次发泡,得到具有开孔结构的聚合物发泡材料。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述发泡胚体为无定型聚合物或半结晶聚合物;所述半结晶聚合物为聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶聚酯、尼龙6、尼龙66、聚苯硫醚、热塑性聚氨酯、聚酯弹性体、尼龙弹性体、聚烯烃弹性体、聚偏氟我方案号乙烯、全氟乙丙共聚物、聚ε-己内酯、聚醚醚酮中的一种或一种以上;所述无定型聚合物为聚苯醚、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或一种以上。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当发泡胚体为无定型聚合物时,所述一次发泡温度t
foam1
=t
g-20℃~t
g
+100℃,所述二次发泡温度t
foam2
=t
g-50℃~t
g
+30℃;式中,t
g
为无定型聚合物的玻璃化温度;当发泡胚体为半结晶聚合物时,所述一次发泡温度t
foam1
=t
m-20℃~t
m
+30℃,所述二次发泡温度t
foam2
=t
m-40℃~t
m
+20℃;式中,t
m
为半结晶聚合物的熔化温度。4.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,所述一次发泡压力p
foam1
=5~30mpa;所述二次发泡压力p
foam2
=5~30mpa。5.根据权利要求1~4任一项所述的方法,其特征在于,所述一次饱和时间t
sat1
≥(d/2)
1.75
,所述二次饱和时间t
sat2
≥d/2;式中,d为发泡胚体的厚度或直径,单位为mm,一次饱和时间t
sat1
和二次饱和时间t
sat2
≥d/2的单位为小时。6.根据权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,所述一次发泡卸压速率r
foam1
=4~500mpa/s;所述二次发泡卸压速率r
foam2
=50~500mpa/s。7.根据权利要求2~6任一项所述的方法,其特征在于,所述发泡胚体的制备方法为:将聚合物在成型温度t
foam
下进行成型,得到发泡胚体。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,当发泡胚体为无定型聚合物时,所述成型温度t
foam
=t
g
+10℃~t
g
+100℃;式中,t
g
为无定型聚合物的玻璃化温度;当发泡胚体为半结晶聚合物时,所述成型温度t
foam
=t
m
+10℃~t
m
+80℃;式中,t
m
为半结晶聚合物的熔化温度。9.一种具有开孔结构的聚合物发泡材料,其特征在于,所述具有开孔结构的聚合物发泡材料由权利要求1~8任一项所述的方法制得。10.权利要求1~8任一项所述的方法在制备具有开孔结构的聚合物发泡材料我方案号中的应用。

技术总结
本发明涉及一种制备具有开孔结构的聚合物发泡材料的方法,属于发泡技术领域。本发明提供了一种制备具有开孔结构的聚合物发泡材料的方法,此方法先通过一次发泡在发泡胚体内形成泡孔结构,再通过二次发泡在经一次发泡的发泡胚体内形成开孔结构。使用此方法仅进行两次发泡即可获得兼具高开孔率、高发泡倍率、低收缩率与优泡孔形貌的开孔聚合物发泡材料,无需进行物理共混或化学改性,工艺简单,无废液产生。并且,使用此方法制备具有开孔结构的聚合物发泡材料时,可通过调整二次发泡的发泡温度、发泡压力以及卸压速率,综合调控一次发泡所得发泡壁上的泡孔尺寸,从而制备开孔率以及开孔孔径可调控的开孔聚合物发泡材料。开孔孔径可调控的开孔聚合物发泡材料。开孔孔径可调控的开孔聚合物发泡材料。


技术研发人员:姜修磊 余加保 张文军
受保护的技术使用者:苏州申赛新材料有限公司
技术研发日:2022.12.13
技术公布日:2023/3/17
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