一种便于调节的原料配比装置的制作方法

文档序号:35527189发布日期:2023-09-21 03:54阅读:32来源:国知局
一种便于调节的原料配比装置的制作方法

本技术属于3d打印机原料装置,具体涉及一种便于调节的原料配比装置。


背景技术:

1、3d打印机又称三维打印机,是一种累积制造技术,即快速成形技术的一种机器,它是以数字模型文件为基础,运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过一层层的粘合材料来制造三维的物体;

2、目前,为了保证打印样品材质的多样性,3d打印机通常会以多种金属粉末材质为原料进行混合打印,但是在打印过程中,由于各种材质的配比不精确,容易导致打印成品的质量较差,使用寿命短暂,为此,我们提出了一种便于调节的原料配比装置,用以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是:旨在提供一种便于调节的原料配比装置,用于解决背景技术中存在的问题。

2、为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种便于调节的原料配比装置,包括放料盒,所述放料盒可以存放3d打印机的原材料,所述放料盒上端设有开关组件;

4、所述开关组件包括有下圆环,所述下圆环与所述放料盒上端固定连接,所述下圆环内侧均匀开设有若干凹槽,各个所述凹槽内部均设有齿条,所述下圆环上端抵接有与各个所述凹槽相对应的密封叶,且各个所述密封叶旋转合拢形成一个圆形,各个所述密封叶合拢后形成的圆形可以挡住所述放料盒,防止原材料进入所述放料盒内部,各个所述密封叶下端分别设有与所述齿条相啮合的齿轮,当所述齿轮在所述凹槽内部滑动时,所述齿条就会带动相应的所述密封叶以所述齿轮为圆心转动,从而使各个所述密封叶远离所述齿轮的一端向四周展开,进而打开所述放料盒上端,使原材料落入所述放料盒内部,各个所述密封叶上端共同抵接有上圆环,所述上圆环下端设有若干圆杆,各个所述圆杆穿过所述密封叶和所述齿轮中部的一端设有挡片,各个所述凹槽内部均设有卡块,且所述卡块卡接于所述齿轮和所述挡片之间,所述卡块可以卡住所述挡片,使所述上圆环与所述下圆环能够压住各个所述密封叶,在转动所述上圆环时,所述上圆环带动各个所述圆杆做圆周运动,同时所述齿条也会使所述齿轮转动,从而间接的使各个密封叶展开,所述上圆环固定设有分料盒,所述分料盒可以对使用的原材料进行配比,所述分料盒内部均匀设有若干隔板,且各个隔板与所述密封叶和所述分料盒内壁抵接,依靠各个所述隔板,将所述分料盒均分为若干相等的区域,使用者可以根据原料的配比,抽取相应的所述隔板,使混合的原材料更加精确,从而打印出质量更好的成品,进而提高成品的使用寿命。

5、各个所述隔板相互抵接的一端均设置为相互贴合的斜面,各个所述隔板相互远离的一端固定有限位块,所述分料盒上端开设有与所述限位块相匹配的限位槽。

6、所述放料盒下端外侧设有安装环,所述安装环下端设有若干支撑杆。

7、所述放料盒内部底端设置为圆弧状。

8、所述放料盒下端中部连通有输送管。

9、在本实用新型中,通过对各个隔板在分料盒内部的分配比例,间接的限制放入原材料的存放区域,从而达到按照各个原材料的配比进行划分,进而实现对原材料的精确配比,在配比好后,就可以在分料盒进行搅拌混合,然后转动分料盒,分料盒带动上圆环转动,上圆环在通过各个圆杆带动密封叶和齿轮转动,依靠齿条和齿轮相互啮合,齿轮会自转,并带着合拢的密封叶转动张开,使混合的原材料直接落入放料盒内部,这样在打印时,就可以得到质量更好的成品。



技术特征:

1.一种便于调节的原料配比装置,包括放料盒,其特征在于:所述放料盒上端设有开关组件;

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的原料配比装置,其特征在于:各个所述隔板相互抵接的一端均设置为相互贴合的斜面,各个所述隔板相互远离的一端固定有限位块,所述分料盒上端开设有与所述限位块相匹配的限位槽。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的原料配比装置,其特征在于:所述放料盒下端外侧设有安装环,所述安装环下端设有若干支撑杆。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的原料配比装置,其特征在于:所述放料盒内部底端设置为圆弧状。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的原料配比装置,其特征在于:所述放料盒下端中部连通有输送管。


技术总结
本技术属于3D打印机原料装置技术领域,具体涉及一种便于调节的原料配比装置,包括放料盒,放料盒固定连接有下圆环,下圆环内开设有凹槽,凹槽内设有齿条,下圆环抵接有密封叶,密封叶设有齿轮,密封叶抵接有圆环,上圆环设有圆杆,圆杆设有挡片,凹槽内设有卡块,上圆环固定设有分料盒,分料盒内设有隔板;通过对各个隔板在分料盒内部的分配比例,间接达到各个原材料的配比,从而实现对原材料的精确配比,在分料盒进行搅拌混合后,就可以打开密封叶,使混合的原材料直接落入放料盒内部,进行打印,得到质量更好的成品。

技术研发人员:刘帅,刘飞,丁征帆
受保护的技术使用者:上海钛凡科技发展有限公司
技术研发日:20230511
技术公布日:2024/1/14
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