一种超薄散热热管、散热装置、电子设备及热管制作方法与流程

本公开涉及散热装置领域，尤其涉及一种超薄散热热管、散热装置、电子设备及热管制作方法。

背景技术：

1、现如今芯片以及系统都在由高度集成往轻便化的方向发展，笔记本电脑的厚度也在逐渐减薄，因此，在笔记本电脑的有限空间内，留给散热器的空间会越来越小，散热热管也要求越来越轻薄化，在轻薄化要求的同时，热管毛细结构粉末烧结处理面临很多困难，譬如：很多不稳定的因素导致热管的不良率加大以及散热性能变小。

技术实现思路

1、本公开提供了一种超薄散热热管、散热装置、电子设备及热管制作方法，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种超薄散热热管，包括：热管本体和毛细结构，所述热管本体具有内腔，所述内腔由与热源直接接触的第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧围设而成；所述毛细结构位于所述内腔，所述毛细结构包括主支撑部和连接于所述主支撑部底面的吸附部，所述主支撑部顶面用于支撑所述第二侧，所述吸附部平铺于所述第一侧，且所述吸附部用于与所述第一侧充分接触；在所述主支撑部两侧，至少部分的所述吸附部、至少部分的所述主支撑部及至少部分的所述第二侧共同限定出用于容置液态流体的第一子腔和第二子腔。

3、在一可实施方式中，沿所述热管本体的中截面，在所述第一子腔或所述第二子腔内，相邻的所述主支撑部及所述吸附部配置为能够同时吸附液态流体气化而成的蒸汽。

4、在一可实施方式中，所述毛细结构配置为由芯棒插入圆管内部将高热传导率粉末烧结成型。

5、在一可实施方式中，所述第一子腔及所述第二子腔在所述主支撑部两侧对称设置或非对称设置。

6、在一可实施方式中，所述主支撑部构造为梯形体结构。

7、在一可实施方式中，所述热管本体配置为经由压扁成型制成。

8、根据本公开的第二方面，提供了一种散热装置，包括如上的超薄散热热管，还包括定位构件、散热鳍片和散热风扇；所述热管本体包括吸热端和散热端；在所述吸热端，所述热管本体的所述第一侧与芯片热源直接接触，并通过至少部分的所述定位构件将所述热管本体固定于所述芯片热源顶面；在所述散热端，所述热管本体连接于散热鳍片下方，所述散热风扇连接于所述散热鳍片一侧，以使所述散热风扇能够对所述散热鳍片进行降温处理。

9、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括如上的超薄散热热管。

10、根据本公开的第四方面，提供了一种热管制作方法，包括：

11、提供一圆形中空管体以及一芯棒，所述圆形中空管体内沿其轴向设置有腔体，所述芯棒由外轮廓向内凹陷形成1个开槽，所述开槽沿所述芯棒的轴向设置，所述芯棒由所述开槽的至少部分底面向内凹陷形成1个子槽；

12、将所述芯棒插入所述圆形中空管体内，于所述开槽及所述子槽内形成毛细结构，所述毛细结构具有由所述开槽及所述子槽对应限定出的主支撑部和位于所述主支撑部两侧的吸附部，所述主支撑部及所述吸附部将所述腔体分隔成第一子腔和第二子腔；以及

13、将所述芯棒自所述圆形中空管体抽出。

14、在一可实施方式中，提供的所述芯棒在所述开槽及所述子槽之外的外廓形状与所述圆形中空管体的腔体内壁贴合。

15、本公开提供的一种超薄散热热管、散热装置、电子设备及热管制作方法，其中的超薄散热热管能够将毛细结构的吸附部平铺于第一侧，且吸附部用于与第一侧全面积充分接触，无论主支撑部在烧结时是否发生偏移现象，吸附部都能够与第一侧充分接触，这样能够确保芯片热源能够正常导热至吸附部，且在热管吸热及冷却过程中，第一子腔内用于液态流体吸热或汽化分子放热的接触面增加，且能够经由第一侧及所述主支撑部流向所述第一子腔或所述第二子腔，相较于现有的散热热管，本公开的热管的用于汽化分子扩散的分支路径增多，单独分支的扩散路径变短，能够提升热管的散热效率，且能够降低热阻。

16、具体为，第一子腔及第二子腔内的液态流体遇热汽化，汽化分子能够被毛细结构吸附，并能够在实际应用时，在热管的冷却端，毛细结构内的汽化分子遇冷液化回液态流体至第一子腔或第二子腔，以利于本公开的超薄散热热管的循环应用，还能够进一步缓解热管烧结时毛细结构偏移导致热源热量无法有效传导的问题。

17、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种超薄散热热管，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄散热热管，其特征在于，沿所述热管本体的中截面，在所述第一子腔或所述第二子腔内，相邻的所述主支撑部及所述吸附部配置为能够同时吸附液态流体气化而成的蒸汽。

3.根据权利要求2所述的超薄散热热管，其特征在于，所述毛细结构配置为由芯棒插入圆管内部将高热传导率粉末烧结成型。

4.根据权利要求2所述的超薄散热热管，其特征在于，所述第一子腔及所述第二子腔在所述主支撑部两侧对称设置或非对称设置。

5.根据权利要求2所述的超薄散热热管，其特征在于，所述主支撑部构造为梯形体结构。

6.根据权利要求1所述的超薄散热热管，其特征在于，所述热管本体配置为经由压扁成型制成。

7.一种散热装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的超薄散热热管，还包括定位构件、散热鳍片和散热风扇；所述热管本体包括吸热端和冷却端；在所述吸热端，所述热管本体的所述第一侧与芯片热源直接接触，并通过至少部分的所述定位构件将所述热管本体固定于所述芯片热源顶面；在所述冷却端，所述热管本体连接于散热鳍片下方，所述散热风扇连接于所述散热鳍片一侧，以使所述散热风扇能够对所述散热鳍片进行降温处理。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的超薄散热热管。

9.一种热管制作方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的热管制作方法，其特征在于，提供的所述芯棒在所述开槽及所述子槽之外的外廓形状与所述圆形中空管体的腔体内壁贴合。

技术总结
本公开提供了一种超薄散热热管、散热装置、电子设备及热管制作方法，涉及散热装置领域。该超薄散热热管包括：热管本体和毛细结构，热管本体具有内腔，内腔由与热源直接接触的第一侧和与第一侧相对设置的第二侧围设而成；毛细结构位于内腔，毛细结构包括主支撑部和连接于主支撑部底面的吸附部，主支撑部顶面用于支撑第二侧，吸附部平铺于第一侧，且吸附部用于与第一侧充分接触；在主支撑部两侧，至少部分的吸附部及至少部分的第二侧共同限定出用于容置液态流体的第一子腔和第二子腔。采用本公开的方案，能够大大缩短热管内汽化分子的扩散路径，增加蒸汽路径通道，降低热阻且能够提升散热效率。

技术研发人员：左红年,李宇,倪扬,井纬,李丽品,朱克福,杨府鑫
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15