加热装置及其制造方法与流程

文档序号:16586715发布日期:2019-01-14 18:30阅读:219来源:国知局
加热装置及其制造方法与流程

本发明涉及一种速热装置,尤其涉及一种加热装置及其制造方法。



背景技术:

随着人们对热水需求的越来越多,很多家庭都已经安装了速热装置或采暖装置,以提供热水。但是现有速热装置或采暖装置一般通过电磁加热方式或者电阻丝加热方式进行加热,当采用电磁加热方式时,其产生的电磁场会对使用者产生一定的辐射,当采用电阻丝加热方式时,其会产生漏电风险。



技术实现要素:

本发明目的是提供一种加热装置及其制造方法,其解决了上述技术问题。

本发明解决技术问题采用如下技术方案:一种加热装置,其包括加热组件,所述加热组件包括管体、套筒、ptc加热芯片、外壳、左封板和右封板;

所述套筒套设于所述管体的外部;

在所述套筒上,沿所述套筒的长度方向开设有至少两个蜂窝孔;所述蜂窝孔内设置有ptc加热芯片;

所述套筒的外侧套设置有外壳,所述套筒与外壳之间设置有保温棉;

所述外壳的左端固定有左封板,所述外壳的右端固定有右封板,所述左封板与所述套筒的左端之间设置有保温棉,所述右封板与所述外壳的右端之间也设置有保温棉;

所述右封板上开设有与所述ptc加热芯片数量相同的引线管,所述ptc加热芯片的电缆线穿过所述引线管,位于所述加热装置的外部。

可选的,所述蜂窝孔的长度方向沿所述套筒的径向设置,并且至少两个蜂窝孔沿所述套筒的周向均匀分布。

可选的,所述蜂窝孔的数量为6个。

可选的,所述套筒与所述管体之间设置有导热硅脂;所述ptc加热芯片和蜂窝孔的侧壁之间设置有导热硅脂。

可选的,所述加热组件的数量为2个,2个加热组件之间通过u形铜管进行连接,并且两个加热组件位于所述u形铜管的同一侧。

可选的,所述的加热装置还包括壳体,所述壳体的一端开口,所述两个加热组件位于所述壳体内。

可选的,所述管体的外表面沿其长度方向形成有多个沟槽,所述多个沟槽之间相互平行;所述套筒的内壁面上形成有多个与所述沟槽配合的凸起,当所述套筒套设于所述管体的外部时,所述凸起位于所述沟槽内。

本发明解决技术问题采用如下技术方案:一种上述的加热装置的制造方法,其包括:

s10、制造管体:所述管体采用紫铜管制作;

s20、制造套筒,并将套筒安装于管体上:通过铸造的方法铸造所述套筒,将所述套筒套设于所述管体外部,并且在所述套筒和管体之间设置有导热硅脂;

s30、插入ptc加热芯片:将所述ptc加热芯片设置于所述套筒的蜂窝孔内,并且在ptc加热芯片和套筒的蜂窝孔之间填充有导热硅脂;

s40、安装外壳:将所述外壳套装于所述套筒,并且在所述外壳和套筒之间填充有保温棉;

s50、安装左封板和右封板:安装左封板和右封板:将左封板和右封板穿过管体后固定于所述外壳两端上,即得到加热装置。

本发明具有如下有益效果:本发明的加热装置,通过ptc加热芯片的使用,在使用时间较长时,即使ptc加热芯片损坏,也不会发生漏电现象,有效地解决了上述技术问题。

附图说明

图1为本发明的加热装置的结构示意图;

图2为本发明的加热装置的剖视结构示意图;

图中标记示意为:1-管体;2-套筒;3-外壳;4-左封板;5-右封板;6-u形铜管;7-连接接头;8-ptc加热芯片;9-保温棉。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明的技术方案作进一步阐述。

实施例1

本实施例提供了一种加热装置,其包括加热组件,所述加热组件包括管体、套筒、外壳、左封板和右封板。

所述管体可以为铜管或者不锈钢管等设备,当水从所述管体中通过时,能够被加热,并向用户提供热水。

所述套筒采用铝合金或者铜合金等导热性能较好的材料制备,并且所述套筒套设于所述管体的外部,与所述管体之间设置有导热硅脂,以使得所述套筒和管体之间能够进行快速的热交换。

在所述套筒上,沿所述套筒的长度方向开设有至少两个蜂窝孔,即所述蜂窝孔的深度方向与所述套筒的长度方向平行,本实施例中,所述蜂窝孔的长度方向(蜂窝孔的横截面的长度方向)沿所述套筒的径向设置,并且至少两个蜂窝孔沿所述套筒的周向均匀分布,本实施例中,所述蜂窝孔的数量为6个,即两个蜂窝孔之间的夹角为60°。

在所述蜂窝孔内设置有ptc加热芯片,本实施例中,所述ptc加热芯片为长条形,并插入于所述蜂窝孔内;更优选地,所述蜂窝孔内设置有导热硅脂,从而使得所述ptc加热芯片和蜂窝孔的侧壁之间设置有导热硅脂,以通过所述导热硅脂将所述ptc产生的热量快速地传递至所述套筒,并进一步通过所述套筒传递至所述铜管,用于对水进行加热。

