一种3D打印零件的光敏树脂回收装置的制作方法

一种3d打印零件的光敏树脂回收装置
技术领域
1.本实用新型涉及3d打印后处理技术领域，具体涉及一种3d打印零件的光敏树脂回收装置。


背景技术：

2.三维立体打印机，也称3d打印机，是快速成型的一种工艺，采用层层堆积的方式分层制作出三维模型，其运行过程类似于传统打印机，只不过传统打印机是把墨水打印到纸质上形成二维的平面图纸，而三维打印机是把液态光敏树脂材料、熔融的塑料丝、石膏粉等材料通过喷射粘结剂或挤出等方式实现层层堆积叠加形成三维实体。
3.物体打印后需要在光敏树脂中浸泡冷却至环境温度，之后需要清除支撑并清理浸泡时进入内部的光敏树脂，然而光敏树脂具有粘稠性不易流出，存在不易流出和流出慢的问题，并且清理出的光敏树脂难以回收利用，用料成本较高。
4.因此，如何快速便捷地清理物体内部的光敏树脂，且节省材料，亟待解决。


技术实现要素：

5.为解决如何快速便捷地清理物体内部的光敏树脂，且节省材料的技术问题，本技术的提出一种3d打印零件的光敏树脂回收装置，其利用离心力快速清理并回收3d打印零件内部的光敏树脂，清理方便，节省光敏树脂成本。
6.本技术采取了如下所述的技术方案：
7.一种3d打印零件的光敏树脂回收装置，其包括：机架、内筒、下料筒、和旋转轴，其中:
8.所述机架设有支撑板；所述内筒安装于所述支撑板，所述内筒顶部敞开，所述内筒围成漏料腔；所述下料筒位于所述漏料腔；所述下料筒顶部敞开，所述下料筒四周和底部开有若干漏料孔；所述下料筒底部设有连接轴，所述下料筒、所述连接轴与所述内筒同轴设置；所述旋转轴穿过所述内筒底部与所述连接轴同轴连接。
9.以此，光敏树脂回收过程为：将3d打印零件置于下料筒中，旋转轴旋转，驱动连接轴带动下料筒旋转，利用离心力，将3d打印零件内部的光敏树脂甩出，甩掉的光敏树脂通过下料筒的漏料孔甩出至内筒中，对内筒中的光敏树脂进行回收，即可完成光敏树脂的回收再利用。
10.由上，本技术能够快速便捷地清理物体内部的光敏树脂，且清理掉的光敏树脂能够进行回收再利用，能够节省光敏树脂。
11.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，所述下料筒内壁设有若干弹性支撑条，所述弹性支撑条为软硅胶材质。以此，能够对3d打印零件进行保护支撑，防止下料筒转动时损伤3d打印零件。
12.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，所述弹性支撑条沿所述下料筒轴向设置。
13.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，其还包括弧形把手，所述弧形把手两端与所述下料筒顶部内壁连接。以此，下料筒连接轴与旋转轴可以为可拆卸连接，弧形把手方便下料筒的拿取。
14.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，所述机架设有底板，所述底板与所述支撑板通过支撑架支撑连接；所述底板设有收集盒；所述内筒底部与漏料管连通，所述漏料管与所述收集盒位置对应。以此，内筒中的光敏树脂可以通过漏料管流入收集盒中，便于集中收集内筒中的光敏树脂。
15.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，其还包括挤压盒和挤压块；所述挤压盒设置于所述支撑板，所述挤压盒顶部敞开，所述挤压盒围成挤压腔，所述挤压块与所述挤压腔尺寸配合，所述挤压块能够进出所述挤压腔。以此，将拆除的支撑放入挤压腔中，通过挤压块在挤压腔内的挤压，能够将支撑上残留的光敏树脂挤压出来，能够进一步回收光敏树脂，节省光敏树脂的用量。
16.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，其还包括挤压杆和支撑座，所述挤压杆一端与所述挤压块顶部铰接，所述支撑座设置于所述支撑板，所述挤压杆的杆体能够与所述支撑座抵接以使所述挤压块离开所述挤压腔。以此，利用杠杆原理，将挤压杆的杆体与支撑座抵接，压动挤压杆端部，能够轻松带动挤压块离开挤压腔。
17.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，其还包括气泵，所述气泵设置与所述机架，所述气泵连有气管。以此，利用气管方便轻松地吹掉或吸出3d打印零件内部的光敏树脂，也可以方便轻松吹掉或吸出内筒和下料筒的壁面上残留的光敏树脂。
18.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，其还包括旋转电机，所述旋转电机安装于所述内筒底部，所述旋转电机的输出轴带传动所述旋转轴。以此，驱动结构简单可靠，制造成本低。
19.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置可选的实现方式中，所述机架底部设有行走轮。以此，方便装置进行挪动。
附图说明
20.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
21.图1为一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的一种示意性实施例的立体结构示意图；
