微波屏蔽装置和具有其的微波加热装置的制作方法

文档序号:15875269发布日期:2018-11-07 22:12阅读:192来源:国知局

本实用新型涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种微波屏蔽装置和具有其的微波加热装置



背景技术:

相关技术的微波炉一般将电磁炉线圈盘置于微波炉腔体的底部,微波屏蔽层一般由金属薄层或者金属网形成,金属薄层或金属网将微波屏蔽在电磁炉线圈盘外,在使用电磁加热功能过程中电磁炉线圈盘上的微波炉将因形成涡流而严重发热,热量甚至将使金属网熔断,在带来安全隐患的同时降低电磁加热的热效率。



技术实现要素:

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种微波屏蔽装置,所述微波屏蔽装置能够防止产生涡流而发生安全隐患,具有较好的安全性和稳定性。

本实用新型还提出了一种具有所述微波屏蔽装置的微波加热装置。

根据本实用新型第一方面的微波屏蔽装置包括至少两层层叠设置的微波屏蔽层,相邻所述微波屏蔽层之间间隔开设置,所述微波屏蔽装置在所述微波屏蔽层的延伸面上的投影形成为具有多个网孔的网面,每个所述网孔均由至少两层所述微波屏蔽层投影后合围而成。

根据本实用新型的微波屏蔽装置,通过设置至少两层微波屏蔽层,在微波屏蔽层的延伸面上的投影型号曾为具有多个网孔的网面,每个网孔均有至少两层微波屏蔽层投影后合围而成,由此,不仅能够实现普通金属网状的微波屏蔽装置的屏蔽微波的作用,而且当电磁场穿过微波屏蔽层时,从而可避免微波屏蔽层中产生强烈涡流的应用场合,避免由于涡流发热而引发的安全隐患,进而在保证微波屏蔽效果的同时也提高微波屏蔽装置的安全性和稳定性。而且可避免由于涡流而严重发热造成微波屏蔽层的导线熔断,在防止带来安全隐患的同时可提高电磁加热的热效率。

另外,根据本实用新型的微波屏蔽装置还可以具有如下附加的技术特征:

在本实用新型的一些实施例中,每层所述微波屏蔽层具有多条并列设置的所述金属导线,所述网面由至少两层的所述微波屏蔽层的所述金属导线交叉形成。

可选地,所述微波屏蔽层为两层,每层所述微波屏蔽层具有多条并列设置的所述金属导线,两层所述微波屏蔽层的所述金属导线交叉设置。

可选地,两层的所述微波屏蔽层的所述金属导线相互垂直设置。

可选地,每条所述金属导线形成为直线、曲线或者直线与曲线的组合。

可选地,相邻两层所述微波屏蔽层之间的间距小于等于1mm。

可选地,每条所述金属导线的线径小于等于0.2mm。

在本实用新型的一些实施例中,所述微波屏蔽装置还包括:允许微波通过的绝缘基体,所述微波屏蔽层设在所述绝缘基体上。

可选地,所述绝缘基体由所述绝缘材料填充所述微波屏蔽层形成。

根据本实用新型第二方面实施例的微波加热装置包括上述实施例的微波屏蔽装置。

由于根据本实用新型上述实施例的微波屏蔽装置具有上述技术效果,因此,本实用新型实施例的微波加热装置也具有上述技术效果,即根据本实用新型实施例的微波加热装置,通过设置微波屏蔽装置,从而可保证微波屏蔽效果,而且可提高安全性和稳定性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的微波屏蔽装置的结构示意图;

图2是图1中A部的放大图。

附图标记:

100:微波屏蔽装置;

10:微波屏蔽层,11:第一微波屏蔽层,111:第一微波屏蔽层的金属导线,12:第二微波屏蔽层,121:第二微波屏蔽层的金属导线;

20:绝缘基体。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的微波屏蔽装置100。

如图1和图2所示,根据本实用新型实施例的微波屏蔽装置100包括至少两层层叠设置的微波屏蔽层10(例如如图1和图2所示的第一微波屏蔽层11和第二微波屏蔽层12),换言之,微波屏蔽装置100可以由两层或者多层微波屏蔽层10层叠设置形成,其中相邻两层的微波屏蔽层10间隔开设置,也就是说,多层所述微波屏蔽层10之间间隔开层叠设置。

