高频加热装置的制作方法

文档序号:4707129阅读:167来源:国知局
专利名称:高频加热装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种高频加热装置,更具体地说,涉及在机体周围被堵塞住的使用状态对电气部件进行保护的技术。
背景技术
在现有的高频加热装置中,一般采取如下的保护措施。在机械室内设置温度传感器,将温度传感器检测到的温度与预先设定的温度进行比较,判断出机体的周围是呈通风状态(下面成为“开放状态”)还是呈不通风状态(下面称为“堵塞状态”)。当温度传感器检测到的温度比预先设定的温度高时,则判断为堵塞状态,随之改变加热方法,一般是通过降低加热温度或者增大鼓风风扇的转速来增大冷却能力,使电气部件的温度下降(其中的一例可参考日本专利公开公报特开平10-169997)。
图8、图9示出了上述参考文献中所示出的现有高频加热装置。如图8中所示,高频加热装置的机体1内部设有加热室2,加热室2的前表面上设有转动自如的、可以进行开闭的机门3。机门3的右侧设有操作面板4,操作面板4中设有用于显示温度、时间的显示单元5和进行烹调操作的设定键6。操作面板4的后方设有机械室7,机械室7的后方设有用于对电气部件进行冷却的冷却风扇8。加热室2的顶面和底面的内部分别设有用于对加热室2内的食品进行加热的上加热器9和下加热器10。加热室2的右侧面上设有用于检测加热室2内的温度的温度传感器,具体为加热室温度热敏电阻11。另一方面,操作面板4的背面上设有用于控制加热器9、下加热器10、冷却风扇8、加热室温度热敏电阻11等电气部件的控制电路板12。控制电路板12上设有用于检测机械室7的温度的温度传感器,具体为机械室温度热敏电阻13。
下面以烤箱操作为例,对上述高频加热装置的操作情况和作用进行描述。
首先,将食品放到加热室2中,通过操作面板4上的操作键6中的加热设定键(图中未示出)、温度设定键(图中未示出)和时间设定键(图中未示出)来设定加热方法、烹调温度和时间,之后,按压操作键6中的开始键(图中未示出),开始执行烹调操作。烹调操作开始后,上加热器9和下加热器10中被通电,使用编程在控制电路板12上的微电脑(图中未示出)中的控制模式对加热室2进行加热。加热室2内的温度随时由加热室温度热敏电阻11进行检测,检测到的温度信息被送到并存贮在控制电路板12上的微电脑中,同时通过对上加热器9和下加热器10的通电/断电进行控制,在设定的温度上进行加热。在烹调开始的同时或者经过一段时间后,冷却风扇8开始旋转,将机体1外的冷空气导入,对机体1内部的电气部件进行冷却。另一方面,机械室温度热敏电阻13在烹调开始的同时对机械室7的温度进行检测,检测到的温度信息被送入并存贮到控制电路板12上的微电脑中。机械室温度热敏电阻13的工作状况如下当烹调开始后,加热室2的温度徐徐上升,机械室温度热敏电阻13同时受到来自加热室2的辐射热和冷却风扇8的冷却作用的共同影响,其温度也会上升。
另外,在烹调开始之后,将机械室温度热敏电阻13的温度在预定时间内与预先设定的温度(如判定堵塞状态的温度为80℃)进行比较;如果机械室温度热敏电阻13的温度比预先设定的温度高,则判定机体1处于堵塞状态下,因此改变加热室2的加热方式。一般来说,通过降低加热温度或者增大鼓风风扇8的转速来增加冷却能力,使电气部件的温度发生下降,从而对其进行保护。
但是,采用上述的现有高频加热装置的构成的话,会存在以下问题。在机体1周围的某些环境温度下,无法通过机械室温度热敏电阻13的温度差来正确地检测出开放状态和堵塞状态,会产生误判断。另外,堵塞状态也分各种各样的状态,靠机械室温度热敏电阻13的温度差来判断出所有的状态实际上是办不到的。而且,由于需要设置专用的温度热敏电阻,制造成本也会上升。

发明内容
