一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法与流程

本发明是一种净化新风机安装方法，特别是一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法。

背景技术：

在雾霾持续影响的今天，空气净化器大行其道，而与其相比效率更高、能耗更低、效果更好的净化新风机由于安装必打孔的制约，迟迟不能走进千家万户。目前，一般净化新风机安装必须在墙壁或窗户打孔，以便从室外引进净化新风，或将室内污染空气排出到室外，这既不符合大多数居民不愿意在已经装修好的房屋墙壁或窗户打孔，也受到物业管理部门的限制，致使净化新风机这一防治pm2.5危害的设备迟迟得不到广泛应用。

技术实现要素：

本发明为了解决现有技术不足，提供了一种简单且不需要专门为安装净化新风机在墙壁或窗户打孔的净化新风机安装方法，即利用空调安装孔剩余空间作为净化新风机的通风孔实现净化新风机的安装。一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法可以促进净化新风机的广泛应用于住宅、办公环境防止室外雾霾、花粉的影响。

本发明实施后，无论室外雾霾有多严重，开机1小时后室内pm2.5指数始终处于优级水平，有效防止雾霾危害，促进居民健康水平提高。

本发明是这样实现的：一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，利用空调安装孔转接件作为中间转接件，形成自室外经空调安装孔剩余空间，空调安装孔转接件的空调安装孔罩内空间，新风通风管道到净化新风机的封闭通风管道，实现利用空调安装孔剩余空间作为净化新风机的整体通风管道的一部分完成净化新风机的安装。

所述一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，包括如下步骤：

a)清理空调安装孔在安装空调管组件后的空调安装孔剩余空间，去除原有密封空调安装孔剩余空间所用的阻塞填充物，清除灰尘，使之畅通；

b)将空调管件组从空调安装孔转接件的空调安装孔罩的侧面穿出；

c)将空调安装孔转接件法兰与空调安装孔四周的墙体紧密连接；

d)在墙体空调安装孔附近安装固定净化新风机；

e)将空调安装孔转接件的新风通风管道与净化新风机通风口紧密连接。

本发明提供一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，即利用空调安装孔的剩余空间作为净化新风机的安装孔的净化新风机安装方法，克服了净化新风机安装必打孔的主要制约因素。有利于净化新风机进人们的日常生活，提高人们的健康水平，而且不再破坏墙体或窗户的完整性，每安装一台新风机还可节约打孔费用100元以上。

附图说明

图1、安装立体图示意图

图2、空调安装孔立体图示意图

图3、空调安装孔转接件立体图示意图

1空调安装孔，2墙体，3空调安装孔剩余空间，4空调管件组，5空调安装孔罩，6空调安装孔罩内空间，7空调安装孔转接件法兰，8新风通风管道，9空调安装孔转接件。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，下述各实施例仅用于说明本发明，本发明的实质是利用空调安装孔剩余空间，通过空调安装孔转接件形成一个封闭的净化新风机的通风管道，本说明对本发明并没有限制，。

如图1-3所示的示意图，本发明是这样实现的：

实施例1

一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，利用空调安装孔转接件9作为中间转接件，形成自室外经空调安装孔剩余空间3，空调安装孔转接件9的空调安装孔罩内空间6，新风通风管道8到净化新风机的封闭通风管道，实现利用空调安装孔剩余空间3作为净化新风机的整体通风管道的一部分完成净化新风机的安装。

所述一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，包括如下步骤：

a)清理空调安装孔1在安装空调管组件4后的空调安装孔剩余空间3，去除原有密封空调安装孔剩余空间3所用的阻塞填充物，清除灰尘，使之畅通；

b)将空调管件组4从空调安装孔转接件9的空调安装孔罩5的侧面穿出；

c)将空调安装孔转接件法兰7与空调安装孔1四周的墙体2紧密连接；

d)在墙体2空调安装孔1附近安装固定净化新风机；

e)将空调安装孔转接件9的新风通风管道8与净化新风机通风口紧密连接。

本发明实施，不但克服了净化新风机安装必打孔的主要制约因素，有利于净化新风机的推广普及，从而有利于净化新风机进入人们的日常生活，提高人们的健康水平；而且不再破坏墙体或窗户的完整性；每安装一台新风机还可节约打孔费用100元以上，节省75％以上安装费用经济效益明显；每安装5台可以节省一支水钻头，减少安装工具损耗近100％；省去了墙体打孔，也就没有了刺耳扰民的水钻声。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种利用空调安装孔剩余空间安装净化新风机的方法，即利用空调安装孔的剩余空间作为净化新风机的安装孔的净化新风机安装方法，克服了净化新风机安装必打孔的主要制约因素。有利于净化新风机进人们的日常生活，提高人们的健康水平，而且不再破坏墙体或窗户的完整性，每安装一台新风机还可节约打孔费用100元以上。

技术研发人员：胡广武
受保护的技术使用者：北京东方智明科技有限公司
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2017.11.07