本实用新型涉及窑炉技术，尤其是涉及一种高密封性梭式窑炉。
背景技术：
梭式窑炉为了便于窑车的进出，需要在窑车与窑墙之间设置缝隙，但是缝隙易导致热量的大量散失，不利于能源的节省。现有的梭式窑炉一般通过曲封和砂封进行密封，但是砂封时，一方面窑车进出时易导致密封砂溢出，导致使用过程中需要经常性添加密封砂，操作繁杂且砂风效果也较差，另一方面，采用高温灼烧时，砂封板在高温下会发生变形，导致密封性再次降低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种高密封性梭式窑炉，解决现有技术中梭式窑炉砂封操作繁杂、密封性差的技术问题。
为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种高密封性梭式窑炉，包括窑墙、窑车及密封装置，所述窑墙内壁向内延伸形成一沿窑车运动方向布置的凸缘，所述凸缘相对所述窑车的侧面上设置有沿所述凸缘长度方向布置的曲封槽，所述窑车侧壁上设置有配合延伸至所述曲封槽内的曲封凸起；其中，所述凸缘与所述窑车侧壁之间形成有缝隙，所述密封装置包括一用于密封所述缝隙的下开口端的密封部及一驱动所述密封部抵紧于所述缝隙的下开口端的可升降机构。
优选地，所述凸缘下表面与所述窑车底盘的下表面平齐设置，所述密封部配合抵紧于所述凸缘和所述窑车底盘的下表面。
优选地，所述密封部包括与所述可升降机构连接的支撑板及配合贴覆于所述支撑板上表面的密封层。
优选地，所述可升降机构为液压缸或气缸，所述液压缸或气缸的活塞端连接于所述支撑板下表面。
优选地，所述密封层为硅毯材质。
与现有技术相比，本实用新型一方面通过窑墙向内设置凸缘，并通过凸缘与窑车之间进行曲封，其有利于提高曲封效果，另一方面设置一密封部密封凸缘与窑车侧壁之间形成的缝隙，从而提高窑内压力、提高窑内温度场的均匀性，同时降低了热量的散失，提高了热利用效率，而可升降机构则为密封部提供动力，提高了操作的便捷性。
附图说明
图1是本实用新型的高密封性梭式窑炉的连接结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型的实施例提供了一种高密封性梭式窑炉，包括窑墙1、窑车2及密封装置3，所述窑墙1内壁向内延伸形成一沿窑车2运动方向布置的凸缘4，所述凸缘4相对所述窑车2的侧面上设置有沿所述凸缘4长度方向布置的曲封槽41，所述窑车2侧壁上设置有配合延伸至所述曲封槽41内的曲封凸起21；其中，所述凸缘4与所述窑车2侧壁之间形成有缝隙5，所述密封装置3包括一用于密封所述缝隙5的下开口端的密封部31及一驱动所述密封部31抵紧于所述缝隙5的下开口端的可升降机构32。
具体的，本实施例通过窑墙1内壁向内延伸形成凸缘4，并通过凸缘4与窑车2之间形成曲封，凸缘4的设置有利于增加窑墙1厚度，降低了窑墙1蓄热，且能够给予窑车2上物料与窑墙1之间一定的间隙，保证热量的流通性，减少热量直接由缝隙5散失的速度，提高曲封效果。其中，曲封槽41设置时，优选设置为梯形槽或矩形槽，其设置棱角，可降低热量的辐射速率。
本实施例的密封装置3操作时通过可升降机构32进行控制，具体的，当窑车2需要进出窑室内时，通过可升降机构32驱动密封部31向下运动，密封部31脱离窑车2和凸缘4，当窑车2在窑室内定位后，可进行烧制时，驱动可升降机构32驱动密封部31向上运动将缝隙5的下开口端密封。
为了保证密封效果，本实施例所述凸缘4下表面与所述窑车2底盘的下表面平齐设置，所述密封部31配合抵紧于所述凸缘4和所述窑车2底盘的下表面，该密封部31上表面一侧抵接于凸缘4、另一侧抵接于窑车2底盘，从而将缝隙5的下开口端密封。
具体的，所述密封部31包括与所述可升降机构32连接的支撑板311及配合贴覆于所述支撑板311上表面的密封层312，设置支撑板311以提供足够的支撑力，保证密封层312与凸缘4、窑车2底盘的紧密接触，提高密封效果。
其中，本实施例所述可升降机构32可采用手动、电动、液压缸或气缸，本实施例优选采用液压缸或气缸，以提高操作的便利性和支撑力的可控制性，且所述液压缸或气缸的活塞端连接于所述支撑板311下表面。
而为了保证密封效果，本实施例所述密封层312优选采用硅毯材质，也可采用其他保温材料或隔热材料，也可采用交替层叠的隔热材料与保温材料，即可将密封层312设置为由隔热层和保温层交替层叠布置，从而增加密封层312的密封效果，降低热量的散失速率。
与现有技术相比，本实用新型一方面通过窑墙向内设置凸缘，并通过凸缘与窑车之间进行曲封，其有利于提高曲封效果，另一方面设置一密封部密封凸缘与窑车侧壁之间形成的缝隙，从而提高窑内压力、提高窑内温度场的均匀性，同时降低了热量的散失，提高了热利用效率，而可升降机构则为密封部提供动力，提高了操作的便捷性。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。