本发明旨在解决现有技术中存在的上述问题,其目的在于提供一种能够通过成本低的构成来对堵塞状态进行高精度的判断、从而能对电气部件给予可靠的保护的高频加热装置。
为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明的高频加热装置包括收容被加热物的加热室;对所述被加热物进行加热的加热装置;对所述加热室的温度进行检测的加热室温度热敏电阻;根据所述加热室温度热敏电阻的检测温度对所述加热装置进行控制的控制装置;和对机械室内的电气部件进行冷却的鼓风装置。所述加热室温度热敏电阻设置在所述鼓风装置的吸气通道侧。
这样,依靠加热室温度热敏电阻本身就能够检测出堵塞状态下的吸气温度,并对加热室的温度校正。因此,在不导致制造成本增加的前提下就能对加热室的温度进行高精度的校正。
本发明产生的技术效果如下。本发明的高频加热装置由于依靠加热室温度热敏电阻本身就能直接检测堵塞状态,并进行相应的校正,因此能够降低制造成本,并且消除误判断,对加热室的温度也能进行可靠的校正,对电气部件能够进行可靠的保护。
本发明
具体实施例方式
概述如下。第1方案的高频加热装置包括收容被加热物的加热室;对所述被加热物进行加热的加热装置;对所述加热室的温度进行检测的加热室温度热敏电阻;根据所述加热室温度热敏电阻的检测温度对所述加热装置进行控制的控制装置;和对机械室内的电气部件进行冷却的鼓风装置。所述加热室温度热敏电阻设置在所述鼓风装置的吸气通道侧。这样,依靠加热室温度热敏电阻本身就能够检测出堵塞状态下的吸气温度,对加热室的温度校正,因此,通过制造成本很低的构造就能对加热室的温度进行高精度的校正。
第2方案为,所述加热室温度热敏电阻包括温度检测部分和安装部分,在温度检测部分从设在加热室上的开口部分插入后,安装部分被固定到加热室上,且所述安装部分上设有吸气温度检测板。这样,处于堵塞状态时的吸气温度就可以高精度地传递到加热室温度热敏电阻上,从而可对加热室温度进行高精度的校正。
第3方案为,所述控制装置将加热室温度热敏电阻和检测吸气温度的吸气温度热敏电阻结合起来加以利用,通过吸气温度热敏电阻的温度变化对加热室温度热敏电阻检测到的加热室温度进行校正。这样,处于堵塞状态时的吸气温度可以高精度地读取,从而可对加热室温度进行高精度的校正。
第4方案为,吸气中的一部分被导入到加热室温度热敏电阻的安装部分上。这样,堵塞状态时的吸气能够被整流,以不产生紊流的方式导入到加热室温度热敏电阻处。另外,由于来自加热室的辐射热影响可以被抑制,吸气温度可以稳定,从而可以对加热室的温度进行高精度的校正。
第5方案为,在加热开始之前,将加热室温度热敏电阻和吸气温度热敏电阻的温度加以比较,如果其温度差高于预先设定的温度,则使加热控制模式发生改变。这样,即使在连续进行烹调操作的情况下,也能对烹调后的加热室的温度状态进行检测,并且排除其温度的影响,对加热室的温度进行高精度的校正。


图1为本发明实施例1中的高频加热装置的斜视图,图2为本发明实施例1中的高频加热装置的截面图,图3为本发明实施例1中的高频加热装置的局部放大斜视图,图4为本发明实施例1中的加热室温度和加热室温度热敏电阻电平(温度)之间的关系图,图5为本发明实施例2的电路构成框图,图6为本发明实施例3中的高频加热装置的局部斜视图,图7为本发明实施例4中的高频加热装置的操作方式示意图,图8为现有高频加热装置的正视图,图9为现有高频加热装置中的操作部分的斜视图。
上述附图中,22为加热室,27为上加热器(加热装置),28为下加热器(加热装置),31为冷却风扇(鼓风装置),33为加热室温度热敏电阻,34为吸气温度热敏电阻,35为控制电路板(控制装置),36为温度检测部分,37为安装部分,38为吸气温度检测板。
具体实施方式
下面参照附图来对本发明的一些实施例进行详细说明。需要指出的是,这样的实施例并不具有限定本发明范围的作用。