微波屏蔽装置100在微波屏蔽层10的延伸面上的投影形成为具有多个网孔的网面,每个网孔均由至少两层微波屏蔽层10投影后合围而成。具体地,每层微波屏蔽层10由金属导线形成,多层微波屏蔽层10层叠设置,例如,多层微波屏蔽层10平行设置。在微波屏蔽层10所在的延伸平面上,多层微波屏蔽层10投影形成为具有多个网孔的网面。例如,每层微波屏蔽层10可沿水平面延伸,多层微波屏蔽层10可在竖直方向上层叠设置,多层微波屏蔽层10在水平面上的投影形成为网面,这样,电磁场穿过多层微波屏蔽层10时,通过多层微波屏蔽层10可实现屏蔽微波的效果,从而使得微波屏蔽装置100具有微波屏蔽作用。

其中在微波屏蔽装置100的投影上,网面上的每个网孔可由至少两层的微波屏蔽层10投影后合围而成。换言之,每层微波屏蔽层10不形成网孔,每个网孔可以由两层、三层、四层或者更多层的微波屏蔽层10的金属导线的投影合围形成。这样,多层微波屏蔽层10在微波屏蔽层10的延伸面上形成为网状结构,而每层微波屏蔽层10可避免形成网孔,每层微波屏蔽层10间隔开设置,也就是说,每个网孔由互不连接的多层微波屏蔽层10投影后合围形成。由此,当电磁场穿过每层微波屏蔽装置100,从而可避免由于形成涡流而发热,减小微波屏蔽层10的发热量,进而避免由于涡流发热而引起的稳定性和安全性问题,以保证微波屏蔽装置100的安全性。

根据本实用新型实施例的微波屏蔽装置100,通过设置至少两层微波屏蔽层10,在微波屏蔽层10的延伸面上的投影型号曾为具有多个网孔的网面,每个网孔均有至少两层微波屏蔽层10投影后合围而成,由此,不仅能够实现普通金属网状的微波屏蔽装置100的屏蔽微波的作用,而且当电磁场穿过微波屏蔽层10时,从而可避免微波屏蔽层10中产生强烈涡流的应用场合,避免由于涡流发热而引发的安全隐患,进而在保证微波屏蔽效果的同时也提高微波屏蔽装置100的安全性和稳定性。而且可避免由于涡流而严重发热造成微波屏蔽层10的导线熔断,在防止带来安全隐患的同时可提高电磁加热的热效率。

在本实用新型的一些实施例中,每层微波屏蔽层10可具有多条并列设置的金属导线(例如如图所示的第一微波屏蔽层11的金属导线111和第二微波屏蔽层12的金属导线121),网面由至少两层的微波屏蔽层10的金属导线交叉形成,换言之,每层微波屏蔽层10可以包括多条金属导线,多条金属导线并列设置,多层微波屏蔽层10中至少两个微波屏蔽层10的金属导线交叉设置以使得微波屏蔽装置100在微波屏蔽层10的延伸面上的投影形成为具有多个网孔的网面。由此,使得微波屏蔽层10的结构简单,而且有利于多个网孔的形成,也可保证微波屏蔽装置100微波屏蔽的面积。

具体地,至少两层的微波屏蔽层10的金属导线投影后相交,每个网孔可以由至少两层的微波屏蔽层10的金属导线投影后相交合围形成。可以理解的是,每个网孔可以由不同层的微波屏蔽层10的金属导线投影后合围而成,多个网孔可以由任意不同层的微波屏蔽层10投影后合围而成,只要每个网孔由至少两层的微波屏蔽层10的金属导线投影后合围而成即可。

在本实用新型的一些具体示例中,微波屏蔽层10可以为两层,每层微波屏蔽层10具有多条并列设置的金属导线,两层微波屏蔽层10的金属导线交叉设置。由此,在微波屏蔽装置100的投影上,两层微波屏蔽层10的金属导线投影交叉,从而使得微波屏蔽装置100的投影形成为具有多个网孔的网面,每个网孔由两层的微波屏蔽层10的金属导线投影后合围形成。由此不仅能够实现微波屏蔽作用,也能够避免产生涡流发热而产生安全隐患,而且不需要设置更多层的金属导线,可减小微波屏蔽装置100的厚度,方便微波屏蔽装置100的安装。

例如,两层微波屏蔽层10可包括第一微波屏蔽层11和第二微波屏蔽层12,每层微波屏蔽层可以包括多条并列设置的金属导线,多条金属导线可平行间隔开设置,其中,第一微波屏蔽层11的多条金属导线的延伸方向与第二微波屏蔽层12的多条金属导线的延伸方向不同,每层微波屏蔽层10的金属导线投影后相交以形成网面。

