主筒连续式高架火炬分子密封器的制作方法

文档序号:11403552阅读:1769来源:国知局
主筒连续式高架火炬分子密封器的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种用于石油、石化、化工企业火炬气排放系统中的一种防止回火装置,特别是涉及一种主筒连续式高架火炬分子密封器。



背景技术:

现有一种分子封,结构如图1所示。图中虚线表示支撑件,细实线表示焊缝。现有结构存在的问题是:进出口管保持同轴线的难度大,进出口间环形对接焊缝多,对结构强度不利。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种设计合理、结构强度高且保证进出管口同轴线的主筒连续式高架火炬分子密封器。

本实用新型的技术方案是:

一种主筒连续式高架火炬分子密封器,包括外筒、钟罩和主筒,三者从外到内依次套装在一起,所述主筒的两端分别贯穿所述外筒的上下两端而出,并且,所述主筒与所述外筒的上下贯穿处密封连接,所述主筒的下端为进气口,其上端为出气口,所述主筒贯穿所述钟罩的顶部而出且贯穿处密封连接,所述钟罩与主筒之间的间隙为回程,所述钟罩与外筒之间的间隙为外升程,所述主筒内有隔断板,使所述主筒内部上下不贯通,所述主筒上设置有上部贯通孔和下部贯通孔,所述上部贯通孔与所述外升程的上部连通,所述下部贯通孔与回程的上部连通,所述隔断板以下的所述主筒内腔为内升程。

所述上部贯通孔和下部贯通孔的数量至少一个,并且,所述上部贯通孔和下部贯通孔各自的总面积不小于所述主筒的横截面面积。

所述钟罩与主筒之间的间隙、所述钟罩与外筒之间的间隙为保留有较大间隙,其间隙量值以保证气体通道面积不小于所述主筒的横截面面积为基本要求。

所述钟罩的下端与所述外筒之间留有间隙;所述钟罩下端内壁与所述主筒外壁间加焊有支撑件;所述外筒的底部可以开设手孔和排污口。

本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型使进出口处于同一主筒的两端,进出口间只有一道环形焊缝,该结构极大程度上减少了分子封的加工难度,同时也保持了现有结构中防堵死通道的优点。

2、本实用新型分子封及上部的火炬头的重量均由主筒向下,经火炬筒体传递到基础,分子封的其它结构只需起补强作用,且整体受力主件(主筒)横断焊缝少,故结构的安全性得到增加。

3、本实用新型主筒上部开有上下两系列孔,即上孔和下孔均可以不止一个,两系列孔的排列方式视情况定,但各自的总面积不可小于主筒横截面,保证的气体的通畅。

4、本实用新型使外筒两端均与钟罩保留有较大间隙,间隙量值以保证气体通道面积不小于主筒横截面为基本要求,保证回流。

5、本实用新型外筒底部可以开设手孔、排污口等,便于整体维护,另外,两系列孔间有隔断,使主筒在此处不通,增加了回流的流程。

6、本实用新型设计合理、结构强度高且保证进出管口同轴线,其适用范围广,易于推广实施,具有良好的经济效益。

附图说明:

图1为现有技术中高架火炬分子密封器的结构示意图;

图2为本实用新型主筒连续式高架火炬分子密封器的结构示意图。

具体实施方式:

实施例:参见图1-图2,图中,1-进气口,2-主筒,3-钟罩,4-外筒,5-出气口,6-上部贯通孔,7-隔断板,8-下部贯通孔,9-外升程,10-回程,11-内升程,12-顶腔。

主筒连续式高架火炬分子密封器包括外筒4、钟罩3和主筒2,三者从外到内依次套装在一起,其中:主筒2的两端分别贯穿外筒4的上下两端而出,并且,主筒2与外筒4的上下贯穿处密封连接,主筒2的下端为进气口1,其上端为出气口5,主筒2贯穿钟罩3的顶部而出且贯穿处密封连接,钟罩3与主筒2之间的间隙为回程10,钟罩3与外筒4之间的间隙为外升程9,主筒2内有隔断板7,使主筒2内部上下不贯通,主筒2上设置有上部贯通孔6和下部贯通孔8,上部贯通孔6与外升程9的上部连通,下部贯通孔8与回程10的上部连通,隔断板7以下的主筒2内腔为内升程11。

上部贯通孔6和下部贯通孔8的数量至少一个,并且,上部贯通孔6和下部贯通孔8各自的总面积不小于主筒2的横截面面积。

钟罩3与主筒2之间的间隙、钟罩3与外筒4之间的间隙为保留有较大间隙,其间隙量值以保证气体通道面积不小于主筒2的横截面面积为基本要求。

钟罩3的下端与外筒4之间留有间隙,便于气体流动;钟罩3下端内壁与主筒2外壁间加焊有支撑件;外筒4的底部可以开设手孔和排污口。

气体由进气口1进入主筒2,经过内升程11由下部贯通孔8进入回程10的上端,再由回程10的下端进入外升程9的下端,最后由外升程9的上端通过上部贯通孔6进入主筒2的上端,然后由出气口5排出。

本实用新型使进出口处于同一主筒的两端,进出口间只有一道环形焊缝,该结构极大程度上减少了分子封的加工难度,同时也保持了现有结构中防堵死通道的优点。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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