封胶试验模结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片封装技术行业，尤其是涉及一种封装芯片的封胶试验模结构。
【背景技术】
[0002]目前，在各行各业中，产品的生产会用到模具，在制造模具之前，为了能够制造出合格的模具都会先制作试验模具，试验模具的主要功能就是通过不同产品的尺寸进行试验，直到试验出合适的尺寸之后制作模具，在封胶行业中，试验模具也是必不可少的，现有的封胶试验模具的平面由于制作的非常光滑，金属与金属之间容易粘合在一起，从而导致不容易开模，影响产品的开发，增加开发成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种容易开模并且缩短开发时间的封胶试验模结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种封胶试验模结构，包括上模和下模，所述的下模包括下模板，在所述的下模板中间设有通孔，所述的通孔四周开设有阶梯孔，在所述的阶梯孔内设有顶杆，所述的顶杆柱面中间有一环状凸起，在所述的环状凸起与阶梯孔上的台阶之间设有弹簧。
[0005]进一步具体的，所述的阶梯孔、顶杆以及弹簧组合至少三个分别均匀地分布在通孔周围。
[0006]进一步具体的，所述的阶梯孔、顶杆以及弹簧组合为四个。
[0007]进一步具体的，所述的下模板底部设有支撑杆，在支撑杆的下方设有支撑板。
[0008]进一步具体的，所述的下模板的四角上设有导柱套。
[0009]本实用新型的有益效果是:采用了上述结构之后，通过阶梯孔、顶杆以及弹簧组合能够很方便的开模，金属与金属之间不会粘合在一起，减少试验模试验时间，减少模具的开发时间，节省开支。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的下模主视结构示意图；
[0011]图2是本实用新型的下模侧视结构示意图；
[0012]图3是图2中A部分的放大结构示意图。
[0013]图中:1、下模板；2、通孔；3、导柱套；4、阶梯孔；5、支撑杆；6、支撑板；7、弹簧；8、环状凸起；9、顶杆。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作详细说明。
[0015]如图1、图2和图3所示一种封胶试验模结构，包括上模和下模，所述的下模包括下模板1，在所述的下模板I中间设有通孔2，所述的通孔2四周开设有阶梯孔4，在所述的阶梯孔4内设有顶杆9，所述的顶杆9柱面中间有一环状凸起8，在所述的环状凸起8与阶梯孔4上的台阶之间设有弹簧7 ;所述的阶梯孔4、顶杆9以及弹簧7组合至少三个分别均匀地分布在通孔2周围；所述的阶梯孔4、顶杆9以及弹簧7组合为四个；所述的下模板I底部设有支撑杆5，在支撑杆5的下方设有支撑板6 ;所述的下模板I的四角上设有导柱套3。
[0016]通过这种封胶试验模具结构，弹簧7与顶杆9将上模顶起，使得金属与金属之间不在粘合，方便开模，减少开模阻力，节省开发模具的时间，减少开发模具的成本。
[0017]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种封胶试验模结构，包括上模和下模，所述的下模包括下模板，在所述的下模板(O中间设有通孔(2)，其特征在于，所述的通孔(2)四周开设有阶梯孔(4)，在所述的阶梯孔(4)内设有顶杆(9)，所述的顶杆(9)柱面中间有一环状凸起(8)，在所述的环状凸起(8)与阶梯孔(4)上的台阶之间设有弹簧(7)。
2.根据权利要求1所述的封胶试验模结构，其特征在于，所述的阶梯孔(4)、顶杆(9)以及弹簧(7)组合至少三个分别均匀地分布在通孔(2)周围。
3.根据权利要求2所述的封胶试验模结构，其特征在于，所述的阶梯孔(4)、顶杆(9)以及弹簧(7)组合为四个。
4.根据权利要求1所述的封胶试验模结构，其特征在于，所述的下模板(I)底部设有支撑杆(5)，在支撑杆(5)的下方设有支撑板(6)。
5.根据权利要求1所述的封胶试验模结构，其特征在于，所述的下模板(I)的四角上设有导柱套(3)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种封胶试验模结构，包括上模和下模，所述的下模包括下模板，在所述的下模板中间设有通孔，所述的通孔四周开设有阶梯孔，在所述的阶梯孔内设有顶杆，所述的顶杆柱面中间有一环状凸起，在所述的环状凸起与阶梯孔上的台阶之间设有弹簧。采用了上述结构之后，通过阶梯孔、顶杆以及弹簧组合能够很方便的开模，金属与金属之间不会粘合在一起，减少试验模试验时间，减少模具的开发时间，节省开支。
【IPC分类】B29C33-22
【公开号】CN204278322
【申请号】CN201420779791
【发明人】钟旭光
【申请人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月12日