移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明为涉及已搭载扁平型热管体和片型热管体的智能手机和图形输入板终端等的移动终端。
【背景技术】
[0002]以往，为了扩散搭载在图形输入板终端等的移动设备的CPU的发热，人们提案出例如专利文献I所示方式的将热传导率高的石墨混在散热片材的散热结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-186692号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]但在以往的结构中，热扩散不充分，CPU超出限制温度或在移动设备的外壳产生热斑。进而不得不限制CPU的发热。因此，不能最大限度地发挥CPU的能力。
[0008]一方面，虽得知通过热管体扩散CPU的发热的散热结构，但由于图形输入板终端等的移动设备的优选规格的制约，则难以确保仅将直径Φ3πιπι以上的热管体收纳在移动设备的框体内的空间。总之，在智能手机等的移动终端中，由于追求使用性，进而框体的厚度受到限制，因此难以设置热管体。另外，在管状热管体中，不能在移动终端的广泛的区域进行良好地热扩散，因此作为移动终端还不能充分地发挥CPU等的热部件的性能。
[0009]在此，鉴于所述问题，本发明的目的在于，提供能够充分发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。
[0010]另外，本发明的目的还在于，提供一种即使在薄框体内也能够设置，且能够进一步地发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本发明的移动终端，将扁平型热管体或片型热管体设置在触摸面板的背面和基板或电池组件框体之间。
[0013]发明的移动终端，将扁平型热管体或片型热管体设置在背面护罩和基板之间。
[0014]发明的效果
[0015]根据方案I的发明，由于面对成为框体一部分的触摸面板的背面进行配置扁平型热管体或片型热管体，进而能够借助这样的热管体在从CPU等的热部件的框体的广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够充分发挥CPU等的热部件的性能。
[0016]根据方案2的发明，由于面对形成为框体一部分的背面护罩的里面进行配置扁平型热管体或片型热管体，进而能够借助这样的热管体在从CPU等的热部件的框体的广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够充分发挥CPU等的热部件的性能。
[0017]根据方案3、5的发明，通过利用已形成在放热板的凹部，且在其凹部设置扁平型热管体，这样，即使在移动终端的薄框体内也能设置附带散热板的扁平型热管体；且，由于通过散热板可在框体的更为广阔的区域进行良好地热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。
[0018]根据方案4、6的发明，于未形成凹部的部位，且在散热板的厚度比扁平型热管体的厚度要厚的情况下，能够以从散热板的一侧面不突出的方式设置扁平型热管体，进而对移动终端设备的设置变得更加容易。
[0019]根据方案7、8的发明，若将受热部形成为比其它的部分大，则受热部和热部件的热连接变得可靠。另外，若将散热部形成为比其它的部分大，由于能够在广阔的区域散热，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。
[0020]根据方案9的发明，在触摸面板的温度上升至最高的情况下，通过将触摸面板使其不能显现局部性的高温，进而能够实现相对于触摸面板的背面的均匀且良好的热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。
[0021]根据方案10发明，在不产生为热部件的CPU等的时钟频率下落的状态，且在触摸面板的温度上升至最高的情况下，通过将触摸面板使其不能显现局部性的高温，则不削弱CPU原本的处理能力，进而能够实现相对于触摸面板的背面的均匀且良好的热扩散，从而能够进一步充分发挥CPU等的热部件的性能。
【附图说明】
[0022]图1为在表示本发明的第I实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0023]图2同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0024]图3同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0025]图4同上，为将表示在图2的A、C、E的各部已分别扩大的详图。
[0026]图5同上，为将表示在图3的B、D、F的各部已分别扩大的详图。
[0027]图6同上，为将表示在图2、3的G部已扩大的详图。
[0028]图7同上，为将表示在图2、3的H部已扩大的详图。
[0029]图8为在表示本发明的第2实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0030]图9同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0031]图10同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0032]图11同上，为将表示在图9的A部和表示在图10的B部已分别扩大的详图。
[0033]图12同上，为将表示在图9、10的C部已扩大的详图。
[0034]图13为在表示本发明的第3实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0035]图14同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0036]图15同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0037]图16同上，为将表示在图14的A、C的各部已分别扩大的详图。
[0038]图17同上，为将表示在图15的B、D的各部已分别扩大的详图。
