供暖瓷砖的制作方法

文档序号:8713097阅读:474来源:国知局
供暖瓷砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电发热瓷砖,特别是一种新型供暖瓷砖。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高,对供暖系统的要求也越来越高,现有冬季供暖方式主要有暖气和空调,这两种方式虽然可以起到很好的供暖效果,可是长期在室内使用暖气和空调,室内的环境变得比较沉闷和干燥。所以人们研宄出了发热地板和发热瓷砖,将发热系统设置在地板和瓷砖内,安装更换不方便,而且耗能较高。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单,使用安全,安装更换方便的新型供暖瓷砖。
[0004]所述供暖瓷砖由插头(I)、发热线缆(2)、梯形线卡(3)、插孔(4)、温控器(5)和瓷砖(6)组成。
[0005]所述插头⑴中部有卡槽(12),底部有防水橡胶套(11),外部有外套(13)。
[0006]所述发热线缆(2)外部护有金属膜(7)。
[0007]所述梯形线卡(3)底部是粘贴面(32),粘贴在瓷砖¢)的胚底上,将发热线缆(2)卡在卡沟(31)。
[0008]所述插孔(4)内的金属片上有卡鼓(41),外部有外套(13)。
[0009]所述瓷砖(6)上的发热线缆(2)将每块砖串联在一起,并由温控器(5)控制。
[0010]本实用新型结构合理,安装更换方便简单,接头有防脱,防漏电处理,提高了安全性。
【附图说明】
[0011]图1是实用新型的结构示意图一,
[0012]图2是接头的示意图二,
[0013]图3是梯形线卡的剖面示意图。
[0014]图4是温控器的示意图
[0015]图5是插孔的剖面示意图
[0016]图中:1-插头,2-发热线缆,3-梯形线卡,4-插孔,5-温控器,6_瓷砖,7_金属膜,11-橡胶套,12-卡槽,13-外套,31-卡沟,32-粘贴面,41-卡鼓。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步说明,图1、2、3、4、5中,所述一种新型供暖瓷砖,其特征是:所述梯形线卡3的粘贴面32粘贴在瓷砖6的胚底上,将发热线缆2卡在梯形线卡3的卡沟31内。每块砖在铺贴联接时,将外套13卸掉,插头I插入另一块砖的插孔4内,并确认卡鼓41卡在卡槽12内,这样防水橡胶套11,才会起到防水、防漏电作用。所有瓷砖6铺贴串联好后,并连接在温控器5上,控制其温度。
【主权项】
1.一种供暖瓷砖,其特征是:所述供暖瓷砖由插头(I)、发热线缆(2)、梯形线卡(3)、插孔(4)、温控器(5)和瓷砖(6)组成,其中所述的梯形线卡(3)粘贴于瓷砖(6)的胚底上,将发热线缆⑵卡于梯形线卡⑶中,插头⑴中部有卡槽(12),底部有防水橡胶套(11),插孔⑷内的金属片上有卡鼓(41),每块砖通过插头⑴和插孔(4)串联对接一起,并由温控器(5)控制其温度。
2.根据权利要求1所述的一种供暖瓷砖,其特征是:所述发热线缆(2)外部护有金属膜⑵。
3.根据权利要求1所述的一种供暖瓷砖,其特征是:所述梯形线卡(3)底部是粘贴面(32),粘贴在瓷砖¢)的胚底上,将发热线缆(2)卡在卡沟(31)。
4.根据权利要求1所述的一种供暖瓷砖,其特征是:所述插孔(4)内的金属片上有卡鼓(41),外部有外套(13) ?
5.根据权利要求1所述的一种供暖瓷砖,其特征是:所述瓷砖(6)上的发热线缆(2)将每块砖串联在一起,并由温控器(5)控制。
【专利摘要】一种供暖瓷砖,所述的梯形线卡粘贴于瓷砖的胚底上,将发热线缆卡于梯形线卡中,每块砖在铺贴联接时,将插头和插孔的外套卸掉,插头插入另一块砖的插孔内,并确认卡鼓卡在卡槽内,这样防水橡胶套才会起到防水、防漏电作用。所有瓷砖铺贴串联好后,并连接在温控器上,控制其温度。
【IPC分类】F24D13-00, E04F15-08, F24D19-10
【公开号】CN204421142
【申请号】CN201420409318
【发明人】税林
【申请人】税林
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年7月16日
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