(实施例1)图1为本发明第1实施例中的高频加热装置的斜视图,图2为本发明第1实施例中的高频加热装置的截面图。
如图1、图2中所示,高频加热装置的机体21内部设有加热室22,加热室22的前表面上设有转动自如的、可进行开闭的机门23。机门23的右侧设有操作面板24,操作面板24的正面一侧设有用于显示温度、时间的显示单元25和用于设定烹调方式的操作键26。加热室22的顶面内部设有呈面状的上加热器27,底面下方设有呈管状的下加热器28。加热室22的右侧面的下方与产生高频电磁波的磁控管29进行结合,磁控管29由位于其上方的变频器30进行驱动。在变频器30的后方,冷却风扇31被固定在机体21上的背板32上。加热室22的后上方设有用于检测出加热室22的温度、从而将其控制在设定温度上的加热室温度热敏电阻33。在冷却风扇31的上侧,用于检测吸气温度的吸气温度热敏电阻34被固定在机体21的背板32上。操作面板24的背面一侧设有控制电路板35,用于对上加热器27、下加热器28、冷却风扇31、加热室温度热敏电阻33、吸气温度热敏电阻34等电气部件进行控制。
下面通过图3对加热室温度热敏电阻33的进行详细描述,图3为本发明第1实施例中的高频加热装置的经放大后的局部斜视图。如图3中所示,加热室温度热敏电阻33中设有内部装有用于检测加热室22的温度的热敏电阻芯片(图中未示出)的温度检测部分36;和用于将温度检测部分36保持固定在加热室22中的安装部分37。安装部分37呈平板状,呈从加热室22的右侧面凸出的形状,兼用作从其附近的空气中吸收热量的吸气温度检测板38。而且,上述的加热室温度热敏电阻33被设置成这样的构造当从设在加热室22上的开口部分(图中未示出)插入温度检测部分36、将安装部分37固定在加热室22中时,所述安装部分37中的吸气温度检测板38就会从加热室壁凸出。
下面以烤箱操作为例参考图1、图2和图3对本实施例中的高频加热装置的操作情况和作用进行描述。
首先,将食品装入到加热室22中,然后通过操作面板24上的操作键26中的加热设定键(图中未示出)、温度设定键(图中未示出)和时间设定键(图中未示出)来设定加热方法、烹调温度和时间,接着按压操作键26中的启动键(图中未示出),开始执行烹调操作。烹调操作开时后,上加热器27和下加热器28中被通电,利用编程在控制电路板35上的微电脑(图中未示出)中加热控制模式对加热室22进行加热。加热室22内的温度由加热室温度热敏电阻33随时进行检测,检测到的温度信息被送到并存贮在控制电路板35上的微电脑(图中未示出)中,同时对上加热器27和下加热器28的通电进行通/断控制,从而在设定的温度上进行加热。
另一方面,在开始烹调的同时或者经过一段时间后,冷却风扇31也开始旋转,将机体21外的冷空气导入到机体21内部,对电气部件进行冷却。加热室温度热敏电阻33虽然是通过位于加热室22内侧的温度检测部分36来进行温度检测,但实际上,由于这一温度检测部分36被装上外壳后设置在加热室22的上壁面上,因此同时还受到加热室22的上壁面温度和加热室温度热敏电阻33中的吸气温度检测板38的温度影响,故检测的是这些温度的复合温度。这样,如果吸气温度发生改变,则设在加热室温度热敏电阻33上的吸气温度检测板38的温度也很容易受到其影响而发生变化,这样的温度变化会使从热敏电阻33送到控制电路板35的微电脑中的温度发生变化,从而改变加热室22的温度。
加热室22的温度调节过程如下。首先,为了使加热室温度热敏电阻33的电阻值变化在控制电路板35上的微电脑(图中未示出)中进行处理,其电阻值变化先被转换成电压,再被置换成微电脑可以进行处理的规定常数(等级)。例如,将加热室22的温度设成150℃时上述常数被设定为150级,200℃时为200级,250℃时为250级,并存贮在微电脑中。然后,将由加热室温度热敏电阻33检测到的温度(等级)和存贮在控制电路板35的微电脑中的温度(等级)进行比较,并通过对上加热器27和下加热器28进行通电-断电控制,对加热室22的温度进行调节。