22.图2为一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的一种示意性实施例的正视结构示意图；
23.图3为一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的一种示意性实施例的侧视结构示意图；
24.图4为一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的一种示意性实施例的俯视结构示意图。
25.附图标记说明：
26.1.机架；11.支撑板；12.底板；13.收集盒；14.挤压盒；15.挤压块；16.挤压杆；17.
支撑座；18.行走轮；
27.2.内筒；21.漏料腔；22.漏料管；
28.3.下料筒；31.漏料孔；32.连接轴；33.弧形把手；
29.4.旋转轴；
30.5.气泵；51.气管；
31.6.输出轴。
具体实施方式
32.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示结构相同或结构相似但功能相同的部件。
33.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
34.参照图1-4，本技术提出一种3d打印零件的光敏树脂回收装置，其包括：机架1、内筒2、下料筒3、和旋转轴4，其中:
35.机架1设有支撑板11；内筒2安装于支撑板11，内筒2顶部敞开，内筒2围成漏料腔21；下料筒3位于漏料腔21；下料筒3顶部敞开，下料筒3四周和底部开有若干漏料孔31；下料筒3底部设有连接轴32，下料筒3、连接轴32与内筒2同轴设置；旋转轴4穿过内筒2底部与连接轴32同轴连接。
36.以此，光敏树脂回收过程为：将3d打印零件置于下料筒3中，旋转轴4旋转，驱动连接轴32带动下料筒3旋转，利用离心力，将3d打印零件内部的光敏树脂甩出，甩掉的光敏树脂通过下料筒3的漏料孔31甩出至内筒2中，对内筒2中的光敏树脂进行回收，即可完成光敏树脂的回收再利用。
37.由上，本技术能够快速便捷地清理物体内部的光敏树脂，且清理掉的光敏树脂能够进行回收再利用，能够节省光敏树脂。
38.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，下料筒3内壁设有若干弹性支撑条，弹性支撑条为软硅胶材质。以此，能够对3d打印零件进行保护支撑，防止下料筒3转动时损伤3d打印零件。
39.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，弹性支撑条沿下料筒3轴向设置。在另一种实施例中，弹性支撑条还可以沿周向设置。
40.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，其还包括弧形把手33，弧形把手33两端与下料筒3顶部内壁连接。以此，下料筒3连接轴32与旋转轴4可以为可拆卸连接，弧形把手33方便下料筒3的拿取。
41.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，机架1设有底板12，底板12与支撑板11通过支撑架支撑连接；底板12设有收集盒13；内筒2底部与漏料管22连通，漏料管22与收集盒13位置对应。以此，内筒2中的光敏树脂可以通过漏料管22流入收集盒13中，便于集中收集内筒2中的光敏树脂。
42.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，其还包括挤压盒14和挤
压块15；挤压盒14设置于支撑板11，挤压盒14顶部敞开，挤压盒14围成挤压腔，挤压块15与挤压腔尺寸配合，挤压块15能够进出挤压腔。以此，将拆除的支撑放入挤压腔中，通过挤压块15在挤压腔内的挤压，能够将支撑上残留的光敏树脂挤压出来，能够进一步回收光敏树脂，节省光敏树脂的用量。
43.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，其还包括挤压杆16和支撑座17，挤压杆16一端与挤压块15顶部铰接，支撑座17设置于支撑板11，挤压杆16的杆体能够与支撑座17抵接以使挤压块15离开挤压腔。以此，利用杠杆原理，将挤压杆16的杆体与支撑座17抵接，压动挤压杆16端部，能够轻松带动挤压块15离开挤压腔。
44.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，其还包括气泵5，气泵5设置与机架1，气泵5连有气管51。以此，利用气管51方便轻松地吹掉或吸出3d打印零件内部的光敏树脂，也可以方便轻松吹掉或吸出内筒2和下料筒3的壁面上残留的光敏树脂。
45.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，其还包括旋转电机，旋转电机安装于内筒2底部，旋转电机的输出轴6带传动旋转轴4。以此，驱动结构简单可靠，制造成本低。
46.在一种3d打印零件的光敏树脂回收装置的具体实施例中，机架1底部设有行走轮18。以此，方便装置进行挪动。
47.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
48.以上仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。