再剥离用粘合带及其制造方法
【专利摘要】本发明提供耐热性优异、剥离时粘接力的上升少、被粘物上无残胶、污染的再剥离用粘合带。制备一种再剥离用粘合带，其为具备耐热性薄膜基材和在该耐热性薄膜基材的单面上设置的固化粘合粘接剂层的再剥离用粘合带，该固化粘合粘接剂层为将由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层进行光固化而成，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15～4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物为对（甲基）丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的。
【专利说明】再剥离用粘合带及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及再剥离用粘合带及其制造方法。更详细而言，涉及对被粘物无污染、耐热性和再剥离性优异的再剥离用粘合带及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在电子设备中，使用了各种基板、配线基板，在进行对基板上的部件安装、引线框制作、焊锡加工、加热处理时，以保护电子部件、电路为目的，使用遮蔽胶带。在这种情况下使用时，存在如下要求:贴附遮蔽胶带时在工序上无浮起等、且经过加热工序等后进行剥离时粘接力的上升少、对被粘物无残胶、污染。
[0003]对于这样的要求提出了各种方案。例如提出了一种耐热再剥离用粘合带，其在耐热性背衬膜层上设置有将丙烯酸类聚合物交联而成的粘合剂层，所述丙烯酸类聚合物是将(甲基)丙烯酸缩水甘油酯与(甲基)丙烯酸共聚而成的(专利文献1)，进而，公开了一种粘合剂，其是用环氧类交联剂对将含羧基单体共聚而成的丙烯酸类聚合物进行交联而成的。(专利文献2)
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2005-53975号公报
[0007]专利文献2:日本特开平5-163468号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的问题
[0009]本发明的目的在于提供一种再剥离用粘合带，其在贴附之后的各种工序中不产生浮起等的粘接性和在加热工序中的粘接力上升少、且被粘物上无残胶、污染等的耐热性优
巳
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本发明人等为了解决前述课题进行了反复深入的讨论，结果发现了下述的再剥离用粘合带，从而完成了本发明。
[0012]即，本发明涉及一种再剥离用粘合带，其为具备耐热性薄膜基材、和在该耐热性薄膜基材的单面上设置的固化粘合粘接剂层的再剥离用粘合带，
[0013]该固化粘合粘接剂层为将由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层进行光固化而成，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15~4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物为对(甲基)丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的。
[0014]优选的是，前述粘合粘接剂组合物还含有异氰酸酯类交联剂。
[0015]前述粘合粘接剂组合物相对于100重量份前述接枝聚合物还可以含有5~100重量份环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂。[0016]优选的是，该固化粘合粘接剂层的凝胶率为80~99%。
[0017]上述(甲基)丙烯酸类聚合物相对于该(甲基)丙烯酸类聚合物总量，可以含有0.2~10重量％含羟基单体作为单体单元。
[0018]上述接枝聚合物可以通过在0.02~5重量份过氧化物的存在下，使2~50重量份前述含环状醚基单体以及5~50重量份其它的单体接枝聚合到100重量份前述(甲基)丙烯酸类聚合物上而得到。
[0019]上述光阳离子类聚合引发剂可以为光产酸剂。
[0020]优选的是，前述光产酸剂在将醋酸乙酯作为溶剂并调整为10%的浓度时，无沉淀物地溶解。
[0021]上述固化粘合粘接剂层的23°C下的储能模量可以为9.0XlO4~1.0X106Pa。
[0022]上述耐热性薄膜基材可以选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚苯硫醚组成的组。
[0023]上述粘合粘接剂层的厚度可以为0.5~100 ii m。
[0024]本发明还涉及一种再剥离用粘合带的制造方法，所述再剥离用粘合带在耐热性薄膜基材的单面上设置固化粘合粘接剂层而成，
[0025]所述制造方法包括如下的工序:
[0026]将粘合粘接剂组合物涂布在耐热性薄膜基材的单面上并形成粘合粘接剂层的工序，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15~4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物是对(甲基)丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的；和
[0027]对该粘合粘接剂层进行光照射使其光固化的工序。
[0028]发明的效果
[0029]本发明的再剥离用粘合带可以用于电子电路基板的遮蔽用粘合带、电子部件的临时固定用粘合带等。是耐热性优异、具有在各种工序中不发生浮起等的程度的粘接性、无加热工序中的粘接性上升、尤其由于具有丙烯酸类粘合剂而不会附着被认为引起电子电路的接点不良的低分子污染物的、优异的再剥离用粘合带。
【具体实施方式】
[0030]本发明的再剥离用粘合带具备耐热性薄膜基材、和在该耐热性薄膜基材的单面上设置的固化粘合粘接剂层。此处，固化粘合粘接剂层是将由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层进行光固化而成，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15~
4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物为对(甲基)丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的。
