专利名称：一种散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模组。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱增，特 别是显卡的发热芯片GPU(图像处理器)。例如，NVIDIA的高端单核显卡GTX260+的功耗为 180W，而双核心的GTX295的功率到达了惊人的290W。而AMD的4870的功耗为180W，而双 核心的4870X2的功率则达到280W。对此，传统的热管散热模组通常会采用多根热管并联的方式来应对，但由此会引 发散热器体积加大，热管外形和组合变得复杂等问题。但是，在显卡散热方面，更由于散热 空间相对较小，且热管的放置方式为反重力，所以沿用传统方法势必遭遇瓶颈
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构尽量简单，散热效果 更好的散热模组，以用于板卡类产品的散热。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种散热模组，其特征在于，包括封闭于一个平板结构内的蒸发室和储液室、分 别与所述蒸发室和储液室连接，并分布于所述平板结构相应平面的第一热管段、分布于与 所述平板结构相错平面的第二热管段、分别联通所述第一热管段和第二热管段以形成一整 体的热管的连接热管段。采用上述技术方案，蒸发室和储液室被组合在一体，这样毛细结构位于蒸发室和 储液室之间。蒸发室部位能够与发热芯片直接接触形成散热模组的吸热部。这样，第二热 管段能够跨越至显卡的背面，形成散热模组的放热部；而在其末端引出液体通道与环路热 管的储液室相连，形成一整套环路散热结构。一个优选例中，所述第二热管段为环形。进一步的，所述第二热管段与散热翅片组相连接。进一步的，在所述散热翅片组设置有风扇。进一步的，在所述平板结构上连接有铝挤散热体。另一个优选例中，其特征在于，所述第二热管段为蛇形回曲分布。进一步的，下部翅片块上具有与所述第二热管段相应形状凹槽，以与所述第二热 管段相适配；在所述下部翅片块与所述平板结构相应平面之间具有风道。进一步的，在与所述下部翅片块相对的位置设置有与所述第二热管段连接的上部 翅片块。进一步的，在与所述风道相应的位置，设置有风扇。优选的，与所述储液室连接部分的热管选择采用沟槽管或光滑管。与现有技术相比本实用新型的优点在于[0018](1)采用了新型高效导热元件环路热管，进行组合散热架构。环路热管与传统热管 相比具有以下优点毛细结构只存在于蒸发室内，在传递热管的蒸汽段通道中采用平滑的 管路，相对于整个传输距离，液态工质在毛细结构内的流动仅占一小部份，如此可以有效地 藉由提高毛细力，同时不会增加工质在毛细结构内的流动阻力，因此有效地解决大功率输 入及长距离热输送的流动阻力等问题，另外蒸汽和液体在不同的通道中流动，降低了携带 极限，有效地提高了热管本身的传热极限。(2)环路热管的蒸发室和储液室被设计组合在 一起，简化了制作工艺；并将其压制成平板型，蒸发室与发热芯片直接接触，有效减低整个 散热模组的接触热阻。(3)环路热管被设计成立体背翻式的环形结构，把整个散热翅片组布 置于显卡的背面，减少了常规显卡在正面设计散热结构的空间限制，提高了散热模组应用 在各类显卡的适应性。而且符合目前大部分DIY台式机的组合结构，使得热管的蒸发端为 于散热段的下方，有利于热管本身的运行。(4)基于环路热管背翻式的环形结构的散热模组 使得可以根据具体的散热要求在显卡背面任意设置散热翅片组，使得散热模组应用起来更 灵活。(5)环路热管的储液室上方放置了铝挤散热体，该设计有效减少蒸发室向储液室的热漏，增大之间的压差，有利用于环路热管在低温下稳定启动。
图1是本实用新型一种实施例的部分结构示意图；图2是本实用新型一种实施例的正面立体结构示意图；图3是本实用新型一种实施例的背面立体结构示意图；图4是本实用新型一种实施例的放置有板卡的立体结构示意图；图5是本实用新型另一种实施例的部分结构示意图；图6是本实用新型另一种实施例的爆炸结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。如图1、图2、图3和图4所示，一种散热模组实施例包括封闭于一个平板结构110 内的蒸发室111和储液室112、分别与所述蒸发室111和储液室112连接，并分布于所述平 板结构110相应平面的第一热管段121、分布于与所述平板结构110相错平面的第二热管段 122，以及，分别联通所述第一热管段121和第二热管段122以形成一整体的热管的连接热 管段123。其中，所述第二热管段122为环形，并与散热翅片组200相连接。在所述散热翅片 组200设置有风扇300。在所述平板结构110上与储液室112相应位置处，设置有铝挤散热 体 190。该实施例的散热模组与显卡组装时，蒸发室111与显卡的发热芯片直接接触形成 散热模组的吸热部。与所述储液室112连接部分的热管采用沟槽管，以帮助环路热管工质 的回流。如图5和图6所示，与上述实施例不同的是所述第二热管段122为蛇形回曲分 布。下部翅片块220上具有与所述第二热管段122相应形状凹槽221，以与所述第二热管段 122相适配；在所述下部翅片块220与所述平板结构110相应平面之间具有风道900。在与所述下部翅片块220相对的位置设置有与所述第二热管段122连接的上部翅片块210。在 与所述风道相应的位置，设置有风扇310。该实施例的散热模组与显卡组装时，蒸发室111与显卡的发热芯片直接接触形成 散热模组的吸热部。与所述储液室112连接部分的热管采用沟槽管，以帮助环路热管工质 的回流。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换 ，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种散热模组，其特征在于，包括封闭于一个平板结构(110)内的蒸发室(111)和储液室(112)、分别与所述蒸发室(111)和储液室(112)连接，并分布于所述平板结构(110)相应平面的第一热管段(121)、分布于与所述平板结构(110)相错平面的第二热管段(122)，以及，分别联通所述第一热管段(121)和第二热管段(122)以形成一整体的热管的连接热管段(123)。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二热管段(122)为环形。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述第二热管段(122)与散热翅片组 (200)相连接。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于，在所述散热翅片组(200)设置有风扇 (300)。
5.如权利要求2、3或4所述的散热模组，其特征在于，在所述平板结构(110)上连接有 铝挤散热体(190)。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二热管段(122)为回曲分布。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于，还设置有下部翅片块(220)，所述下 部翅片块(220)上具有与所述第二热管段(122)相应形状凹槽(221)，以与所述第二热管 段(122)相适配；在所述下部翅片块(220)与所述平板结构(110)相应平面之间具有风道 (900)。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，在与所述下部翅片块(220)相对的位置 设置有与所述第二热管段(122)连接的上部翅片块(210)。
9.如权利要求7或8所述的散热模组，其特征在于，在与所述风道相应的位置，设置有 风扇(310)。
10.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，与所述储液室(112)连接部分的热管 选择采用沟槽管或光滑管。
专利摘要本实用新型提供一种散热模组，其特征在于，包括封闭于一个平板结构(110)内的蒸发室(111)和储液室(112)、分别与所述蒸发室(111)和储液室(112)连接，并分布于所述平板结构(110)相应平面的第一热管段(121)、分布于与所述平板结构(110)相错平面的第二热管段(122)，以及，分别联通所述第一热管段(121)和第二热管段(122)以形成一整体的热管的连接热管段(123)。
文档编号F28D15/02GK201638132SQ20102005670
公开日2010年11月17日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日
发明者张礼政, 曾献勇, 林梓荣 申请人:锘威科技(深圳)有限公司