图4为表示加热室22的温度和加热室温度热敏电阻33的等级(温度)之间的关系的示意图。图中的曲线a示出了机体21设置成开放状态时加热室22的温度和加热室温度热敏电阻33的等级(温度)的关系,曲线b示出了机体21设置成堵塞状态时加热室22的温度和加热室温度热敏电阻33的等级(温度)之间的关系。在堵塞状态下,来自机体21的排气热量及热气无处散发,会聚集在加热室温度热敏电阻33处,故吸气温度会上升,加热室温度热敏电阻33的吸气温度检测板38的温度也会上升。这样,加热室22的温度会被认为过高,从而实行使加热室22的温度降低的操作,因此,加热室22的温度和加热室温度热敏电阻33的等级(温度)的关系会被如曲线b的所示的那样进行校正。加热室22的温度高的话,机体21的排气热量及热气(温度)也将变高,因此,吸气温度将变高,加热室温度热敏电阻33的温度也将变高,开放状态的曲线a和堵塞状态的曲线b之间的差将会增大。
举例来说,在开放状态下,加热室温度热敏电阻33的等级为250等级、加热室22的温度为250℃的场合下,换成堵塞状态时,由于将移至曲线b上,因此即使加热室温度热敏电阻33的等级仍为250等级,加热室22的温度将降低至230℃。这样,在堵塞状态下,通过由加热室温度热敏电阻33本身进行温度补偿来降低加热室22的温度,可以降低机体21内的电气部件的温度,而且通过简单的构成就能对电气部件进行保护。
(实施例2)图5为表示本发明实施例2中的电气构成框图。下面结合图3、图5来对实施例2进行描述。本实施例中采用了以下构成将安装在加热室22的加热室温度热敏电阻33和安装在背板32上的吸气温度热敏电阻34联合起来使用,对加热室温度热敏电阻33的温度进行校正。具体说来,加热室温度热敏电阻33和吸气温度热敏电阻34如图5中所示的那样进行串联后,再与控制电路板35上的微电脑相连接。
采用上述构成之后,加热室温度热敏电阻33的温度将会受到吸气温度热敏电阻34的温度的影响,因此可以通过吸气温度热敏电阻34的温度变化对加热室温度热敏电阻33的温度进行校正。加热室温度热敏电阻33的操作、作用由于与实施例1相同,故在此省略对其的描述。下面对吸气温度热敏电阻34的操作情况和作用进行描述。烹调操作开始后,加热室22的温度逐渐上升,同时外部空气也随着冷却风扇31的旋转从机体21外流入,故吸气温度热敏电阻34的温度将成为外气温度和加热室22的辐射热的合成温度,这些温度也逐渐上升,其温度信息被送到并存贮在控制电路板35上的微电脑(图中未示出)中。
这里,将加热室温度热敏电阻33和吸气温度热敏电阻34进行串联后与控制电路板35上的微电脑(图中未示出)相连接之后,温度将由加热室温度热敏电阻33的温度和吸气温度热敏电阻34的温度的复合温度来决定,这一复合温度会受到吸气温度热敏电阻34的影响,故可以通过吸气温度热敏电阻34进行校正。此时的作用由于与图4中所示的实施例1的作用相同,故在省略对其的描述。由于机体21处于堵塞状态时其吸气温度会上升,故吸气温度热敏电阻34的温度也会上升,其结果造成加热室温度热敏电阻33的温度也会上升。通过进行温度校正来降低加热室22的温度,机体21内部的电气部件温度也可以降低,而且可以通过简单的构成对电气部件进行保护。此外,由于校正装置为吸气温度热敏电阻34,故可以进行高精度的校正。
(实施例3)图6为本发明第3实施例中的高频加热装置的局部斜视图。如图6中所示,在加热室温度热敏电阻33的安装部分37的附近设有空气引导构件40,该空气引导构件40为呈L状的2个平板,其中的1个面上设有通气口39,带有通气口39的面设在加热室22一侧,位于冷却风扇31一侧的面呈开放状态。下面对这一空气引导构件40的作用进行描述。在烹调开始的同时或者经过一段时间之后,冷却风扇31开始旋转,将外气从机体21外吸入到吸入机体21内,对机体21内的电气部件进行冷却。但是,与前面的实施例中不同的是,本实施例使流入的外气先进行整流后再导入到加热室温度热敏电阻33的温度检测板37上,故吸气中不会发生紊流,可以提供稳定的冷却气流。