[0031]首先，作为(甲基)丙烯酸类聚合物包含的单体单元，可以使用任意的(甲基)丙烯酸酯，没有特别的限定。此处，优选的是，例如，含有(甲基)丙烯酸类聚合物总体的50重量％以上的具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0032]在本说明书中，简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”时，是指具有直链或者支链的烷基的(甲基)丙烯酸酯。前述烷基的碳原子数为4以上，优选为碳原子数4~9。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，本发明的“(甲基)”具有同样的意义。
[0033]作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，可列举出(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蘧酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等。其中，可以特别示例(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等，它们可以单独或者组合使用。
[0034]在本发明中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯相对于(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分为50重量％以上，优选为80重量％以上，更优选为90重量％以上。另外，也可以全部单体都是(甲基)丙烯酸烷基酯，优选为98重量％以下，也可以是97重量％以下。[0035]本发明的(甲基)丙烯酸类聚合物中，优选除此以外还包含在烷基中含有至少一个羟基的含羟基单体。即，该单体为包含I个以上羟基的羟烷基的单体。此处，羟基优选存在于烷基的末端。烷基的碳原子数优选为4~12，更优选为4~8，进一步优选为4~6。认为通过包含这样的含羟基单体，对接枝聚合时发生夺氢的位置、接枝聚合物与在接枝聚合时生成的含环状醚基单体的均聚物间的相容性有良好的影响，有助于制备耐热性良好的接枝聚合物。
[0036]作为这样的单体，可以没有特别限定地使用具有包含(甲基)丙烯酰基的不饱和双键的聚合性官能团且具有羟基的物质。例如可列举出(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯；(甲基)丙烯酸-4-羟甲基环己酯、4-羟丁基乙烯基醚等。它们之中，优选使用(甲基)丙烯酸羟烷基酯，特别优选(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯和(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯。
[0037]含羟基单体相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分的总量，优选为0.02重量％以上，更优选为0.05重量％以上，优选为10重量％以下、更优选为3重量％以下。最优选为0.05重量％~3重量％。
[0038]作为形成前述(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分，除前述单体以外，还可以使用含不饱和羧酸单体。
[0039]作为含不饱和羧酸单体，可以没有限制地使用具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等具有不饱和双键的官能团且具有羧基的单体。作为含不饱和羧酸的单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。它们可以单独或者组合使用。在这些中优选使用(甲基)丙烯酸，特别优选使用丙烯酸。
[0040]含不饱和羧酸的单体相对于形成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分的总量优选以0.01~2重量％的比率使用，更优选为0.05~2重量％，进一步优选为0.05~1.5重量％，特别优选为0.1~I重量％。
[0041]作为形成前述(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分，也可以在不损害本发明的目的的范围内单独使用或组合使用其它的共聚单体。作为其它的共聚单体，例如可列举出具有包含碳原子数不足4的烷基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰基或乙烯基等有具有不饱和双键的聚合性的官能团且具有芳香族环的含芳香族环单体。作为包含碳原子数不足4的烷基的(甲基)丙烯酸酯的具体例子，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等，作为含芳香族环单体的具体例子，可列举出(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯酚环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-萘并乙酯、(甲基)丙烯酸-2- (4-甲氧基-1-萘氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚苯乙烯酯等。
[0042]另外，作为其它的共聚单体，可列举出马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体；丙烯酸的己内酯加成物；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸，2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸根单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酷等(甲基)丙稀酸烷氧基烷基酷类单体等。
[0043]另外，还可以使用醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、a -甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等含环氧基单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯类单体；含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、N-丙烯酰基吗啉、乙烯基醚单体等。
