专利名称：一种镶套机定位分布盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用来烧结模具半成品的定位装置，具体地说 是一种镶套机定位分布盘。
背景技术：
目前，拉丝模具的制作工艺比较繁杂，尤其是半成品的加工是最关 键的一环，其中半成品的烧结是重中之重，其加工结果决定了成品模 具的精度。拉丝模具烧结的烧结压力是加工环节中的主要指标，由于 烧结压力是靠活塞推动压板完成，模具在压板上的受力不均匀会造成 次品增加，由于模具是通过手工放置在石墨底座上，为了保证压力均 匀，故每次采用单只或四只模具均匀放置进行烧结加工，不仅降低了 设备的产能，且无法灵活组织生产，投入产出率低，从而给企业增加 了不必要的生产成本。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种镶套机定位分布盘，可以同时放置 多种模套规格，烧结模具始终保持均匀受压力，提高烧结质量，而且 一次性烧结模具数量增多的装置。
本实用新型是这样实现的盘体下方与有烧结石墨底座配合的定 位块，盘体上开有大定位孔，所述大定位孔有四个均匀分布的圆弧形 孔壁，每个圆弧形孔壁的圆弧半径与模具半径相同。用该盘体定位， 每次可烧结4个模具，定位方便，效率明显提高。本实用新型的优先方案是盘体上还开有四个孔径与模具直径相同 的小定位孔，每个小定位孔设置在相邻的圆弧形孔壁之间。采用本装 置可以一次性烧结八只模具，且根据生产的要求可采用一只、四只、 五只、八只的生产方式，大大的提高了生产效率，节约了生产能耗， 而且有利于灵活组织生产。
本实用新型对模具定位精确，操作方便， 一次性烧结八只模具， 且根据生产的要求可采用一只、四只、五只、八只的生产方式，大大 的提高了生产效率，节约了生产能耗，而且有利于灵活组织生产，满 足了烧结压力均匀、增加烧结数量、可灵活组织生产的需要。并且定 位分布盘结构简单，制作成本低。
图l是本实用新型结构示意图。
图2是图1的俯视图。 图3是本实用新型工作状态示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，盘体1呈圆形，下方与有烧结石墨底座7配 合的呈120°均匀分布的三个定位块2，盘体1上开有一个大的定位孔 3，大定位孔3四周分布有四个小定位孔5，大定位孔3有四个均匀分 布的圆弧形孔壁4，每个圆弧形孔壁4的圆弧半径与模具6半径相同， 大定位孔每次可4放置个模具6。每个小定位孔5设置在相邻的圆弧 形孔壁4之间，四个小定位孔5的孔径与模具6直径相同的，每个小 定位孔5内可安放一个模具6。使用时，首先通过呈120°均布的定位块2将本盘体1固定在烧 结石墨底座7上，将待烧结的模具6定位在标准位置上，通过均匀的 布置使其承受的压力保持均匀，确保烧结质量。将一个模具放置盘体 中的一个小定位孔， 一次可生产一只；四个小定位孔中均放置，每次 可生产四只；选择一个小定位孔和中间大定位孔，每次可生产五只； 全部放置，每次可生产八只。
权利要求1、一种镶套机定位分布盘，其特征是盘体[1]下方与有烧结石墨底座[7]配合的定位块[2]，盘体[1]上开有大定位孔[3]，所述大定位孔[3]有四个均匀分布的圆弧形孔壁[4]，每个圆弧形孔壁[4]的圆弧半径与模具[6]半径相同。
2、 根据权利要求1所述的镶套机定位分布盘，其特征是盘体[1]上 还开有四个孔径与模具[6]直径相同的小定位孔[5]，每个小定位孔 设置在相邻的圆弧形孔壁[4]之间。
3、 根据权利要求1或2所述的镶套机定位分布盘，其特征是所述定位 块[2]有三个，呈120°均匀分布。
专利摘要本实用新型公开了一种镶套机定位分布盘，盘体[1]下方与有烧结石墨底座配合的定位块[2]，盘体[1]上开有大定位孔[3]，所述大定位孔[3]有四个均匀分布的圆弧形孔壁[4]，每个圆弧形孔壁[4]的圆弧半径与模具半径相同。本实用新型对模具定位精确，操作方便，根据生产的要求可采用一只、四只、五只、八只的生产方式，提高了生产效率，节约了生产能耗，满足了烧结压力均匀、增加烧结数量、可灵活组织生产的需要。
文档编号F27B5/06GK201417080SQ200920172110
公开日2010年3月3日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日
发明者周庆云, 杨小林, 王世根 申请人:铜陵精远线模有限责任公司