剥离装置及剥离方法
【专利说明】剥离装置及剥离方法
[0001]技术区域
[0002]本发明涉及一种剥离装置及剥离方法，将相互紧贴的两片板状体剥离以使其分离。
【背景技术】
[0003]作为在玻璃基板或者半导体基板等的板状体上形成规定的图案或者薄膜的技术，将在其他的板状体上担载的图案或者薄膜(以下称为“图案等”)转印至基板上。在该技术中，使两片板状体紧贴后将图案等从一个板状体转印至另一个板状体后，需要在图案等不受损伤的情况下将两片板状体剥离。
[0004]为了达到上述目的，作为可利用的技术，例如JP特开2008-287949号公报公开了一种装置，该装置用于使隔着有机层相互紧贴的元件形成用基板和转印用基板剥离。该技术中，通过基板保持部将贴合的两片基板保持为水平姿势，使在分别真空吸附上下基板的状态下使上下基板分别向分离方向移动。上下基板通过分散配置的多个吸附垫分别吸附保持。
[0005]该JP特开2008-287949号公报上记载的装置，将吸附头沿着基板的长度方向以规定的间隔设置，该吸附头的多个吸附垫设置成列状。另外，使全部的吸附头朝向基板的上表面移动，在全部的吸附垫与基板的上表面接触的状态下，对各吸附垫进行真空吸引，来通过多个吸附垫吸附上侧的基板。之后，剥离进展方向的最上游侧的吸附头与基板保持部相分离，来剥离基板的一部分，进一步使最上游侧起的第2个、第3个、第4个及第5个吸附头依次与基板保持部分离，来剥离基板。因此，不仅在进行最开始的基板剥离时，即通过最上游侧的吸附头移动来剥离基板时，在以后的吸附头与基板保持部分离来剥离基板时，有时不能适当的管理的情况下进行剥离，例如不能在吸附部位使局部的基板间剥离等。特别是，第2、第3、第4个吸附头的吸附垫，大多在形成有图案等的区域进行抵接，担心在该区域集中作用大的剥离力会对图案等造成损坏。
【发明内容】
[0006]本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够将相互紧贴的两片板状体良好且稳定地剥离分离的技术。
[0007]本发明的一个方式为一种剥离装置，用于剥离相互紧贴的第I板状体和第2板状体，其特征在于，具有:保持装置，保持所述第I板状体，上游侧剥离装置，具有对所述第2板状体的反紧贴面的一部分进行吸附保持的上游侧吸附部，该反紧贴面是所述第2板状体的表面中的与所述第I板状体相紧贴的面的相反侧的面，一边通过所述上游侧吸附部吸附所述第2板状体一边使所述上游侧吸附部与所述保持装置相分离，来使所述第2板状体的被所述上游侧吸附部吸附的被吸附部位从所述第I板状体剥离，来向剥离进展方向剥离所述第2板状体，下游侧剥离装置，具有在所述剥离进展方向上的所述被吸附部位的下游侧与所述第2板状体的所述反紧贴相面对地设置的下游侧吸附部，在使所述下游侧吸附部移动至所述第2板状体中的被所述上游侧剥离装置剥离的剥离部位来吸附所述剥离部位处的所述反紧贴面后，使所述下游侧吸附部以吸附所述第2板状体的状态与所述保持装置分离，来向所述剥离进展方向剥离所述第2板状体，监控装置，监控所述下游侧吸附部与所述第2板状体的所述反紧贴面间的相对位置，控制装置，基于与由所述监控装置获得的所述相对位置相关的位置信息，控制所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体。
[0008]本发明的另一个方式为一种剥离方法，一种剥离方法，用于将相互紧贴的第I板状体和第2板状体剥离，其特征在于，包括:保持步骤，通过保持装置保持所述第I板状体，第I剥离步骤，一边通过上游吸侧吸附部吸附所述第2板状体的反紧贴面的一部分，一边使将所述上游侧吸附部与所述保持装置分离，来使所述第2板状体的被所述上游侧吸附部吸附的被吸附部位从所述第I板状体剥离，并向剥离进展方向剥离所述第2板状体，其中，该反紧贴面是所述第2板状体的表面中的与所述第I板状体相紧贴的面的相反侧的面，移动步骤，使下游侧吸附部朝向所述第2板状体中的剥离部位处的所述反紧贴面移动，该剥离部位指，在所述剥离进展方向上的所述被吸附部位的下游侧，所述上游侧吸附部与所述保持装置分离从而所述第2板状体被剥离的部位，监控步骤，在所述下游侧吸附部向所述剥离部位处的所述反紧贴面移动的过程中，监控所述下游侧吸附部与所述第2板状体的所述反紧贴面间的相对位置，调整步骤，基于与所述相对位置相关的位置信息，调整通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体的时机，第2剥离步骤，在通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体的同时，或者在通过所述下游侧吸附部开始吸附所述第2板状体之后，使所述下游侧吸附部以吸附所述剥离部位处的所述反紧贴面的状态与所述保持装置分离，来向所述剥离进展方向剥离所述第2板状体。
[0009]在这样构成的发明中，使第2板状体的一部分(被吸附部位)从第I板状体剥离，来向剥离进展方向剥离第2板状体。在这里，伴随着对所述被吸附部位进行吸附的上游侧吸附部与保持装置分离，来剥离第2板状体，但是，伴随着上游侧吸附部与保持装置分离，上游侧剥离装置的移动难以反映在剥离的进展上。在这里，本发明中，在剥离进展方向的下游侧，通过下游侧剥离装置的下游侧吸附部吸附剥离部位后，使该下游侧吸附部与保持装置分离来使剥离继续向剥离进展方向进展。另外，仅通过上游侧剥离装置保持不能抑制剥离部位的弯曲，但是，通过下游侧剥离装置的下游侧吸附部保持剥离部位，能够控制第2板状体的姿势。由此，根据本发明，能够使相互紧贴的第I板状体和第2板状体良好地剥离，能够发挥良好的剥离性能。