[0044]本发明的(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为60万以上，更优选为70万以上且200万以下。需要说明的是，重均分子量是指利用GPC (凝胶渗透色谱法)进行测定并通过聚苯乙烯换算而算出的值。
[0045]这样的(甲基)丙烯酸类聚合物的制造可以适当地选择溶液聚合、本体聚合、乳液聚合、各种自由基聚合等公知的制造方法来进行。另外，所得(甲基)丙烯酸类聚合物可以是无规共聚物也可以是嵌段共聚物。
[0046]需要说明的是，在溶液聚合中，作为聚合溶剂，例如可以使用醋酸乙酯、甲苯等。作为具体的溶液聚合的例子，在氮气等非活性气体气流下添加聚合引发剂，在通常50~70°C左右、5~30小时左右的反应条件下进行反应。
[0047]自由基聚合所使用的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等可以没有特别限定地适当选择来使用。需要说明的是，(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量可以根据聚合引发剂、链转移剂的用量、反应条件来控制，根据它们的种类来适当地调整其用量。
[0048] 作为聚合引发剂，例如，可列举出2，2’ -偶氮二异丁腈，2，2’ -偶氮双(2_脒基丙烧)二盐酸盐、2，2’ -偶氮双[2_(5_甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’ -偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’ -偶氮双(N，N’ - 二亚甲基异丁基脒)、2，2’ -偶氮双[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光纯药公司制造，VA-057)等偶氮类引发剂；过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二仲丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、过氧化-2-乙基己酸-1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧化二(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、过氧化异丁酸叔丁酯、1，1-二(叔己基过氧基)环己烷、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物类引发剂；过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等将过氧化物与还原剂组合而得的氧化还原类引发剂等，但并不限定于这些。
[0049]前述聚合引发剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用，作为总体的含量相对于单体成分总量100重量份，优选为0.005~I重量份左右，更优选为0.02~0.5重量份左右。
[0050]需要说明的是，例如要使用2，2’ -偶氮二异丁腈作为聚合引发剂来制造前述重均分子量的(甲基)丙烯酸类聚合物，聚合引发剂的用量相对于单体成分的总量100重量份，优选设为0.06~0.3重量份左右，进一步优选设为0.08~0.2重量份左右。
[0051]作为链转移剂，例如可列举出月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基醋酸、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、2，3- 二巯基-1-丙醇等。链转移剂可以单独使用也可以混合两种以上使用，作为总体的含量相对于总量为100重量份的单体成分，为0.1重量份左右以下。
[0052]另外，作为在乳液聚合时使用的乳化剂，例如可列举出月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧亚乙基烷基醚硫酸铵、聚氧亚乙基烷基苯基醚硫酸钠等阴离子类乳化剂、聚氧亚乙基烷基醚、聚氧亚乙基烷基苯基醚、聚氧亚乙基脂肪酸酯、聚氧亚乙基-聚氧亚丙基嵌段聚合物等非离子类乳化剂等。这些乳化剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0053]进而，作为反应性乳化剂，作为导入了丙烯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能团的乳化剂，具体而言，例如有 AQUARON HS-10、HS-20、KH-1O, BC-05、BC-10、BC-20 (以上，均为第一工业制药公司制造)、ADEKAREASOAP SElON (ADEKA公司制造)等。反应性乳化剂在聚合后被引入到聚合物链中，因此耐水性改善，是优选的。乳化剂的用量相对于总量为100重量份的单体成分，为0.3~5重·量份，从聚合稳定性、机械稳定性来看，更优选为0.5~I重量份。
[0054](甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为250K以下，优选为240K以下。玻璃化转变温度还优选为200K以上。玻璃化转变温度如果为250K以下，则成为耐热性良好且内部内聚力优异的粘合粘接组合物。这样的(甲基)丙烯酸类聚合物可以通过适当地改变使用的单体成分、组成比来进行调整。另外，这样的玻璃化转变温度例如可以如下来获得:通过溶液聚合，使用0.06~0.2份偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰等聚合引发剂、并使用醋酸乙酯等聚合溶剂，在氮气气流下、50°C~70°C下使其反应8~30小时，从而得到。此处，玻璃化转变温度(Tg)由下述FOX式计算而求得。
[0055]1/Tg=ffl/Tgl+W2/Tg2+W3/Tg3+...[0056]上述Tgl、Tg2、Tg3等为以绝对温度表示各个共聚成分的均聚物1、2、3等的玻璃化转变温度的数值，W1、W2、W3等为各个共聚成分的重量分率。需要说明的是，均聚物的玻璃化转变温度(Tg)从 Polymer Handbook (4thedition, John ffiley&Sons.1nc.)得到。
[0057]接着，将这样得到的(甲基)丙烯酸类聚合物直接供于接枝聚合或者将加入稀释剂稀释而得到的溶液供于接枝聚合。
[0058]作为稀释剂，没有特别限定，可列举出醋酸乙酯或甲苯等。
