具有加强结构的热交换芯片的制作方法

文档序号:15281246发布日期:2018-08-28 23:33阅读:126来源:国知局

本实用新型涉及的是一种换热器领域的技术,具体是一种具有加强结构的热交换芯片。



背景技术:

常规的板式换热器热交换芯片都是一张薄板通过冲压成型,四周形成高度一致的翻边,四周的翻边一般通过平面片材与圆弧面片材连接而成。在零件组装后进行钎焊过程中,由于平面片材距离较长,容易变形,随着温度的升高,冲压成型的应力得到释放,平面片材会存在较大幅度的回弹,回弹造成零件之间配合间隙增大,从而导致局部焊接不良,产品报废。



技术实现要素:

本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出了一种具有加强结构的热交换芯片,在热交换芯片翻边处增加加强结构,以控制焊接过程中翻边的变形量,避免翻边局部出现较大变形量等不良焊接情况。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的首尾相连的片状板材结构;

所述翻边于翻边高度方向设有若干空心加强筋。

优选地,所述的翻边与平面薄板垂直设置。

优选地,所述的平面薄板为圆角矩形结构;对应的,所述的翻边包括两组平面片材和四个圆弧面片材。

进一步优选地,所述平面片材上空心加强筋等间距布置。

优选地,所述的空心加强筋为弧形面,结构高度不少于翻边高度的2/3,设置于翻边上远离平面薄板一侧。

进一步优选地,所述空心加强筋的结构高度与翻边高度相同。

所述空心加强筋外凸或内凹,外凸或内凹的最大距离不超过板厚的一半。

优选地,所述的热交换芯片设有若干对流体进口和流体出口。

技术效果

与现有技术相比,本实用新型在热交换芯片翻边处增加加强结构,一方面能够控制焊接过程中翻边的变形量,避免翻边局部出现较大变形量等不良焊接情况;另一方面加强结构还具有定位功能,保证两翻边焊接时准确对位,有利于控制焊接尺寸,使得焊缝均匀,提高焊接强度。

附图说明

图1为实施例1的结构示意图;

图2为图1中局部放大结构示意图;

图3为实施例2的结构示意图;

图4为图3中局部放大结构示意图;

图中:平面薄板1、翻边2、流体进口11、流体出口12、平面片材21、圆弧面片材22、空心加强筋23。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。

实施例1

如图1和图2所示,本实施例包括通过冲压成型的平面薄板1及设置在平面薄板1四周的翻边2,所述的翻边2为与平面薄板1呈一定角度的首尾相连的片状板材结构;

所述翻边2于翻边高度方向设有若干空心加强筋23。

优选地,所述的翻边2与平面薄板1垂直设置。

所述的平面薄板1为圆角矩形结构;对应的,所述的翻边2包括两组平面片材21和四个圆弧面片材22。

所述平面片材21上空心加强筋23等间距布置,处于矩形结构短边上的一组平面片材在短边较短时亦可不设置空心加强筋23。

所述的空心加强筋23为弧形面,结构高度与翻边高度相同。

所述的平面薄板1设有一对流体进口11和流体出口12。

实施例2

如图3和图4所示,本实施例包括通过冲压成型的平面薄板1及设置在平面薄板1四周的翻边2,所述的翻边2为与平面薄板1呈一定角度的首尾相连的片状板材结构;

所述翻边2于翻边高度方向设有若干空心加强筋23。

优选地,所述的翻边2与平面薄板1垂直设置。

所述的平面薄板1为圆角矩形结构;对应的,所述的翻边2包括两组平面片材21和四个圆弧面片材22。

所述平面片材21上空心加强筋23等间距布置,处于矩形结构短边上的一组平面片材在短边较短时亦可不设置空心加强筋23。

所述的空心加强筋23为弧形面,结构高度为翻边高度的2/3,设置于翻边2上远离平面薄板1一侧。

所述的平面薄板1设有一对流体进口11和流体出口12。

需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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