所述套筒的外侧套设置有外壳,本实施例中,所述外壳可以采用不锈钢材质制备,并且为防止所述套筒的热量向外传递,所述套筒与外壳之间设置有保温棉。

所述外壳的左端固定有左封板,所述外壳的右端固定有右封板,本实施例中,所述左封板与所述套筒的左端之间设置有保温棉,所述右封板与所述外壳的右端之间也设置有保温棉,从而可以全方位地防止所述套筒的热量的散发。

所述左封板和右封板上均开设有圆孔,以使得所述左封板和右封板能够套设于所述管体上。

本实施例中,所述右封板上开设有与所述ptc加热芯片数量相同的引线管,所述ptc加热芯片的电缆线穿过所述引线管,位于所述加热装置的外部。

更优选地,所述加热组件的数量为2个,2个加热组件之间通过u形铜管进行连接,并且两个加热组件位于所述u形铜管的同一侧。

为方便运输所述加热装置,并且对加热装置进行更好地保护,所述加热装置还包括壳体(图中未示出),所述壳体的一端开口,所述两个加热组件位于所述壳体内。

而且,为提高所述套筒与管体之间的热传递效率,本实施例中,所述管体的外表面沿其长度方向形成有多个沟槽,所述多个沟槽之间相互平行,并且作为一种优选的实现形式,所述沟槽的横截面为三角形。同时,所述套筒的内壁面上形成有多个与所述沟槽配合的凸起,当所述套筒套设于所述管体的外部时,所述凸起位于所述沟槽内。

本实施例中,所述管体的一端形成有外螺纹,用于通过u形铜管上的锁母连接管体,并形成一套加热器,管体另一端设有内螺纹水口,用于在使用过程中连接用户管道。

本发明的加热装置,通过ptc加热芯片的使用,在使用时间较长时,即使ptc加热芯片损坏,也不会发生漏电现象,有效地解决了上述技术问题。

实施例2

本实施例提供了一种加热装置的制造方法,其包括:

s10、制造管体。

本实施例中,要求制造管体的铜管具有良好的质量,应当具有一定的强度和壁厚,能承受工质的压力、防止其泄露。而且,铜管应具有良好的金相组织和良好的综合机械性能,没有冶金缺陷(如夹杂、气孔)、并具有合适的晶粒度,具有强度与塑性的良好匹配,以便在两器制造过程中顺利的经受弯管、胀管和扩口等加。铜管所具化学成份及适当的含磷具使其有良好的焊接性能。管体铜管应当具有良好的传热性能及高效换热管。

本实施例中,管体由连铸铸坯锭挤压成管坯,对管坯进行冷轧、拉拔加工成管材。

本实施例中,所述管体可以采用紫铜换热管通过模具制造成型,并且当所述管体的外壁形成有沟槽时,可以通过铣刀在所述管体的外表面上铣出多个平行的沟槽。

s20、制造套筒,并将套筒安装于管体上。

根据铝合金套筒产品断面设计、制造出模具,利用挤压机将加热好的铝合金圆铸棒从模具中挤出成形。挤压好的铝合金套筒,其表面耐蚀性不强,再通过阳极氧化进行表面处理以增加铝合金套筒的抗蚀性、耐磨性及外表的美观度,由此制造成适合本实施例使用的套筒。

所述套筒为中间具有通过式圆孔的圆棒型,通过式圆孔的直径正好用于紧密的穿过紫铜换热管,铝合金套筒四周设有多个蜂窝孔,用于填充ptc加热芯片;

本实施例中,铝合金套筒通过模具的一次性铸造成型。

将所述套筒套设于所述管体外部,并且在所述紫铜换热管和铝合金套筒之间设置有导热硅脂;本实施例中,可以在所述铝合金套筒中间圆孔内部涂覆导热硅脂之后,再将紫铜换热管设在铝合金套筒内,此时所述导热硅脂能够在铝合金套筒安装时,提供润滑效果。

s30、插入ptc加热芯片。

本实施例中,所述ptc加热芯片为采购元件。

将所述ptc加热芯片设置于所述铝合金套筒的蜂窝孔内,并且在ptc加热芯片和蜂窝孔之间填充有导热硅脂,以使得ptc加热芯片所产生的热量能快速传递至套筒。

本实施例中,可以在所述铝合金套筒的蜂窝孔内注入导热硅脂,此时将ptc加热芯片插入所述蜂窝孔时,所述导热硅脂可以起到润滑作用。

s40、安装外壳。

所述外壳为直径60mm的不锈钢管,通过两端压缩的方法将外壳紧密的套在铝合金套筒上。外壳和铝合金套筒之间填充了保温隔热棉。

将所述外壳套装于所述铝合金套筒,并且在所述外壳和铝合金套筒之间填充有保温棉,即将保温棉填满所述外壳和铝合金套筒的蜂窝槽内之间的间隙。

s50、安装左封板和右封板。

将左封板和右封板穿过紫铜换热管后固定于所述外壳两端上,即得到加热装置。

s60、连接u形铜管。

通过u形铜管将两个管体进行连接,以形成u型加热管。

以上实施例的先后顺序仅为便于描述,不代表实施例的优劣。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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