[0059]使含环状醚基单体与(甲基)丙烯酸类聚合物反应来进行接枝聚合、以及任选使含环状醚基单体和其它单体与(甲基)丙烯酸类聚合物反应来进行接枝聚合。
[0060]此处，对含环状醚基单体没有特别限定，优选为含环氧基单体或者含氧杂环丁烷基单体或这两者的组合。
[0061]作为含环氧基单体，可示例出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸_3，4-环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸_3，4-环氧环己基甲酯、或丙烯酸-4-羟丁酯缩水甘油醚等，这些可以单独或者组合使用。
[0062]作为含氧杂环丁烷基单体，可示例出(甲基)丙烯酸-3-氧杂环丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸-3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸-3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸-3- 丁基-3-氧杂环丁烷基甲酯、或(甲基)丙烯酸-3-己基-3-氧杂环丁烷基甲酯，这些可以单独或者组合使用。
[0063]含环状醚基单体的量相对于100重量份(甲基)丙烯酸类聚合物优选为2重量份以上，更优选为3重量份以上。对上限没有特别的限定，优选为100重量份以下，更优选为50重量份以下，进一步优选为30重量份以下。含环状醚基单体的量如果为2重量份以上，则组合物的作为粘合粘接剂的功能表现得充分，另一方面，为100重量份以上时，有时粘性减小而初始粘合困难。
[0064]在接枝聚合时，可以与含环状醚基单体一起使用进行共接枝的其它单体。作为这样的单体，只要是不含环状醚基的单体，就没有特别限定，可列举出碳原子数I~9的(甲基)丙烯酸烷酯等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，可示例出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。另外，也可以使用(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯这样的脂环式(甲基)丙烯酸酯类。这些可以单独使用或者组合使用。
[0065]若使用这些在接 枝时进行共接枝的其它单体，可以使粘合粘接剂易固化，例如在光固化时可以降低光的照射量，另外，在热固化时可以减少热固化催化剂的量。其理由推测是由于接枝链的运动性提高，或者由于接枝链、副产生的未接枝链与主干聚合物的相容性变好。
[0066]这样的其它单体还优选选自与主链(主干)即(甲基)丙烯酸类聚合物的成分相同的单体。
[0067]在配混时，含环状醚基单体以外的单体的量与含环状醚基单体的重量比以含环状醚基单体:其它的单体计，优选为90:10~10:90、更优选为80:20~20:80。其它单体的含量少时，有时降低用于固化的光固化量的效果不充分，含量多时，有光固化后的剥离阻力增加的担心。
[0068]对接枝聚合条件没有特别限定，可以通过本领域技术人员所公知的方法进行。在聚合时，优选使用过氧化物作为聚合引发剂。
[0069]这样的聚合引发剂的量相对于100重量份(甲基)丙烯酸类聚合物，为0.02~5重量份。该聚合引发剂的量少的情况下，接枝聚合反应过于费时，多的情况下，生成大量含环状醚基单体的均聚物，故不优选。
[0070]接枝聚合例如如果利用溶液聚合，则可以如下来进行:在(甲基)丙烯酸类共聚物的溶液中加入含环状醚基单体和可调整粘度的溶剂，进行氮气置换后，加入0.02~5重量份过氧化二苯甲酰这样的过氧化物类的聚合引发剂，在50°C~80°C下加热4~15小时，从而进行，但不限定于此。
[0071]所得接枝聚合物的状态(分子量、接枝聚合物的枝部的大小等)可以根据反应条件来适当选择。
[0072]形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物包含这样得到的接枝聚合物和光阳离子类聚合引发剂。
[0073]作为光阳离子类聚合引发剂，也可优选使用本领域技术人员所公知的任意的光阳离子类聚合引发剂。更具体而言，可以使用选自由烯丙基锍六氟磷酸盐、三芳基锍盐、锍六氟磷酸盐类、和双(烷基苯基)碘鎗六氟磷酸盐组成的组中的至少一种。
[0074]这样的光阳离子类聚合引发剂可以单独使用，也可以混合使用两种以上，作为总体的含量相对于100重量份前述接枝聚合物,为0.15~4.0重量份,优选为0.2~3.9重量份。
[0075]光阳离子类引发剂在制备成醋酸乙酯10%溶液时产生浑浊、无法完全溶解地混合于聚合物时，若超过一定量则有可能无法溶解，成为阻碍效果或污染的原因。因此，为了制成固化更加良好的物质，优选在聚合物溶液中溶解性好的光阳离子类引发剂。特别优选在醋酸乙酯10%溶液中溶解的光阳离子类引发剂。作为这样的光阳离子类引发剂，例如可列举出San-Apro Ltd.的CPI系列、住友精化株式会社的TAS系列等。此外，也可以使用LAMBERT I 公司制造的 ESACURE1064。
[0076]形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物可以根据需要加入交联剂。作为交联剂，没有特别限 定，可示例作为在I分子中具有2个以上异氰酸酯基(包括将异氰酸酯基通过封端剂或几聚物化等进行了临时保护的异氰酸酯再生型官能团)的化合物的异氰酸酯类交联剂。
[0077]作为异氰酸酯类交联剂，可列举出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酷等。
[0078]更具体而言，例如可列举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名CORONATE L)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名CORONATE HL)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名CORONATE HX)等异氰酸酯加成物、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯，以及它们与各种多元醇的加成物，通过异氰脲酸酯键、缩二脲键、脲基甲酸酯键等进行了多官能化的多异氰酸酯等。这些当中，由于反应速度快而优选使用脂肪族异氰酸酯。
[0079]上述异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上，作为总体的含量相对于100重量份前述接枝聚合物，优选含有0.05~5重量份前述异氰酸酯化合物交联剂，更优选含有0.1~4重量份，进一步优选含有0.2~3重量份。可以考虑内聚力、阻止耐久性试验中的剥离等而以适当的量含有。
