注塑工艺中的胶粒进料装置的制造方法

文档序号:9536292阅读:281来源:国知局
注塑工艺中的胶粒进料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及车用传感器制造设备领域,特别是涉及一种注塑工艺中的胶粒进料装置。
【背景技术】
[0002]车用传感器是汽车计算机系统的输入装置,它把汽车运行中各种工况信息,如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等,转化成电讯号输给计算机,以便车辆处于最佳工作状态。汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电子控制,汽车传感器从过去单纯用于发动机上,已扩展到底盘、车身和灯光电气等系统上。这些系统采用的传感器有100多种。在种类繁多的传感器中,常见的有:进气压力传感器、空气流量计、节气门位置传感器、曲轴位置传感器、氧传感器、进气温度传感器、冷却液温度传感器、爆震传感器等。
[0003]现有车辆制造行业中,传感器已成为汽车不可或缺的零配件,汽车制造行业也大力推动了与之配套的传感器制造企业的发展。进一步提高传感器制造的效率,不仅可满足现有汽车行业对传感器零件的大量需求,同时也可减小传感器的生产成本,利于传感器制造企业和汽车制造行业的发展。

【发明内容】

[0004]针对上述进一步提高传感器制造的效率,不仅可满足现有汽车行业对传感器零件的大量需求,同时也可减小传感器的生产成本,利于传感器制造企业和汽车制造行业的发展的问题,本发明提供了一种注塑工艺中的胶粒进料装置。
[0005]为解决上述问题,本发明提供的注塑工艺中的胶粒进料装置通过以下技术要点来解决问题:注塑工艺中的胶粒进料装置,包括上部为开口端的胶粒盒、设置于胶粒盒开口端上的顶盖及入口端位于胶粒盒内部的导入管本体,还包括固定于导入管本体上的均压管,所述导入管本体与均压管相互平行,且均压管的出口端与导入管本体的入口端的间距不大于 30mmo
[0006]具体的,设置的导入管本体入口端用于插入胶粒容器中,以在注塑工艺中,根据注塑机的胶粒用量,由胶粒容器中吸入胶粒。这样,以上胶粒容器在实际操作中容量就可设计得越大越好,以满足较长周期内注塑机的胶粒用量。但是在实际操作中,若在导入管本体之上堆积较厚的胶粒,在引导管本体的入口处常常会形成桥拱,影响导入管本体进料的连续性。本发明中,设置一根与导入管本体平行的均压管,不仅便于将以上两者结合得到的胶粒导入管插入胶粒中,同时对要求较高的领域,便于完成胶粒容器内部与大气隔离;进一步的,以上均压管用于对导入管本体入口处的胶粒进行压力补充,以上压力补充过程中,不仅补充的介质类型便于控制,同时补充过程中介质对胶粒的冲刷便于使得在形成桥拱及时垮塌,同时气流介质与胶粒同时由引导管本体的入口进入,也可避免在导入管本体中产生堵塞。
[0007]采用以上结构形式的导入管本体与均压管配合的结构形式,便于通过均压管实现胶粒容器,即胶粒盒内部气压均压,以使得胶粒盒内部形成一个相对于外界密封的环境,利于胶粒的清洁程度,以利于注塑产品的产品质量。
[0008]更进一步的技术方案为:
作为一种在现有导入管本体上设置均压管简单、避免胶粒导入管上产生死角、同时便于通过胶粒导入管的形状固定胶粒导入管以使得其在使用过程中位置稳定的均压管实现方式,所述导入管本体为圆形管,所述均压管由两块焊接于导入管本体外壁上的金属板及导入管本体的外壁所围成,两块金属板各自的任意一侧与导入管本体焊接连接,两块金属板各自的另一侧焊接相连。
[0009]为进一步消除本胶粒导入管上可产生的死角,两块金属板上用于分别与导入管本体连接的一侧的间距为导入管本体的外径。
[0010]为避免导入管本体中仅进入气相的情况产生,所述导入管本体的入口端相对于均压管的出口端向外伸出。
[0011]作为一种胶粒导入管表面摩擦阻力小、导入管本体和均压管取材方便、同时经久耐用的导入管本体和均压管实现方式,所述导入管本体及均压管的材质均为不锈钢。
[0012]本发明具有以下有益效果:
1、设置一根与导入管本体平行的均压管,不仅便于将以上两者结合得到的胶粒导入管插入胶粒中,同时对要求较高的领域,便于完成胶粒容器内部与大气隔离;进一步的,以上均压管用于对导入管本体入口处的胶粒进行压力补充,以上压力补充过程中,不仅补充的介质类型便于控制,同时补充过程中介质对胶粒的冲刷便于使得在形成桥拱及时垮塌,同时气流介质与胶粒同时由引导管本体的入口进入,也可避免在导入管本体中产生堵塞。
[0013]2、采用以上结构形式的导入管本体与均压管配合的结构形式,便于通过均压管实现胶粒容器,即胶粒盒内部气压均压,以使得胶粒盒内部形成一个相对于外界密封的环境,利于胶粒的清洁程度,以利于注塑产品的产品质量。
【附图说明】
[0014]图1为本发明所述的注塑工艺中的胶粒进料装置一个具体实施例中,导入管本体与均压管的结构及连接关系示意图;
图2为本发明所述的注塑工艺中的胶粒进料装置一个具体实施例的结构示意图。
[0015]图中标记分别为:1、导入管本体,2、均压管,3、顶盖,4、胶粒盒。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供了注塑工艺中的胶粒进料装置,下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明,但是本发明不仅限于以下实施例:
