一种骨架油封预制胶胚及其制造工艺的制作方法

本发明涉及油封制造，具体是一种骨架油封预制胶胚及其制造工艺。

背景技术：

1、目前在生产骨架油封时，如附图1、2所示，通常是将骨架91和胶胚92一起先放置在模腔内，然后再加热硫化制成骨架油封93。现有的胶胚92通常是小于骨架91的内圆，而由于骨架91的遮挡，热熔的胶体不能顺利充填到骨架与模腔之间的部分狭缝区域，会造成所成型的骨架油封局部位置发生缺料，品质不稳定，良品率下降。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供了一种骨架油封预制胶胚其制造工艺。

2、为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种骨架油封预制胶胚，包括可分离设置的骨架和胶胚，所述骨架包括侧壁部和圆周壁部，所述侧壁部成圆环形，所述圆周壁部从所述侧壁部外缘垂直向外延伸；所述胶胚包括中间互联部和多个成圆周阵列分布的外延部，所述外延部从所述中间互联部向外延伸设置；在每个所述外延部上设有分割缝，所述分割缝将所述外延部的厚度方向分切为上片瓣和下片瓣，所述骨架的侧壁部夹持于所述上片瓣和下片瓣之间。

3、本发明加大了胶胚的外延幅度，将胶胚外延部剖切成两片，分设于骨架的上方和下方，外延部已分别进入至骨架与模具之间形成的狭小空间内，对合模热熔后的熔胶起到较好的引导作用，提高了熔胶流动均匀性，提升骨架油封的成型品质和良率，提高生产效益。

4、进一步地，所述胶胚的外延部的外沿与所述骨架的圆周壁部之间具有间隙。

5、进一步地，所述间隙为1-5mm。

6、采用上述优选的方案，留存较小的间隙既能最大程度地加大延伸长度，提升溶胶流动性，又能使胶胚在骨架上位置保持稳定一致。

7、进一步地，所述胶胚外延部的宽度从根部向外侧逐渐变大。

8、进一步地，所述外延部的外沿宽度为根部宽度的1.4-1.8倍。

9、采用上述优选的方案，合理的结构设计更有助于外延部溶胶更快地与骨架圆周壁部结合。

10、进一步地，在轴向投影上，相邻外延部之间的空白面积为单个外延部面积的0.8-1.2倍。

11、采用上述优选的方案，确保溶胶形成一定的径向流动，提高全局流动性能，确保溶胶分布均匀性。

12、一种骨架油封预制胶胚的制造工艺，包括以下步骤：

13、步骤1，冲制骨架；

14、步骤2，制造口型与胶胚外轮廓一致的工装，在橡胶预成型机上制造胶胚；

15、步骤3，将胶胚冷却至50℃以下；

16、步骤4，通过切割设备将胶胚的外延部的厚度方向切割形成上片瓣和下片瓣；

17、步骤5，将骨架和胶胚组装，使得骨架的侧壁部夹持于所述上片瓣和下片瓣之间。

18、采用上述技术方案，能稳定地进行骨架油封预制胶胚的制造，骨架与胶胚预先保持较高的叠合幅度，便于胶胚溶胶迅速稳定地均匀充填模腔，防止成型油封发生局部缺料，提高骨架油封品质。

技术特征：

1.一种骨架油封预制胶胚，其特征在于，包括可分离设置的骨架和胶胚，所述骨架包括侧壁部和圆周壁部，所述侧壁部成圆环形，所述圆周壁部从所述侧壁部外缘垂直向外延伸；所述胶胚包括中间互联部和多个成圆周阵列分布的外延部，所述外延部从所述中间互联部向外延伸设置；在每个所述外延部上设有分割缝，所述分割缝将所述外延部的厚度方向分切为上片瓣和下片瓣，所述骨架的侧壁部夹持于所述上片瓣和下片瓣之间。

2.根据权利要求1所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，所述胶胚的外延部的外沿与所述骨架的圆周壁部之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，所述间隙为1-5mm。

4.根据权利要求1所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，所述胶胚外延部的宽度从根部向外侧逐渐变大。

5.根据权利要求4所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，所述外延部的外沿宽度为根部宽度的1.4-1.8倍。

6.根据权利要求5所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，在轴向投影上，相邻外延部之间的空白面积为单个外延部面积的0.8-1.2倍。

7.一种骨架油封预制胶胚的制造工艺，用于制造如权利要求1-6任一所述的骨架油封预制胶胚，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明提供一种骨架油封预制胶胚其制造工艺。骨架油封预制胶胚包括可分离设置的骨架和胶胚，所述骨架包括侧壁部和圆周壁部,所述胶胚包括中间互联部和多个成圆周阵列分布的外延部，所述外延部从所述中间互联部向外延伸设置；在每个所述外延部上设有分割缝，所述分割缝将所述外延部的厚度方向分切为上片瓣和下片瓣，所述骨架的侧壁部夹持于所述上片瓣和下片瓣之间。本发明加大了胶胚的外延幅度，将胶胚外延部剖切成两片，分设于骨架的上方和下方，外延部已分别进入至骨架与模具之间形成的狭小空间内，对合模热熔后的熔胶起到较好的引导作用，提高了熔胶流动均匀性，提升骨架油封的成型品质和良率，提高生产效益。

技术研发人员：李森林
受保护的技术使用者：富林贝克密封件（昆山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12