[0080]这样的异氰酸酯类交联剂由于在粘合粘接剂聚合物的主链的交联的同时也可以有助于处于接枝链的环状醚基的固化反应，因此优选使用。
[0081]另外，作为交联剂，可以组合使用有机类交联剂、多官能性金属螯合物。作为有机类交联剂，可列举出环氧类交联剂(是指在I分子中具有2个以上环氧基的化合物)。作为环氧类交联剂，可列举出乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、对苯二甲酸二缩水甘油酯丙烯酸酯、螺乙二醇二缩水甘油醚等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0082]多官能性金属螯合物是指多价金属与有机化合物共价键合或配位键合的物质。作为多价金属原子，可列举出 Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、N1、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作为进行共价键和或配位键合的有机化合物中的原子，可列举出氧原子等，作为有机化合物，可列举出烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
[0083]在本发明中，作为交联剂，还可以进一步加入噁唑啉类交联剂、过氧化物。
[0084]作为噁唑啉类交联剂，可以没有特别限定地使用在分子内具有噁唑啉基的物质。噁唑啉基可以为2-噁唑啉基、3-噁唑啉基、4-噁唑啉基中的任意一种。作为噁唑啉类交联剂，优选为不饱和单体与加成聚合性噁唑啉进行共聚而得到的聚合物，特别优选为在加成聚合性噁唑啉中使用了 2-异丙烯基-2-噁唑啉的物质。作为例子，可列举出日本触媒(株)制造的商品名“EP0CR0S WS-500”等。
[0085]作为过氧化物，只要是通过加热产生自由基活性种从而使粘合粘接剂组合物的基础聚合物的交联进行的物质，就可以适当地使用，但考虑到操作性、稳定性，优选使用I分钟半衰期温度为80°C~160°C的过氧化物，更优选使用I分钟半衰期温度为90°C~140°C的过氧化物。
[0086]作为可以使用的过氧化物，例如可列举出过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(I分钟半衰期温度:90.6°C)、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(I分钟半衰期温度:92.1°C)、过氧化二碳酸 二仲丁酯(I分钟半衰期温度:92.4°C)、过氧化新癸酸叔丁酯(I分钟半衰期温度:103.5°C)、过氧化新戊酸叔己酯(I分钟半衰期温度:109.1°C)、过氧化新戊酸叔丁酯(I分钟半衰期温度:110.3°C)、过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度:116.4°C)、过氧化二正辛酰(I分钟半衰期温度:117.4°C)、过氧化-2-乙基己酸-1，1,3, 3-四甲基丁酯(I分钟半衰期温度:124.3°C)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(I分钟半衰期温度:128.2°C)、过氧化二苯甲酰(I分钟半衰期温度:130.(TC)、过氧化异丁酸叔丁酯(I分钟半衰期温度:136.1°C)、1，1-二(叔己基过氧化)环己烷(I分钟半衰期温度:149.2°C)等。其中，尤其从交联反应效率优异的观点来看，优选使用过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(I分钟半衰期温度:92.1°C)、过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度:116.4°C)、过氧化二苯甲酰(I分钟半衰期温度:130.(TC )等。
[0087]需要说明的是，过氧化物的半衰期是表示过氧化物的分解速度的指标，是指直至过氧化物的残留量变成一半为止的时间。关于在任意时间下用于获得半衰期的分解温度、在任意温度下的半衰期时间，记载于制造商商品目录等中，例如记载于日本油脂株式会社的“有机过氧化物商品目录第9版(2003年5月)”等中。
[0088]前述过氧化物可以单独使用一种，另外也可以混合使用两种以上，作为总体的含量，相对于100重量份前述接枝聚合物，前述过氧化物为0.01~2重量份,优选含有0.04~1.5重量份，更优选含有0.05~I重量份。为了调整加工性、再加工性、交联稳定性、剥离性等，可以在该范围内适当选择。[0089]需要说明的是，作为反应处理后残存的过氧化物分解量的测定方法，例如可以通过HPLC (高效液相色谱)来测定。
[0090]更具体而言，例如可以如下进行:每次取出约0.2g反应处理后的粘合粘接剂组合物，浸溃在IOml醋酸乙酯中，用振荡机在25°C下以120rpm进行3小时振荡提取，然后在室温下静置3天。接着，添加IOml乙腈，在25°C、120rpm下振荡30分钟，将约10 μ I的用膜滤器(0.45m)过滤所获得的提取液注入HPLC，进行分析，作为反应处理后的过氧化物量。
[0091]通过前述交联剂形成粘合粘接剂层，但在形成粘合粘接剂层时，调整交联剂总体的添加量、并且充分考虑交联处理温度、交联处理时间的影响是必要的。
[0092]形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物为了进一步提高粘接力、耐热性，还可以含有环氧树脂、氧杂环丁烷树脂。
[0093]作为环氧树脂，例如可示例双酚A型、双酚F型、双酚S型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚AF型、联苯型、萘型、芴型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、三羟基苯基甲烷型、四苯酚乙烷型等双官能环氧树脂、多官能环氧树脂、和乙内酰脲型、三缩水甘油基异氰脲酸酯型等缩水甘油胺型等环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。
[0094]作为这些环氧树脂，没有限定，可以使用市售的环氧树脂。对这样的市售的环氧树脂没有限定，例如包括:作为双酹型环氧树脂的Japan Epoxy Resins C0., Ltd.的jER828、jER806 等；作为脂环式环氧树脂的 Japan Epoxy Resins C0., Ltd.的 YX8000、YX8034 等；株式会社ADEKA的EP4000、EP4005等；作为多元醇的聚缩水甘油醚类的Nagase ChemteXCorporation 的 DENACOL EX-313、EX-512、EX-614B、EX-810 等公知的环氧树脂。