另外,由于来自加热室22的辐射热可以得到抑制,加热室温度热敏电阻33的吸气温度检测板38的温度可以保持稳定,从而可以对加热室温度热敏电阻33进行高精度的校正,其结果是对加热室22的温度也能进行高精度的校正。
(实施例4)图7为本发明第4实施例中的高频加热装置的操作方框图。如图7中所示,在烹调操作开始之前,将加热室温度热敏电阻33和吸气温度热敏电阻34的温度进行比较,如果其温度差大于预先设定的温度,则判定是在加热室22的温度变高后的状态下连续进行烹调操作,从而将加热控制模式也改变成与上述温度状态相适应的条件。这样,即使在连续不停地进行烹调的情况下,也能检测出进行过烹调后的加热室22的温度状态。因此,对加热室温度热敏电阻33可以进行高精度的校正,以排除其温度影响,从而可以对加热室22的温度进行高精度的校正。
综上所述,本发明的高频加热装置由于能够通过加热室温度热敏电阻本身直接检测出堵塞状态并进行校正,因此,不会引起制造成本上升,提供低成本的高频加热装置产品,同时还可以消除误判断,对加热室的温度进行可靠的校正。由于本发明的高频加热装置能对电气部件提供可靠的保护,故还可以适用在使用电力、燃气、燃油等能源进行加热的装置、设备等中。
权利要求
1.一种高频加热装置,其特征在于包括收容被加热物的加热室;对所述被加热物进行加热的加热装置;对所述加热室的温度进行检测的加热室温度热敏电阻;根据所述加热室温度热敏电阻的检测温度对所述加热装置进行控制的控制装置;和对机械室内的电气部件进行冷却的鼓风装置,其中,所述加热室温度热敏电阻设置在所述鼓风装置的吸气通道侧。
2.如权利要求1所述的高频加热装置,其特征在于所述加热室温度热敏电阻包括温度检测部分和安装部分,在将温度检测部分从设在加热室上的开口部分插入后,安装部分被固定到加热室上;另外,所述安装部分上设有吸气温度检测板。
3.如权利要求1项中所述的高频加热装置,其特征在于以下结构所述控制装置将加热室温度热敏电阻和检测吸气温度的吸气温度热敏电阻结合起来加以利用,通过吸气温度热敏电阻的温度变化对加热室温度热敏电阻检测到的加热室温度进行校正。
4.如权利要求1~3的任一项中所述的高频加热装置,其特征在于以下结构吸气中的一部分被导入到加热室温度热敏电阻的安装部分上。
5.如权利要求1~3的任一项中所述的高频加热装置,其特征在于在加热开始之前,将加热室温度热敏电阻和吸气温度热敏电阻的温度加以比较,如果其温度差高于预先设定的温度,则使加热控制模式发生改变。
6.如权利要求4中所述的高频加热装置,其特征在于在加热开始之前,将加热室温度热敏电阻和吸气温度热敏电阻的温度加以比较,如果其温度差高于预先设定的温度,则使加热控制模式发生改变。
全文摘要
本发明提供了一种即使在机体被置于堵塞状态下也能高精度地判断出堵塞状态、并通过简单的构成对电气部件提供保护的高频加热装置。其中,在吸气通道一侧设有用于检测加热室(22)的温度的加热室温度热敏电阻(33),该加热室温度热敏电阻(33)的安装部分(37)上设有吸气温度检测板(38),通过该吸气温度检测板(37)检测出吸气温度,再根据其检测温度对加热室温度热敏电阻(33)的温度进行高精度的校正。
文档编号F24C7/08GK1955556SQ200610137450
公开日2007年5月2日 申请日期2006年10月25日 优先权日2005年10月27日
发明者山本孝二 申请人:松下电器产业株式会社
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