专利名称：剥离用组合物及剥离方法
技术领域：
本发明涉及一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物及使用了该剥离用组合物的剥离方法。
背景技术：
近年来，伴随手机、数字AV设备及IC卡等的高功能化，对半导体硅片的小型化、薄型化及高集成化的要求正在提高。例如，在一个半导体封装中搭载多个半导体芯片的系统级封装(SiP)在将所搭载的芯片小型化、薄型化及高集成化，实现电子设备的高性能化、小型化且轻量化方面正成为非常重要的技术。为了应对这样的对薄型化及高集成化的要求， 不仅需要现有的引线接合技术，而且也需要层叠形成有贯通电极的芯片，并在芯片的背面形成凸块的贯通电极技术。可是，在半导体芯片的制造中，由于半导体晶片本身壁薄且脆，还有在电路图案上存在凹凸，因此，若在向磨削工序或切割工序运送时施加外力，则容易破损。因此，正在开发一种晶片处理系统，其通过在进行研磨的晶片上贴合被称为支承板的由玻璃、硬质塑料等构成的板来保持晶片的强度，防止裂纹产生及晶片翘曲。通过晶片处理系统可维持晶片的强度，因此，可以将经薄板化的半导体晶片的运送自动化。使用胶带、热塑性塑料、粘接剂等贴合晶片和支承板。将粘贴有支承板的晶片薄板化后，在对晶片进行切割前将支承板从基板剥离。例如，在使用专利文献I中记载的溶解型的粘接剂贴合晶片和支承板的情况下，利用剥离用组合物使由粘接剂形成的粘接层溶解后，将晶片从支承板剥离。现有技术文献专利文献专利文献I :国际公开W02010/143510号公报(2010年12月16日公升)
发明内容
但是，在现有的剥离用组合物中，相对于利用专利文献I中记载那样的粘接剂而形成的粘接层的溶解性有时不充分。例如，在使用在晶片处理系统中为了暂时紧固晶片和支承板而形成的粘接层中溶解性不充分的剥离用组合物的情况下，因剥离不良而导致晶片破损或在晶片上残留粘接剂的残禮。本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其可稳定地保持溶解性并迅速地溶解粘接剂。本发明为了解决上述课题，提供一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其特征在于，含有具有下述化学式(I)所示的骨架的化合物，
权利要求
1.一种剥离用组合物，其是用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其特征在于，含有具有下述化学式(I)所示骨架的化合物，
2.根据权利要求I所述的剥离用组合物，其特征在于，在将顺式体和反式体的合计设为100%时，所述化合物中所含的反式体的比例大于50%。
3.根据权利要求I所述的剥离用组合物，其特征在于，所述化合物的顺式/反式比为I.0以上。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的剥离用组合物，其特征在于，所述化合物选自对薄荷烷及2-异丙基-5-甲基环己烷-I-酮中的至少一种。
5.根据权利要求I 3中任一项所述的剥离用组合物，其特征在于，作为剥离对象的粘接剂为烃系粘接剂。
6.一种剥离方法，其为从具备支承体、被所述支承体支承的基板、以及贴合所述支承体及所述基板的粘接层的层叠体中的所述基板，剥离所述支承体的方法，其特征在于，包括使权利要求I 3中任一项所述的剥离用组合物与所述粘接层接触的接触工序。
全文摘要
本发明提供一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其包含具有用下述化学式(I)所示骨架的化合物，上述化合物的纯度为92％以上，且比该化合物的顺式体多地含有所述化合物的反式体。由此可稳定地保持溶解性并迅速地溶解溶剂。
文档编号C11D7/26GK102796630SQ201210158578
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月21日 优先权日2011年5月24日
发明者今井洋文, 田村弘毅, 久保安通史, 吉冈孝广 申请人:东京应化工业株式会社