[0095]作为氧杂环丁烷树·脂，可以使用1，4-双{[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基]甲基}苯等二甲苯二氧环杂丁烷、3-乙基-3- { [3-乙基氧环杂丁烷-3-基]甲氧基}甲基}氧环杂丁烷、3-乙基己基氧环杂丁烷、3-乙基-3-羟基氧环杂丁烷、3-乙基-3-羟甲基氧环杂丁烷等公知的氧杂环丁烷树脂。这些氧杂环丁烷树脂可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。
[0096]作为氧杂环丁烷树脂，没有限定，可以使用市售的树脂。对于这样的市售的氧杂环丁烷树脂，可示例东亚合成株式会社的ARONE OXETANE OXT-121、0XT221、OXTIO1、和0XT212等，但不限定于这些。
[0097]这样的环氧树脂和氧杂环丁烷树脂可以将任一者或者组合两者用于形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物中。
[0098]在本发明中，相对于100重量份前述接枝聚合物，在含有环氧树脂和/或氧杂环丁烷树脂的情况下，其总量优选为5重量份以上，更优选为10重量份以上，优选为100重量份以下，更优选为70重量份以下。若总量为5重量份以上，则可确认粘接力提高和耐热性提高的显著效果。总量超过100重量份时，有时不能充分固化。
[0099]在本发明中，向对丙烯酸类聚合物接枝含环状醚基单体而得到的接枝聚合物中添加环氧树脂时，能够制备出在固化前不发生渗胶等、可制作良好的粘合粘接剂层的组合物。认为这是由于被接枝的环状醚基与低分子量环氧树脂相容，可以形成牢固的粘合粘接剂层结构。
[0100]形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物中，可以配混其它赋粘剂、软化剂。赋粘剂相对于100重量份接枝聚合物，以总量计为10~100重量份、可优选使用20~80重量份。
[0101]进而，为了提高界面上的耐水性，形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物中，相对于100重量份接枝聚合物，也可以配混0.01~2重量份硅烷偶联剂。优选配混0.02~I重量份。过多时对液晶单元的粘接力增大，再剥离性差，过少时耐水性不提高，故不优选。
[0102]作为硅烷偶联剂，可列举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含环氧基硅烷偶联剂，3-氨基丙基二甲氧基硅烷、N-2-(氣基乙基)_3~氣基丙基甲基二甲氧基硅烷、3- 二乙氧基甲娃烷基-N-(1，3- 二甲基丁叉基)丙胺等含氨基硅烷偶联剂，3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含(甲基)丙烯酰基硅烷偶联剂，3-异氰酸酯基丙基二乙氧基硅烷等含异氰1酸酷基硅烷偶联剂等。
[0103]进而，也可以加入防老剂或抗氧化剂。作为这样的防老剂或抗氧化剂，可以使用例如BASF公司的受阻酚类抗氧化剂Irganox系列、株式会社Sort化学的K-NOX系列、ADEKA株式会社的ADEKA STAB等抗氧化剂，它们可以单独添加也可以混合多种添加。
[0104]形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物中，也可以含有其它的公知的添加剂，可以根据使用的用途适宜地添加例如着色剂、颜料等粉体、染料、表面活性剂、增塑剂、赋粘剂、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧化剂、防老剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、无机或有机填充剂、 金属粉、颗粒状、箔状物等。另外，在可控制的范围内，也可以采用添加有还原剂的氧化还原体系。
[0105]本发明的再剥离用粘合带中包含的粘合粘接剂层可以通过在耐热性薄膜基材的单面上涂布前述粘合粘接剂组合物，干燥除去聚合溶剂等并进行交联处理，然后进行光固化而形成。或通过将在隔离膜(剥离薄膜)上形成的粘合剂层移设到耐热性薄膜基材上的方式，也可以形成耐热性优异的再剥离用粘合带。
[0106]作为本发明的耐热性薄膜基材，若加热工序中的温度达到160°C左右，则聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜即为充分，但在此以上则优选使用聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚等的薄膜。这样的薄膜的厚度优选使用5~100 的厚度。对于本发明的再剥离用粘合带而言，片状、纵长的带状等状态也全部包括在内。
[0107]关于形成粘合粘接剂层的方法，更详细而言，例如可以通过以下的方法达成:将前述粘合粘接剂组合物涂布到进行过剥离处理的隔离膜等上，干燥除去聚合溶剂等并进行交联处理而形成粘合粘接剂层，然后向耐热性薄膜基材转印的方法；或从最初起在耐热性薄膜基材上涂布前述粘合粘接剂组合物，干燥除去聚合溶剂等并形成粘合粘接剂层的方法。
[0108]在涂布粘合粘接剂时，可以适当地新加入除聚合溶剂以外的一种以上溶剂。
[0109]作为进行过剥离处理的隔离体，优选使用有机硅剥离衬垫。作为剥离衬垫的构成材料，例如可列举出聚乙烯、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片、金属箔和它们的层压体等适当的薄片体等，从表面平滑性优异的观点来看，可适宜地使用塑料薄膜。或者可列举出片、网、发泡体、金属箔和它们的层压体等适当的薄片体等。[0110]在这样的衬垫上或者在耐热性薄膜基材上涂布形成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物，使其干燥而形成粘合粘接剂层的工序中，作为使粘合粘接剂干燥的方法，可以根据目的而适宜采用适当的方法。优选使用将上述涂布膜加热干燥的方法。加热干燥温度优选为40°C~200°C，进一步优选为50°C~180°c，特别优选为70°C~170°C。通过使加热温度处于上述的范围，可以得到具有优异的粘合特性的粘合粘接剂。
[0111]干燥时间可以适宜地采用适当的时间。上述干燥时间优选为5秒钟~20分钟，进一步优选为5秒钟~10分钟，特别优选为10秒钟~5分钟。
