用于PCB线路板热铆设备的制作方法

文档序号:37205638发布日期:2024-03-05 12:06阅读:15来源:国知局
用于PCB线路板热铆设备的制作方法

本技术涉及热铆设备领域,尤其涉及用于pcb线路板热铆设备。


背景技术:

1、pcb是英文印制线路板的简称,通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路,这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板,热铆设备用于pcb线路板热铆在塑料部品上,应用在通讯仪器的制造过程中。

2、但现有常用的pcb线路板热铆设备结构设计不够合理,操作不方便,热铆效果较差,在使用该热铆设备将pcb线路板热铆到塑料部品上的过程中,塑料部品会出现热胀冷缩的现象,即塑料部品在受热后会出现延展和回弹,使得塑料部品和pcb线路板之间有间隙,当热铆结束后,塑料部品冷却到室温时会出现收缩,经过时间的推延,在pcb线路板和塑料部品之间便会形成较大的间隙,从而导致通讯仪器出现测试不良与异响,降低通讯仪器的整体性能的问题。

3、因此,有必要提供用于pcb线路板热铆设备解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供用于pcb线路板热铆设备,解决了现有常用的pcb线路板热铆设备结构设计不够合理,操作不方便,热铆效果较差,在使用该热铆设备将pcb线路板热铆到塑料部品上的过程中,塑料部品会出现热胀冷缩的现象,即塑料部品在受热后会出现延展和回弹,使得塑料部品和pcb线路板之间有间隙,当热铆结束后,塑料部品冷却到室温时会出现收缩,经过时间的推延,在pcb线路板和塑料部品之间便会形成较大的间隙,从而导致通讯仪器出现测试不良与异响,降低通讯仪器的整体性能的问题。

2、本实用新型提供用于pcb线路板热铆设备,包括:导热部件与底座,所述导热部件包括升降压板,所述升降压板的顶部四角处均内嵌连接有轴承套,且轴承套的数量为四个,四个所述轴承套的内部均滑动安装有导柱,每两个所述导柱的底端均固定安装有加热板,且加热板的数量为两个,两个所述加热板的外部一侧均固定安装有加热管,两个所述加热板的底部均固定安装有热铆接头,四个所述导柱的外部且位于轴承套与加热板之间均套设有弹簧。

3、优选的,所述底座的顶部固定安装有侧板,所述侧板的顶部固定安装有顶板,所述顶板的顶部固定安装有电缸。

4、优选的,所述侧板的内部一侧固定安装有固定架,所述电缸的底端贯穿顶板与固定架且延伸至外部,所述电缸的底端与升降压板的顶部固定安装。

5、优选的,所述固定架的外部一侧固定安装有滑轨,所述滑轨的外部一侧滑动安装有滑板,所述滑板与升降压板之间为固定安装。

6、优选的,所述固定架的外部另一侧通过螺钉固定安装有挡板。

7、优选的,所述底座的顶部且为热铆接头的正下方固定安装有夹具,所述夹具的顶部两侧均固定安装有夹持件,且夹持件的数量为四个。

8、与相关技术相比较,本实用新型提供的用于pcb线路板热铆设备具有如下有益效果:

9、在弹簧的作用下,热铆接头始终下压在pcb线路板上,确保pcb线路板与塑料部品之前精密贴合,当热铆结束后,融化后的塑料部品定位柱凝固,从而将pcb线路板和塑料部品牢牢固定在一起,由于热铆接头通过弹簧的弹力下压在pcb线路板上,确保pcb线路板和塑料部品不会产生间隙,避免通讯仪器出现测试不良和异响的现象,有效提高通讯仪器的整体性能,工作效率提高,省时省力,工艺能力上得到了较大提升,部件外形统一,比较美观,且满足高精密线路板不会破损零件,破损基板,也能批量热铆的需求。



技术特征:

1.用于pcb线路板热铆设备,包括:导热部件(1)与底座(2),其特征在于:所述导热部件(1)包括升降压板(101),所述升降压板(101)的顶部四角处均内嵌连接有轴承套(102),且轴承套(102)的数量为四个,四个所述轴承套(102)的内部均滑动安装有导柱(103),每两个所述导柱(103)的底端均固定安装有加热板(104),且加热板(104)的数量为两个,两个所述加热板(104)的外部一侧均固定安装有加热管(106),两个所述加热板(104)的底部均固定安装有热铆接头(105),四个所述导柱(103)的外部且位于轴承套(102)与加热板(104)之间均套设有弹簧(107)。

2.根据权利要求1所述的用于pcb线路板热铆设备,其特征在于,所述底座(2)的顶部固定安装有侧板(3),所述侧板(3)的顶部固定安装有顶板(4),所述顶板(4)的顶部固定安装有电缸(5)。

3.根据权利要求2所述的用于pcb线路板热铆设备,其特征在于,所述侧板(3)的内部一侧固定安装有固定架(6),所述电缸(5)的底端贯穿顶板(4)与固定架(6)且延伸至外部,所述电缸(5)的底端与升降压板(101)的顶部固定安装。

4.根据权利要求3所述的用于pcb线路板热铆设备,其特征在于,所述固定架(6)的外部一侧固定安装有滑轨(7),所述滑轨(7)的外部一侧滑动安装有滑板(8),所述滑板(8)与升降压板(101)之间为固定安装。

5.根据权利要求4所述的用于pcb线路板热铆设备,其特征在于,所述固定架(6)的外部另一侧通过螺钉固定安装有挡板(9)。

6.根据权利要求5所述的用于pcb线路板热铆设备,其特征在于,所述底座(2)的顶部且为热铆接头(105)的正下方固定安装有夹具(10),所述夹具(10)的顶部两侧均固定安装有夹持件(11),且夹持件(11)的数量为四个。


技术总结
本技术提供用于PCB线路板热铆设备,包括:导热部件与底座,所述导热部件包括升降压板,所述升降压板的顶部四角处均内嵌连接有轴承套,且轴承套的数量为四个,四个所述轴承套的内部均滑动安装有导柱。本技术提供的用于PCB线路板热铆设备,有效提高通讯仪器的整体性能,工作效率提高,省时省力,工艺能力上得到了较大提升,部件外形统一,比较美观,且满足高精密线路板不会破损零件,破损基板,也能批量热铆的需求。

技术研发人员:张敏,张立,帅知,邓建兵
受保护的技术使用者:苏州市科立电子设备有限公司
技术研发日:20230814
技术公布日:2024/3/4
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