一种硅胶导电垫片烤架的制作方法

本实用新型涉及一种硅胶导电垫片烤架。

背景技术：

目前，随着科学技术的发展，硅胶广泛运用于各个行业，在计算机零配件制造中的应用也越来越多，例如键盘中的硅胶导电垫片就需要大量使用到硅胶，但是硅胶导电垫片在加工过程中，往往需要对加工好的硅胶进行烘烤晾干，现有的橡胶晾干架结构较为简单，硅胶导电垫片体积十分小，无法挂在在杆上晾晒，如果放在平板上晾晒，因晾干速度较慢，十分占用地形，且由于其为片状，因此硅胶垫片的晾干后不易拾取，同时在底层的垫片由于被上方的垫片覆盖，所以烤干效果较差，影响后期加工。在橡胶的烘干过程中不能够彻底除去橡胶中包含的水分，会给后期的键盘组合带来很多不便，同时会影响键盘的正常使用。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅胶导电垫片烤架。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种硅胶导电垫片烤架，包括架体、升降旋转底盘、拨动装置、热风机、进风孔、出风孔、斜板和集水槽。所述架体底部设有升降旋转底盘，所述升降旋转底盘上方设有水平方向的拨动装置，架体两侧分别设有进风孔和出风孔，所述热风机通过进风孔与架体连通，所述架体顶部设有斜板，所述斜板较低一端设有集水槽。所述升降旋转底盘包括气缸、旋转电机、圆形托架、挡板和托板。所述气缸通过活塞杆与旋转电机固定连接，所述旋转电机输出端连接有圆形托架，所述圆形托架边缘设有挡板，所述圆形托架上放置有托板。所述拨动装置包括搅拌电机、搅拌轴和搅拌叶。所述搅拌电机设于热风机下方，所述搅拌轴一端与搅拌电机固定连接，另一端穿过架体，且与圆形托架平行，所述搅拌轴上间隔均匀的设有若干搅拌叶。

优选的，所述圆形托架上设有筛网。

优选的，所述集水槽设有穿出架体的排水口。

优选的，所述托板底部设有筛网。

本实用新型结构简单，设计合理，可以快速的晾干硅胶导电垫片，合理利用空间，操作方便，晾干效果好，有利于广泛推广。通过在架体两侧配套设置有热风机、进风孔和出风孔，使架体上硅胶导电垫片的水份快速蒸发，硅胶导电垫片蒸发的水份汇集在架体顶部的斜板上，并滑落至斜板较低端的集水槽内，防止水份滴落至底部的垫片上，影响蒸发效率。在通风的同时，圆形托架由旋转电机带动旋转，使托架上的垫片均匀受热，提高效率。圆形托架上方的拨动装置拨动圆形托板内的垫片，解决了底部的垫片干燥较慢及干燥不彻底等情况。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1-架体，2-升降旋转底盘，3-拨动装置，4-热风机，5-进风孔，6-出风孔，7-斜板，8-集水槽，21-气缸，22-旋转电机，23-圆形托架，24-挡板，25-托板，31-搅拌电机，32-搅拌轴，33-搅拌叶。

具体实施方式

如图1所示：一种硅胶导电垫片烤架，包括架体1、升降旋转底盘2、拨动装置3、热风机4、进风孔5、出风孔6、斜板7和集水槽8。所述架体1底部设有升降旋转底盘2，所述升降旋转底盘2上方设有水平方向的拨动装置3，架体1两侧分别设有进风孔5和出风孔6，所述热风机4通过进风孔5与架体1连通，所述架体1顶部设有斜板7，所述斜板7较低一端设有集水槽8。所述升降旋转底盘2包括气缸21、旋转电机22、圆形托架23、挡板24和托板25。所述气缸21通过活塞杆与旋转电机22固定连接，所述旋转电机22输出端连接有圆形托架23，所述圆形托架23边缘设有挡板24，所述圆形托架23上放置有托板25。所述拨动装置3包括搅拌电机31、搅拌轴32和搅拌叶33。所述搅拌电机31设于热风机4下方，所述搅拌轴32一端与搅拌电机31固定连接，另一端穿过架体1，且与圆形托架23平行，所述搅拌轴32上间隔均匀的设有若干搅拌叶33。所述圆形托架23上设有筛网。所述集水槽8设有穿出架体1的排水口。所述托板25底部设有筛网。

本实用新型在使用时，将需要晾晒的硅胶导电垫片均匀的铺在托板上，圆形托架周围的挡板有效的固定了托板的位置，防止从托架上脱落。圆形托架与架体内壁滑动连接，即使硅胶导电垫片被拨落，也仍然在架体内，方便工人收集。开始烤干过程时，启动旋转电机，电机带动圆形托架缓慢的转动；打开热风机，热风又进风孔吹进，并由出风孔散出，保证空气的流通，提高晾晒的效率。橡胶的水汽蒸发并汇集在顶部的斜板上，并顺着斜板流至集水槽内。周期性的关闭旋转电机，通过气缸将旋转电机托起并启动搅拌电机，搅拌电机对托板内的橡胶进行拨动，防止橡胶底面或底部的橡胶不能及时的蒸发水份，在拨动结束后，关闭搅拌电机，通过气缸将圆形托架降低至不被搅拌叶碰触的高度，启动旋转电机继续进行烤干。集水槽穿出架体设有排水口，方便在收集的同时将水排出。托架底部也设有筛网，促进气体流通，提高晾晒效率。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。