本实用新型涉及电瓷成形用烧成领域,特别涉及一种电瓷瓷件烧成窑具用立柱。
背景技术:
反应烧结碳化硅具有传热速度快,高温负重能力远大于普通烧结碳化硅。反应烧结碳化硅窑具的使用越来越在电瓷烧成普及,也带来了电瓷窑具的轻型化的改革。但由于反应烧结碳化硅高度烧结并高度致密,而且反应烧结碳化硅又是一种脆性材料,在使用时极容易碰边碰角而引起边角的碰损。另外在实际使用中,梁与立柱的接触面不可能完全接触,同时也有可能与边角接触,一旦边角成为主要的受力点,也很容易引起边角崩裂。
技术实现要素:
为了解决现有瓷件烧成窑具用立柱使用时梁与立柱的接触面不可能完全接触、容易引起边角崩裂及不抗压的技术问题,本实用新型提供一种梁与立柱的接触面接触点集于中央、不容易引起边角崩裂且抗压的电瓷瓷件烧成窑具用立柱。
本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱包括立柱本体及中空承载孔,所述中空承载孔相对横向贯穿设于所述立柱本体,所述中空承载孔为为中间是中空的长条方孔或矩形孔,所述中空承载孔包括承载面及立柱接触处倒角,所述承载面设于所述中空承载孔与所述立柱本体相对下方的接触面,所述立柱接触处倒角设于所述承载面两端部。
在本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的一种较佳实施例中,所述立柱本体为碳化硅材质。
在本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的一种较佳实施例中,所述中空承载孔数量为多个,多个所述中空承载孔等距设于所述立柱本体一端。
在本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的一种较佳实施例中,所述立柱本体为方形或矩形长条状。
在本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的一种较佳实施例中,所述立柱本体截面长为80-120毫米,宽为80-120毫米,所述中空承载孔长为40-60,宽为40-50。
在本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的一种较佳实施例中,所述立柱接触处倒角为45度倒角,所述立柱接触处倒角边长为3毫米。
相对于现有技术,本实用新型的电瓷瓷件烧成窑具用立柱具有如下的有益效果:
采用所述立柱接触处倒角的设置,可使两边角低于承载面的中央,放置于立柱承载面的横梁与立柱承载面的受力点集中在立柱承载面的中央,保证了立柱寿命,避免了边角的崩裂,抗压。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱一较佳实施例的正视图;
图2是图1所示的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的部分截面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请一并参阅图1及图2,其中图1是本实用新型提供的电瓷瓷件烧成窑具用立柱一较佳实施例的正视图;图2是图1所示的电瓷瓷件烧成窑具用立柱的部分截面图。
所述电瓷瓷件烧成窑具用立柱1包括立柱本体11及中空承载孔12。所述中空承载孔12相对横向贯穿设于所述立柱本体11。所述中空承载孔12为为中间是中空的长条方孔或矩形孔。所述立柱本体11为碳化硅材质。
所述中空承载孔12包括承载面121及立柱接触处倒角122。所述承载面121设于所述中空承载孔12与所述立柱本体11相对下方的接触面,所述立柱接触处倒角122设于所述承载面121两端部。
所述中空承载孔12数量为多个,多个所述中空承载孔12等距设于所述立柱本体11一端。
所述立柱本体11为方形或矩形长条状。
所述立柱本体11截面长为80-120毫米,宽为80-120毫米,所述中空承载孔12长为40-60,宽为40-50。
所述立柱接触处倒角122为45度倒角,所述立柱接触处倒角122边长为3毫米。
本实用新型的电瓷瓷件烧成窑具用立柱1具有如下的有益效果:
采用所述立柱接触处倒角122的设置,可使两边角低于承载面121的中央,放置于立柱的所述承载面121的横梁与立柱承载面的受力点集中在立柱本体11的所述承载面121的中央,保证了立柱本体11寿命,避免了边角的崩裂,具有抗压性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。