可选地,两层的微波屏蔽层10的金属导线相互垂直设置,从而在使得多层微波屏蔽层10可形成更多网孔的网面,增加微波屏蔽的面积,提高微波屏蔽效果。

可选地,对于每条金属导线的形状而言,每条金属导线可形成为直线、曲线或者直线与曲线的组合,对此本申请不做特殊限定,可以理解的是,每层的多条金属导线也可以形成不同的形状,例如,每层微波屏蔽层10的金属导线可以包括直线型导线、曲线型或其它形状的导线。

其中每层微波屏蔽层10的多条金属导线可以相连接,也可以不连接,或者可以至少一部分导线连接,另一部分金属导线不连接。在本实用新型的一些示例中,每层的微波屏蔽层10的多条金属导线可以由一根导线弯折形成,在本实用新型的另一些示例中,每层的多条金属导线由多根导线形成。

可选地,相邻两层微波屏蔽层10之间的间距可小于等于1mm。由此不仅可达到较好的微波屏蔽效果,而且可防止每层的微波屏蔽层10之间的间距太大,也可防止微波屏蔽装置100较厚而影响安装装配。

可选地,每条金属导线的线径小于等于0.2mm。换言之,每层微波屏蔽层10的每条金属导线的直径小于等于0.2mm,从而可更大程度的防止涡流的产生,以进一步地达到更好的防涡流的效果。

在本实用新型的一些实施例中,微波屏蔽装置100还可以包括:允许微波通过的绝缘基体20,微波屏蔽层10设在绝缘基体20上。由此,通过绝缘基体20不仅可以对多层微波屏蔽层10支撑固定,而且绝缘基体20允许微波穿过且不吸收微波,从而可进一步地避免产生涡流。可选地,绝缘基体20可由绝缘材料填充微波屏蔽层10形成,也就是说,多层微波屏蔽层10的中间空余部分可采用允许微波穿过且不吸收微波的绝缘材料填充以形成绝缘基体20,从而可加强微波屏蔽层10和绝缘基体20的结构强度和稳定性,例如,绝缘基体20可以由材料制成,成本低且工艺简单。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的微波屏蔽装置100的一个具体示例,值得理解的是,下述描述只是示例性说明,而不能理解为对本实用新型实施例的限制。

如图1和图2所示,微波屏蔽装置100包括两层微波屏蔽层10和绝缘基体20。两层微波屏蔽层10之间形成的空余部分可由允许微波穿过且不吸收微波的绝缘材料填充形成,例如塑料。

如图1和如图2所示,两层微波屏蔽层10分别为第一微波屏蔽层11和第二微波屏蔽层12,每层微波屏蔽层10包括多条并列设置的多条金属导线,每条金属导线形成为直线型,多条平直的金属导线平行间隔开设置,两层微波屏蔽层10平行间隔开设置,两层微波屏蔽层10的金属导线的延伸方向相互垂直,如图1和图2所示,第一微波屏蔽层11的金属导线111沿前后方向延伸,第二微波屏蔽层12的金属导线121沿左右方向延伸,第一微波屏蔽层11和第二微波屏蔽层12在上下方向上间隔开设置。

由此,两层的微波屏蔽层10的金属导线相互垂直且在空间上错开。其中两层微波屏蔽层10之间间距可以为0.15mm,每层微波屏蔽层10的多条金属导线之间1的间距可以为0.25mm,每条金属导线的宽度可以为0.25mm。

其中可用印刷电路板的方式制得如上参数的微波屏蔽装置100,经测试上述实施例的微波屏蔽装置100对微波的屏蔽效能可达40dB以上。将这样的微波屏蔽装置1001500W电磁炉台面上用纸板隔开并使用电磁炉烧水10分钟后,微波屏蔽装置100的温度上升在30摄氏度以下,电磁炉加热的综合效率在82%以上。

由此,通过采用上述实施例的微波屏蔽装置100,不仅能够提高微波屏蔽效果,而且可防止微波屏蔽装置100由于产生涡流而发热,而且也可提高微波加热装置的综合性能。

本实用新型还提出了一种微波加热装置,所述微波加热装置包括上述实施例的微波屏蔽装置100。

由于根据本实用新型上述实施例的微波屏蔽装置100具有上述技术效果,因此,本实用新型实施例的微波加热装置也具有上述技术效果,即根据本实用新型实施例的微波加热装置,通过设置微波屏蔽装置100,从而可保证微波屏蔽效果,而且可提高安全性和稳定性。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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