[0039]图18同上，为将表示在图14、15的E部已扩大的详图。
[0040]图19为在表示本发明的第4实施例的片型热管体的完成状态中的俯视图和侧视图。
[0041]图20同上，为第I片体的侧视图和俯视图。
[0042]图21同上，为第2片体的侧视图和俯视图。
[0043]图22同上，为第3片体的侧视图和俯视图。
[0044]图23同上，为将表示在图20的A部和表示在图21的B部已分别扩大的详图。
[0045]图24同上，为将表示在图20、21的C部已扩大的详图。
[0046]图25同上，为将表示在图22的D部已扩大的详图。
[0047]图26同上，为将表示在图22的E部已扩大的详图。
[0048]图27为显示在上述实施例中的片型热管体的运作原理的说明图。
[0049]图28同上，为表示在热输送中的散热部的状态的剖面图。
[0050]图29为在图11的A方向中的片型热管体的剖面图。
[0051]图30为在图11的B方向中的片型热管体的剖面图。
[0052]图31为作为已搭载第一实施例?第四实施例的片型热管体的移动终端的智能手机的外形图。
[0053]图32为在将片型热管体已设置在触摸面板的背面和主板或电池组件之间的状态的，已卸掉背面外壳的后视图和、附带背面外壳的纵剖面图。
[0054]图33为表示搭载在智能手机的第I实施例的片型热管体的俯视图。
[0055]图34为在将片型热管体已设置在框体的背面外壳和主板之间的状态的，已卸掉背面外壳的后视图和、附带背面外壳的纵剖面图。
[0056]图35为表示第I实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0057]图36为表示第3实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0058]图37为表示第3实施例的片型热管体的另一变形例的俯视图。
[0059]图38为表示搭载在智能手机的第2实施例的片型热管体的俯视图。
[0060]图39为已热连接第2实施例的片型热管体和散热板的冷却单元的外形图。
[0061]图40为图11的D-D线和E-E线的剖面图。
[0062]图41为表示第2实施例的片型热管体的变形例的剖面图。
[0063]图42为表不第I实施例的片型热管体的另一变形例的俯视图。
[0064]图43同上，为在逃逸部为切口或薄壁部的情况下的图42的F-F线剖面图。
[0065]图44同上，为在逃逸部为贯通孔的情况下的图42的F-F线剖面图。
[0066]图45为表示CPU和受热部的位置关系的第3实施例的片型热管体的俯视图。
[0067]图46为表示CPU和受热部的位置关系的第3实施例的片型热管体的变形例的俯视图。
[0068]图47为作为第I实施例的片型热管体的变形例，且已设置无纺布的第2片体的俯视图。
[0069]图48同上，为表示在图47的无纺布的扩大图。
[0070]图49为已热连接表示本发明的第5实施例的U字状的扁平型片状管体和散热板的冷却单元的外形图。
[0071]图50同上，为已热连接L字状的扁平型片状管体和散热板的冷却单元的外形图。
[0072]图51同上，为表示其它例的冷却单元的俯视图。
[0073]图52同上，为表示其它例的冷却单元的俯视图。
[0074]图53同上，为表示其它例的冷却单元的俯视图。
[0075]图54同上，为表示其它例的冷却单元的俯视图。
[0076]图55同上，为表示其它例的冷却单元的俯视图。
[0077]图56同上，为未形成弯曲部的扁平型片状管体的外形图。
[0078]图57同上，为已形成弯曲部的扁平型片状管体的外形图。
[0079]图58同上，为非扁平型的热管体的剖面图。
[0080]图59同上，为扁平型的热管体的剖面图。
[0081]图60同上，为表示其它例的扁平型的热管体的剖面图。
[0082]图61同上，为表示其它例的扁平型的热管体的剖面图。
[0083]图62同上，为表示其它例的扁平型的热管体的剖面图。
[0084]图63同上，为表示其它例的扁平型的热管体的剖面图。
[0085]图64同上，为已热连接热管体和散热板的冷却单元的侧面图。
[0086]图65同上，为冷却单元的主要部分的纵剖面图。
[0087]图66同上，为另一冷却单元的主要部分的纵剖面图。
[0088]图67为在将已设置扁平型片状管体的散热板已设置在触摸面板的背面与主板或电池组件之间的状态的，已卸掉背面外壳的后视图和、附带背面外壳的纵剖面图。
[0089]图68为在将已设置扁平型片状管体的散热板已设置在框体的背面与主板之间的状态的，已卸掉背面外壳的后视图和、附带背面外壳的纵剖面图。
[0090]图69为对将通过不同的冷却结构的移动终端的温度上升已进行比较的说明图。
[0091]符号说明
[0092]1、2、3、4_片型热管体；6、7、10_偏平型热管体；11、12、13_片体(金属片材)；19-受热部；32_散热部；51_移动终端；52背面外壳；53_触摸面板；54_CPU(热部件)；56-主板(基板)；57_电池组件；60_散热板；66_凹部
【具体实施方式】
[0093]以下，关于在本发明的优选实施方式，用第一实施例?第四实施例说明已搭载片型热管体的移动终端的例；用第五实施例说明已搭载扁平型热管体的移动终端的例。另外，在各实施例中，为共通部位的付与同一符号，且对于同一的结构和作用效果尽可能地省略重复的说明。
[0094]实施例1
[0095]图1?图7为表示着在本发明的第I实施例中的片型热管体I。在这些的各个图中，片型热管体I为由扩散接合2枚的为铜箔片的第I片体11和第2片体12的容器15所结构。这些片体11、12也可使用例如，如铝那样热传导性良好且能够蚀刻加工的其它的金属片材。如图1所示，其完成状态的片型热管体I为略矩形平板状，且具有与如在后面所述的智能手机等的移动终端51 (参照图31)的框体内部形状相符合的外形，并在其四角形成R形状的倒角部16。另外，为了将纯水等的循环液(图中未显示)封入在容器15的内部，在容器15形成有用于熔接的为筒状的封闭部17。通过封闭部17所密闭的容器15乃至片型热管体I的厚度tl为0.4_。
[0096]图2和图3分别表示第I片体11和第2片体12。第I片体11和第2片体12的厚度t2各为0.2mm,且仅于最终成为容器15