[0112]另外，可以在耐热性薄膜基材的表面形成锚固层，或者进行电晕处理、等离子体处理等各种易粘接处理，然后形成粘合粘接剂层。另外，可以对粘合粘接剂层的表面进行易粘接处理。
[0113]作为粘合粘接剂层的形成方法，可以使用各种方法。具体而言，例如可列举出辊涂布、棍甜涂布、四版涂布、逆转式涂布、棍刷涂布、嗔涂、浸溃棍涂布、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、基于模涂等的挤出涂布法等方法。
[0114]对粘合粘接剂层的厚度没有特别限定，例如为0.5~IOOym左右。优选为2~50 μ m,更优选为3~25 μ m，进一步优选为3~15 μ m。
[0115]在前述粘合粘接剂层露出的情况下，可以用进行过剥离处理的片(隔离体)保护粘合粘接剂层直至供于实际使用。
[0116]作为这样的保护用隔离体的构成材料，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜、纸、布、无纺布等多孔质材料、网、发泡片、金属箔和它们的层压体等适当的薄片体等，从表面平滑性优异的观点来看，适宜使用塑料薄膜。
[0117]作为该塑料薄膜 ，只要是可以保护前述粘合粘接剂层的薄膜，就没有特别限定，例如可列举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等。
[0118]涂布用或保护用的剥离衬垫、前述隔离体的厚度通常为5~200 μ m，优选为5~100 μ m左右。前述隔离体还可以根据需要利用有机硅类、氟类、长链烷基类或者脂肪酸酰胺类的脱模剂、硅石粉等进行脱模和防污处理、进行涂布型、捏合型、蒸镀型等抗静电处理。尤其，通过对前述隔离体的表面适当地进行有机硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理，可以进一步提闻从如述粘合粘接剂层的剥尚性。
[0119]构成本发明的再剥离用粘合带的粘合粘接剂组合物，通过照射特定的光引起固化。本发明的再剥离用粘合带具有进行过光固化的粘合粘接剂层，对被粘物的粘接或者被粘物与构件的粘接变得更为可靠。
[0120]对照射用的光没有特别限定，优选为紫外线、可见光和电子射线等活性能量射线。基于紫外线照射的交联处理可以使用高压汞灯、低压汞灯、准分子激光、金属卤化物灯等适当的紫外线光源来进行。此时，作为紫外线的照射量，可以根据需要的交联度而适宜地选择，通常，对于紫外线，理想的是在0.2~lOJ/cm2的范围内选择。对照射时的温度没有特别限定，但考虑到支撑体的耐热性，优选为直至140°C左右。
[0121]需要说明的是，光量以ElectronicInstrumentation and Technology Inc.制造的 UV Power Puck 的 UVA(320_390nm)、UVB(280_320nm)、UVC(250_260nm)、UVV(395_445nm)的积分量表不。
[0122]通过照射活性能量射线，光阳离子引发剂分解并产生酸，进行基于环状醚基的固化反应。
[0123]本发明的固化粘合粘接剂层的凝胶率优选为80~98%，优选成为内聚力特别高的粘合粘接剂层。其23°C下的储能模量优选为9.0X IO4~1.0X IO6Pa,另外具有粘合性，因此成为耐热性优异的粘合粘接剂组合物和粘合片。
[0124]此处，光固化反应后是指通过进行0.2J/cm2以上的光照射而达成的状态。
[0125]本发明的再剥离用粘合带通过这样操作而得到，可用于各种遮蔽、固定的用途。
[0126]实施例
[0127]以下，通过实施例来具体说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。需要说明的是，各例中的份和％均为重量基准。以下没有特别规定时的室温放置条件全部为23°C、65%RH (I小时或者I周)。
[0128]<重均分子量的测定>
[0129]得到的(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量通过GPC (凝胶渗透色谱)测定。样品使用如下得到的滤液:将试样溶解在二甲基甲酰胺中制成0.1重量％的溶液，将其静置一晚，然后用0.45 μ m的膜过滤器进行过滤所得的滤液。
[0130].分析装置:T0S0H CORPORATION 制造，HLC-8120GPC
[0131].柱:T0S0H CORPORATION 制造，G7000HXL+GMHXL+GMHXL
[0132]?柱尺寸:各 7.8mm Φ X 30cm,合计 90cm
[0133].洗脱液:四氢呋喃(浓度0.1重量％)
[0134].流量:0.8ml/min
[0135].检测器:差示折射计(RI)
[0136]?柱温:40°C
[0137]?注入量:100 μ I
[0138]?标准试样:聚苯乙烯
[0139]<凝胶率的测定>
[0140]将进行了干燥/交联处理的粘合粘接剂(最初的重量Wl)浸溃在醋酸乙酯溶液中，在室温下放置I周后，取出不溶成分，测定使其干燥后的重量(W2)，如下述求得。
[0141]凝胶率=(W2/W1)Χ100
[0142]<粘接力的测定方法>
[0143]将实施例/比较例中得到的再剥离用粘合带切割成宽度20mm、长度IOOmm的样品，用2Kg的辊往复I次贴附在无碱玻璃上，在23°C *50%RH的条件下放置30分钟后，以剥离角度90°、剥离速度300mm/分钟测定剥离粘接力(N/20mm)，将该值作为初始粘接力。
[0144]将贴附的样品在260°C的烘箱中加热5分钟，在23°C *50%RH的条件下放置30分钟后，以剥离角度90°、剥离速度300mm/分钟测定剥离粘接力(N / 20mm)，将该值作为加热后粘接力。作为被粘物的污染状态，若剥离面存在残胶、污染则为X，若完全未观察到则为〇。
[0145]<动态粘弹性的测定方法>
[0146]装置:TAInstruments, Inc.制造的 ARES[0147]变形模式:扭转
[0148]测定频率:固定频率IHz
[0149]升温速度:5°C/分钟
[0150]测定温度:从粘合粘接剂的玻璃化转变温度附近直至160°C进行测定
[0151]形状:平行板8.0mm^
[0152]试样厚度:0.5~2mm (安装初始)
[0153]读取23°C下的储能模量(G，)
[0154](实施例1)
[0155]将100重量份丙烯酸正丁酯、3重量份丙烯酸-4-羟丁酯、作为聚合引发剂的0.1重量份2.2’-偶氮二异丁腈与200重量份醋酸乙酯一同加入具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，边缓慢搅拌边导入氮气进行I小时氮置换后，保持烧瓶内的液温在60°C附近，进行10小时聚合反应，制备重均分子量92万的丙烯酸类聚合物溶液。得到的丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为231K。
