专利名称：组合式回转窑用低导热耐火砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种组合式回转窑用低导热耐火砖。
背景技术：
水泥回转窑的铝硅质耐火材料衬体是楔型耐火砖环砌形成的砖圈。砖块与砖块之间依靠火泥粘结，再打入钢板锁紧。但是，这种结构具有散热损失大和稳定性差的缺点。受重力作用后，水泥回转窑的窑体截面变形成一个类似椭圆的曲面。随着窑体的转动，窑衬中的耐火砖将受到周期性压力的作用。另一方面，窑体和窑衬因热膨胀系数差异而出现松动。例如，窑体的热膨胀系数为14X10-6/°C;高铝砖的热膨胀系数为7X10-6/°C。 如窑体温度为350°C，直径4. 7M的窑，每圈砖和每圈窑体在切向就会出现31mm的间隙。这样，随着窑的转动，松动的砌砖就会受到窑体的挤压而损坏，单块耐火砖也容易脱落，俗称 “抽签”掉砖。因此，需要设计一种新的耐火材料砖形结构，防止水泥回转窑窑衬发生“抽签” 掉砖。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种组合式回转窑用低导热耐火砖，防止水泥回转窑“抽签”掉砖，使水泥回转窑窑衬同时具有一定的隔热性和良好的力学稳定性。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案组合式回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述大面上设有防抽签凹槽，其中一底面上设有凸台，另一底面上设有定位凹槽，所述凸台与所述定位凹槽相匹配。作为优选，所述砖体的高度为200士20mm、长度为198mm。作为优选，所述隔热凹槽与所述底面平行，所述隔热凹槽的侧面与两个底面的距离均为50 士 10mm。作为优选，所述隔热凹槽的深度为20 士 10mm。作为优选，所述防抽签凹槽为方形槽，所述防抽签凹槽与所述隔热凹槽的底面的距离为20士 10mm。作为优选，所述防抽签凹槽的高为42 士 10mm、长为98士20mm。作为优选，所述所述凸台的截面为下底34士 5mm、上底^±5mm、高10 士 5mm的梯形。作为优选，所述定位凹槽的截面为下底40士5mm、上底34士5mm、高12士5mm的梯形。本实用新型由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽，砖的两底面还分别带有增强砖圈之间结合力的凸台和定位凹槽，砖与砖之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑衬的使用寿命并减少窑体的散热损失。
图1为本实用新型组合式回转窑用低导热耐火砖的结构示意图图2为图1中A-A的剖视图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。图1和图2所示为本实用新型回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面1、冷面2、底面3、热面4，所述大面为耐火砖中面积最大的平面(图1中砖体的正面)；所述底面为图1 中砖体的两侧面，所述冷面为使用中耐火砖温度较低的平面(附图中砖体的最上面)，反之即为热面(附图中砖体的最下面)。所述冷面2上设有隔热凹槽21，所述大面1上设有防抽签凹槽11，其中一底面3上设有凸台31，另一底面3上设有定位凹槽32，所述凸台31与所述定位凹槽32相匹配。所述砖体的高度为200士20mm、长度为198mm。所述隔热凹槽21 与所述底面3平行，所述隔热凹槽21的侧面与两个底面3的距离均为50士 10mm。所述隔热凹槽21的深度为20 士 10mm。所述防抽签凹槽11为方形槽，所述防抽签凹槽11与所述隔热凹槽21的底面的距离为20士 10mm。所述防抽签凹槽11的高为42士 10mm、长为98士20mm， 深为3. 5士3謹。所述凸台31的截面为下底；34士5謹、上底沘士5謹、高10士5謹的梯形。所述定位凹槽32的截面为下底40士5mm、上底；34士5mm、高12士5mm的梯形。砌窑时，冷面的凹块中不充填任何物质。砖的大面用高强火泥彼此粘结，使砖块之间互相结合成具有一定整体性的牢固砌体，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。本实用新型的优点在于砌窑时，冷面的凹槽中不充填任何物质，一方面，简化了生产；另一方面，预留的空隙可以起增强隔热的作用。耐火砖的“腿部”即冷面凹槽的两侧凸起部位的宽度增加到50士 10mm，显著增加了 “腿部”的支撑力，防止了因“腿部”折断而引起的窑衬损坏。耐火砖大面及其防抽签凹槽中充填高强火泥，防抽签凹槽起增强火泥粘结的作用，有利于防止耐火砖块脱落俗称“抽签”。耐火砖两底面分别带有凸台和定位凹槽，每圈砖之间通过凸台和定位凹槽互相咬和，使窑衬形成一个牢固的整体，进一步有利于防止“抽签”。由于以上优点，本实用新型成为一种应用于水泥回转窑的低导热耐火砖，具有能够形成隔热性强、稳定性好结构的特点，可明显减少窑体的散热损失并有利于提高窑衬的使用寿命。
权利要求1.组合式回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面(1)、冷面O)、底面(3)、热面，其特征在于所述冷面( 上设有隔热凹槽(21)，所述大面(1)上设有防抽签凹槽(11)，其中一底面C3)上设有凸台(31)，另一底面C3)上设有定位凹槽(32)，所述凸台(31)与所述定位凹槽(32)相匹配。
2.根据权利要求1所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述砖体的高度为 200 士 20mm、长度为 198mm。
3.根据权利要求2所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述隔热凹槽与所述底面⑶平行，所述隔热凹槽的侧面与两个底面(3)的距离均为 50士10mm。
4.根据权利要求2所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述隔热凹槽 (21)的深度为20 士 10mm。
5.根据权利要求2所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述防抽签凹槽 (11)为方形槽，所述防抽签凹槽(11)与所述隔热凹槽的底面的距离为20士 10mm。
6.根据权利要求2所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述防抽签凹槽 (11)的高为 42士 10mm、长为 98士20mm。
7.根据权利要求1所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述凸台(31)的截面为下底；34士5mm、上底沘士5讓、高10士5mm的梯形。
8.根据权利要求1所述组合式回转窑用低导热耐火砖，其特征在于所述定位凹槽 (32)的截面为下底40士5_、上底；34士5_、高12士5mm的梯形。
专利摘要本实用新型公开了一种组合式回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述大面上设有防抽签凹槽，其中一底面上设有凸台，另一底面上设有定位凹槽，所述凸台与所述定位凹槽相匹配。本实用新型由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽，砖的两底面还分别带有增强砖圈之间结合力的凸台和定位凹槽，砖与砖之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑衬的使用寿命并减少窑体的散热损失。
文档编号F27D1/04GK202329156SQ20112045516
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者范圣良 申请人:范圣良