[0010]另外，剥离部位的弯曲形状不是一定的，根据第I板状体和第2板状体之间的紧贴力和/或第2板状体的刚性等因素不同而变化。即，即便上游侧吸附部与保持部的分离距离相同，例如在紧贴力比较大时，剥离进展得少，弯曲变小。因此，下游侧吸附部到与剥离部位抵接为止需要移动比较长的距离。对此，在紧贴力比较小的情况下，与上述情况相反，到与剥离部位抵接为止的下游侧吸附部的移动距离变短。由此，在采用根据上游侧移吸附部的移动来通过下游侧吸附部对从第I板状体剥离的第2板状体的剥离部位进行吸附的结构的情况下，控制通过下游侧吸附部对第2板状体的反紧贴面进行吸附的吸附开始时机非常重要。对于这一点，本发明中，监控下游侧吸附部与第2板状体的反紧贴面的相对位置，基于与该相对位置相关的位置信息，控制通过下游侧吸附开始吸附第2板状体的时机。因此，无论第I板状体和第2板状体之间的紧贴力和第2板状体的刚性的差异如何，总是能够在合适的时机使下游侧吸附部将第2板状体吸附来稳定地进行剥离处理。
[0011]根据本发明，在下游侧吸附部总是在适当的时机对被上游侧剥离装置剥离的第2板状体的剥离部位进行吸附之后，使第2板状体与保持装置分离来剥离第2板状体，从而能够稳定地且良好地进行剥离。
【附图说明】
[0012]图1是表示本发明的剥离装置的第I实施例的立体图。
[0013]图2是表示剥离装置的主要结构的立体图。
[0014]图3是表示初始剥离单元的结构及各部位的位置关系的侧视图。
[0015]图4是表示剥离装置的电结构的框图。
[0016]图5A?图5C是示意性地示出吸附单元的结构的图。
[0017]图6是示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0018]图7是示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0019]图8是示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0020]图9是示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0021]图10是示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0022]图1lA?图1lC是仅示意性地示出在处理中的各阶段各部分的位置关系的图。
[0023]图12A?图12D是表示本发明的剥离装置的第2实施例的图。
[0024]图13A?图13D是表示本发明的剥离装置的第3实施例的图。
[0025]图14是示意性地示出在第3实施例中的处理中的各阶段各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0026]图15是示意性地示出在第3实施例中的处理中的各阶段中各部分的位置关系和负压供给部中的负压供给状态的图。
[0027]附图标记说明:
[0028]I 剥离装置
[0029]30载置台(保持装置)
[0030]51吸附单元(上游侧剥离装置)
[0031]52,53吸附单元(上游侧剥离装置、下游侧剥离装置)
[0032]54吸附单元(下游侧剥离装置)
[0033]70控制单元(控制装置)
[0034]517、527、537、547 吸附垫
[0035]518、528、538、548 负压供给部
[0036]527,527a ?527y、527zl、527z2、537、537zl、537z2、547、547zl、547z2 吸附垫
[0037]5286压力计(监控装置、压力测量部)
[0038]530激光位移计
[0039]701 CPU (控制装置)
[0040]BL橡皮布
[0041]PR剥离部位
[0042]SB 基板
[0043]SR被吸附部位
[0044]V51控制阀(上游侧切换部)
[0045]V52控制阀(下游侧切换部)
[0046]V521控制阀(第I切换部)
[0047]V522控制阀(第2切换部)
[0048]Y 剥离进展方向
【具体实施方式】
[0049]A.第I实施例
[0050]图1是表示本发明的剥离装置的第I实施例的立体图。为了统一每个图的方向，设定如图1右下方所示的XYZ直角坐标轴。在这里XY平面为水平面，Z轴表示为铅垂轴。更详细地，+Z方向表示为铅垂向上的方向。
[0051]该剥离装置I是对以主面相互紧贴的状态搬入的两片板状体进行剥离的装置。例如，在玻璃基板或者半导体基板等的基板表面上形成规定图案的图案形成过程的一部分中使用。更为具体地，该图案形成过程中，通过涂覆步骤、图案成形步骤、转印步骤，来最终将图案从橡皮布转印到基板上，其中，在涂覆步骤中，在作为担载体的橡皮布表面上均匀地涂覆图案形成材料，该担载体用于暂时担载要向作为被转印体的基板上转印的图案，在图案成形步骤中，将根据图案形状进行了表面加工的版按压在橡皮布上的涂覆层上，从而对涂覆层进行图案成形，在转印步骤中，使这样形成有图案的橡皮布与基板紧贴。
[0052]这时，为了达到使在图案成形步骤中紧贴的版和橡皮布之间分离，或者使转印步骤中紧贴的基板和橡皮布之间分离的目的，能够应用本装置。当然，可以本装置可以应用于上述的两个步骤中，也可以在除了这些以外