一种无线通讯磁性超薄片烧成治具的制作方法

本实用新型涉及陶瓷超薄片烧结技术设备领域，特别涉及一种无线通讯磁性超薄片烧成治具。

背景技术：

氧化锆陶瓷超薄片广泛应用于电子设备微小型化的电子元件中，特别是平板式氧传感器、电路板基板、无线通讯以及超大规模集成电路中氧化锆陶瓷超薄片材具有非常广阔的应用前景。

现有技术中，陶瓷超薄片材制备方法，如：等静压成型、压片成型、注射成型或凝胶注模成型在制备时需要经过干燥和烧结固化；其缺点是：由于超薄氧化锆陶瓷片材在结构上具有超轻薄、面积较大、表面较平整的特性，很容易在烧结过程中出现：透气性差、温度不均匀、高温收缩产品易变形；导致表面开裂，过度收缩无法满足净尺寸需求，局部结构较松散，品质不达标；造成超薄片材使用中易断、易损耗、寿命短，不能满足长期使用的要求。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无线通讯磁性超薄片烧成治具，针对现有技术中的不足，采用高密度透气孔和高密度矮凸台相结合的烧成治具；透气孔和凸台使产品悬空烧结，高温烧结温度均匀，不易变形，大大提高成品率，延长产品使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种无线通讯磁性超薄片烧成治具，包括治具本体、透气孔、圆锥凸台、叠置弧角，其特征在于：

所述治具本体由耐高温陶瓷粉体压制成型、并经过高温烧结固化的矩形板体；所述治具本体上阵列式高密度均布设置有微小圆形的透气孔，所述透气孔的周围沿着透气孔的径向高密度均布设置有微小型的圆锥凸台；所述治具本体的四个角部设置有四分之一圆弧形的叠置弧角，所述叠置弧角与支撑器具配合，用于治具本体的平面拼堆和叠层置放。

所述圆锥凸台设置于所述治具本体的单侧面上。

所述透气孔外侧的圆锥凸台以四边形或者六边形或者八边形分别配置有四个或者六个或者八个圆锥凸台。

所述圆锥凸台的直径小于透气孔的直径。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：采用高密度透气孔和高密度矮凸台相结合的烧成治具；透气孔和凸台使产品悬空烧结，高温烧结温度均匀，延长产品使用寿命；产品以悬空方式烧结，降低产品与治具接触面，烧结温度均匀，收缩一致，产品不易变形，节约成本，提高成品率，产品外观美观，满足行业对产品要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种无线通讯磁性超薄片烧成治具主视图示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种无线通讯磁性超薄片烧成治具俯视图示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.治具本体 2.透气孔 3.圆锥凸台 4.叠置弧角

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2，本实用新型提供了一种无线通讯磁性超薄片烧成治具，包括治具本体1、透气孔2、圆锥凸台3、叠置弧角4。

所述治具本体1由耐高温陶瓷粉体压制成型、并经过高温烧结固化的矩形板体；所述治具本体1上阵列式高密度均布设置有微小圆形的透气孔2，所述透气孔2的周围沿着透气孔2的径向高密度均布设置有微小型的圆锥凸台3；所述治具本体1的四个角部设置有四分之一圆弧形的叠置弧角4，所述叠置弧角4与支撑器具配合，用于治具本体1的平面拼堆和叠层置放。

所述圆锥凸台3设置于所述治具本体1的单侧面上。

所述透气孔2外侧的圆锥凸台3以六边形配置有六个圆锥凸台。

所述圆锥凸台3的直径为透气孔2的直径的四分之一。

通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：采用高密度透气孔和高密度矮凸台相结合的烧成治具；透气孔和凸台使产品悬空烧结，高温烧结温度均匀，延长产品使用寿命；产品以悬空方式烧结，降低产品与治具接触面，烧结温度均匀，收缩一致，产品不易变形，节约成本，提高成品率，产品外观美观，满足行业对产品要求。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。