1.一种半导体冷暖扇,包括第一风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；还包括第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出，制冷片包括第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面，其特征在于，半导体制冷片的第一端平面固定热交换器，在半导体制冷片的第二端平面直接或间接的固定有温差发电芯片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的热交换器为中空棱柱，半导体制冷片的第一端平面固定在所述棱柱表面。
3.根据权利要求2所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的中空棱柱内部设置有互不交叉的棱片。
4.根据权利要求1所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，还包括温度交换器，所述的温度交换器包括有热管、散热鳍片，热管一端为一平整的表面，所述表面固定有半导体制冷片的第一端面，热管另一端表面固定有鳍片。
5.根据权利要求1-4任意一权利要求所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的第一风扇与热交换器形成一密闭出风通道，所述出风通道与中空环状支架内部相连。
6.根据权利要求5所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的中空环状支架两端设置有出风口。
7.根据权利要求5所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的温差发电芯片为一层或多层叠加结构。
8.根据权利要求7所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述一层或多层叠加结构包括有均温板，半导体温差发电芯片和均温板相互固定，一层或多层叠加。
9.根据权利要求8所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述半导体温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层，绝缘层上设置有至少包括有可焊接部位和电气连接分布线路层。
10.根据权利要求6-8任意一条所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于,所述半导体温差发电芯片的电极与驱动电源相互连接。