实施例1:
如图1和图2所示,注塑工艺中的胶粒进料装置,包括上部为开口端的胶粒盒4、设置于胶粒盒4开口端上的顶盖3及入口端位于胶粒盒4内部的导入管本体1,还包括固定于导入管本体1上的均压管2,所述导入管本体1与均压管2相互平行,且均压管2的出口端与导入管本体1的入口端的间距不大于30mm。
[0017]具体的,设置的导入管本体1入口端用于插入胶粒容器中,以在注塑工艺中,根据注塑机的胶粒用量,由胶粒容器中吸入胶粒。这样,以上胶粒容器在实际操作中容量就可设计得越大越好,以满足较长周期内注塑机的胶粒用量。但是在实际操作中,若在导入管本体1之上堆积较厚的胶粒,在引导管本体的入口处常常会形成桥拱,影响导入管本体1进料的连续性。本发明中,设置一根与导入管本体1平行的均压管2,不仅便于将以上两者结合得到的胶粒导入管插入胶粒中,同时对要求较高的领域,便于完成胶粒容器内部与大气隔离;进一步的,以上均压管2用于对导入管本体1入口处的胶粒进行压力补充,以上压力补充过程中,不仅补充的介质类型便于控制,同时补充过程中介质对胶粒的冲刷便于使得在形成桥拱及时垮塌,同时气流介质与胶粒同时由引导管本体的入口进入,也可避免在导入管本体1中产生堵塞。
[0018]采用以上结构形式的导入管本体1与均压管2配合的结构形式,便于通过均压管2实现胶粒容器,即胶粒盒4内部气压均压,以使得胶粒盒4内部形成一个相对于外界密封的环境,利于胶粒的清洁程度,以利于注塑产品的产品质量。
[0019]实施例2:
本实施例在实施例1的基础上作进一步限定,如图1和图2所示,更进一步的技术方案为:
作为一种在现有导入管本体1上设置均压管2简单、避免胶粒导入管上产生死角、同时便于通过胶粒导入管的形状固定胶粒导入管以使得其在使用过程中位置稳定的均压管2实现方式,所述导入管本体1为圆形管,所述均压管2由两块焊接于导入管本体1外壁上的金属板及导入管本体1的外壁所围成,两块金属板各自的任意一侧与导入管本体1焊接连接,两块金属板各自的另一侧焊接相连。
[0020]为进一步消除本胶粒导入管上可产生的死角,两块金属板上用于分别与导入管本体1连接的一侧的间距为导入管本体1的外径。
[0021]为避免导入管本体1中仅进入气相的情况产生,所述导入管本体1的入口端相对于均压管2的出口端向外伸出。
[0022]实施例3:
本实施例在以上实施例提供的任意一个方案的基础上作进一步限定,作为一种胶粒导入管表面摩擦阻力小、导入管本体1和均压管2取材方便、同时经久耐用的导入管本体1和均压管2实现方式,所述导入管本体1及均压管2的材质均为不锈钢。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明,不能认定本发明的【具体实施方式】只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式,均应包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.注塑工艺中的胶粒进料装置,包括上部为开口端的胶粒盒(4)、设置于胶粒盒(4)开口端上的顶盖(3)及入口端位于胶粒盒(4)内部的导入管本体(1),其特征在于,还包括固定于导入管本体(1)上的均压管(2),所述导入管本体(1)与均压管(2)相互平行,且均压管(2)的出口端与导入管本体(1)的入口端的间距不大于30mm。2.根据权利要求1所述的注塑工艺中的胶粒进料装置,其特征在于,所述导入管本体(1)为圆形管,所述均压管(2)由两块焊接于导入管本体(1)外壁上的金属板及导入管本体(1)的外壁所围成,两块金属板各自的任意一侧与导入管本体(1)焊接连接,两块金属板各自的另一侧焊接相连。3.根据权利要求2所述的注塑工艺中的胶粒进料装置,其特征在于,两块金属板上用于分别与导入管本体(1)连接的一侧的间距为导入管本体(1)的外径。4.根据权利要求1所述的注塑工艺中的胶粒进料装置,其特征在于,所述导入管本体(1)的入口端相对于均压管(2)的出口端向外伸出。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的注塑工艺中的胶粒进料装置,其特征在于,所述导入管本体(1)及均压管(2)的材质均为不锈钢。
【专利摘要】本发明公开了一种注塑工艺中的胶粒进料装置,包括上部为开口端的胶粒盒、设置于胶粒盒开口端上的顶盖及入口端位于胶粒盒内部的导入管本体,还包括固定于导入管本体上的均压管,所述导入管本体与均压管相互平行,且均压管的出口端与导入管本体的入口端的间距不大于30mm。本发明利于注塑工艺中胶粒进料的连续性,同时利于产品质量。
【IPC分类】B29C45/18
【公开号】CN105291365
【申请号】CN201510678095
【发明人】杨和荣
【申请人】成都长迪传感技术有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月20日
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