[0156]用醋酸乙酯稀释所得丙烯酸类聚合物溶液，使得固体成分为25%，制备稀释溶液
(I)。在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，相对于400重量份稀释溶液(I )，加入20份丙烯酸-4-羟丁酯缩水甘油醚、20份丙烯酸异冰片酯和0.2份过氧化苯甲酰，边缓慢搅拌边导入氮气进行I小时氮置换后，保持烧瓶内的液温在65°C附近4小时，接着在70°C下进行4小时聚合 反应，得到接枝聚合物溶液。
[0157]接着，相对于这样制得的接枝聚合物溶液的固体成分100重量份，配混1份三芳基锍盐(San-Apro Ltd.公司制造、“CPI_200K”)、0.4份异氰酸酯类交联剂(NC0交联剂、三井化学公司制造、“Takenate D110N”)、1.0份抗老剂(受阻酹类抗老剂、Ciba Japan K.K.制造、“IRGAN0X1010”)，制备粘合剂溶液。
[0158]将上述粘合粘接剂溶液涂布在25 y m的聚酰亚胺薄膜上，使得干燥后的粘合粘接剂层的厚度为6 y m，在120°C下使其干燥3分钟，在粘着面上贴附进行了有机硅剥离处理的38um的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱树脂公司制造、MRF38)。
[0159]接着，用金属卤化物UV灯从PET薄膜侧对该粘合剂层面进行1.2J/cm2的光照射，在50°C下熟化两天，制成本发明的再剥离用粘合带。
[0160]改变异氰酸酯类交联剂和光阳离子聚合引发剂的量以及光量，除此以外，与实施例I进行同样的操作，分别制作实施例2~10、12和比较例I~4的再剥离用粘合带。其中，对于实施例11，设为5重量份丙烯酸-4-羟丁酯，制备重均分子量93万的丙烯酸类聚合物溶液(玻璃化转变温度为235K)。进而，实施例11中，为了制备接枝部分，将丙烯酸-4-羟丁酯缩水甘油醚和丙烯酸异冰片酯分别设为50份。
[0161]此处，作为光阳离子聚合引发剂，实施例1~11和比较例I~4均使用与实施例相同的三芳基锍盐(San-Apro Ltd.制造、“CP1-200K”)，对于实施例12，使用LAMBERTI公司的 ESACURE1064。
[0162]对上述实施例和比较例中所得的样品进行了粘合剂层的凝胶率、储能模量、初始粘接力、加热粘接力和污染的评价，评价结果示于表1。表1中，各配混量表示相对于100重量份接枝聚合物的重量份。
[0163][表 I]
【权利要求】
1.一种再剥离用粘合带，其特征在于，其为具备耐热性薄膜基材、和在该耐热性薄膜基材的单面上设置的固化粘合粘接剂层的再剥离用粘合带， 该固化粘合粘接剂层为将由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层进行光固化而成，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15~4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物为对(甲基)丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的。
2.根据权利要求1所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述粘合粘接剂组合物还含有异氰酸酯类交联剂。
3.根据权利要求1或2所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述粘合粘接剂组合物相对于100重量份所述接枝聚合物还含有5~100重量份环氧树脂和氧杂环丁烷树脂中的任一者或两者。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的再剥离用粘合带，其中，该固化粘合粘接剂层的凝胶率为80~99%。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类聚合物相对于该(甲基)丙烯酸类聚合物总量，含有0.2~10重量％含羟基单体作为单体单元。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述接枝聚合物是通过在0.02~5重量份 过氧化物的存在下，使2~50重量份所述含环状醚基单体以及5~50重量份其它的单体接枝聚合到100重量份所述(甲基)丙烯酸类聚合物上而得到的。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述光阳离子类聚合引发剂为光产酸剂。
8.根据权利要求7所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述光产酸剂在将醋酸乙酯作为溶剂并调整为10%的浓度时，无沉淀物地溶解。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述固化粘合粘接剂层的23°C下的储能模量为9.0XlO4~LOXlO6Pa0
10.根据权利要求1~9中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述耐热性薄膜基材选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、和聚苯硫醚组成的组。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的再剥离用粘合带，其特征在于，所述粘合粘接剂层以0.5~IOOiim的厚度设置而成。
12.—种再剥离用粘合带的制造方法，所述再剥离用粘合带在耐热性薄膜基材的单面上设置固化粘合粘接剂层而成， 所述制造方法包括如下的工序: 将粘合粘接剂组合物涂布在耐热性薄膜基材的单面上并形成粘合粘接剂层的工序，所述粘合粘接剂组合物在100重量份接枝聚合物中含有0.15~4.0重量份光阳离子类聚合引发剂，所述接枝聚合物是对(甲基)丙烯酸类聚合物接枝聚合包含含环状醚基单体的链而成的；和 对该粘合粘接剂层进行光照射使其光固化的工序。
【文档编号】C09J7/02GK103597047SQ201280029268
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年6月7日 优先权日:2011年6月14日
【发明者】东昌嗣, 诸石裕, 藤田茂, 井上彻雄 申请人:日东电工株式会社