一种折流杆式换热器的新型折流圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及换热设备技术领域，具体涉及一种折流杆式换热器的新型折流圈。
技术背景
[0002]折流杆式换热器的折流圈主要是为提高换热效率和防止震动设计的，换热管插入折流杆相互交叉形成的管孔。在制造过程中，由于换热管和折流杆之间存在一定的缝隙，对制造精度要求比较高。目前的折流圈由于其沿径向方向上的厚度较大(一般在30~60mm的范围内)，占用较多的布管面积，插入的换热管较少，换热效率不高，且易产生涡流，在筒体与折流圈的焊缝处易沉积污垢；同时，由于折流圈沿轴向方向上的厚度较小(一般在5~10mm范围内)，折流杆与折流圈焊接时不够稳定，插入的换热管管束很容易由于刚性不足引起散架。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述现有技术的不足，提供一种换热效率高、结构简单稳定的折流杆式换热器的新型折流圈。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是，一种折流杆式换热器的新型折流圈，所述折流圈沿径向方向上的厚度为2~5mm，沿轴向方向上的长度为20~50mmo
[0005]所述折流圈内周面上设置有焊接槽，焊接槽内焊接有折流杆。
[0006]所述折流圈垂直于筒体轴线方向焊接在筒体内部。
[0007]本实用新型的有益效果是:1、折流圈沿径向方向上厚度减少，而增加沿轴向方向上长度增加，保证了折流杆能够稳固焊接在折流圈上，并且不过多占用布管空间，保证了折流圈的稳定性，避免振动引起整体换热管管束的散架；2、折流圈沿径向方向上厚度减少，沿轴向方向上长度增加，这样的设计降低了传统折流圈由于径向方向上厚度过大与筒体焊接处所形成的死区内污垢沉积物形成，降低资源消耗，减少了换热器清洗的难度，同时也降低了传统折流圈由于径向方向上的厚度过大而在折流圈后方产生涡流的问题，提高了换热效率。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的一个具体实施例的结构示意图。
[0009]图2为图1的A处放大图。
[0010]图3为本实施例与换热器筒体的连接示意图。
[0011]其中:1、折流圈；2、焊接槽；3、中心折流杆；4、旁路折流杆；5、筒体。
【具体实施方式】
[0012]为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0013]如图1-3所示的一种折流杆式换热器的新型折流圈，所述折流圈I沿径向方向上的厚度为2~5mm，沿轴向方向的厚度为20~50mm，所述折流圈I内周面上设置有焊接槽2，折流杆的两端焊接在焊接槽2内(折流杆垂直于筒体5轴线方向焊接在折流圈I上，当筒体5工作压力较大或处于危险压力时支撑筒体5);折流杆包括中心折流杆3和旁路折流杆4，旁路折流杆4分别焊接在中心折流杆3两侧；筒体5中相邻两个折流圈I交叉布置，换热管插入折流杆交叉形成的管孔中(这样的布管方法，可以有效的减少换热管对折流板的应力损伤)。
[0014]所述折流圈I垂直于筒体5轴线方向焊接在筒体5的内部(所述折流圈I减少了沿径向方向上的厚度，筒体5与折流圈I焊缝处污垢的沉积减少)。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点，本行业的技术人员应当会有所了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由附属权利要求及其等效物界定。
【主权项】
1.一种折流杆式换热器的新型折流圈，其特征在于，所述折流圈沿径向方向上的厚度为2?5mm，沿轴向方向上的长度为20?50mm。
2.如权利要求1所述的一种折流杆式换热器的新型折流圈，其特征在于，所述折流圈内周面上设置有焊接槽，焊接槽内焊接有折流杆。
3.如权利要求1所述的一种折流杆式换热器的新型折流圈，其特征在于，所述折流圈垂直于筒体轴线方向焊接在筒体内部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种折流杆式换热器的新型折流圈，折流圈沿径向方向上的厚度为2～5mm，沿轴向方向上的长度为20～50mm，折流圈内周面上设置有焊接槽，焊接槽内焊接有折流杆，折流圈垂直于筒体轴线方向焊接在筒体内部。本实用新型的折流圈沿径向方向上厚度减少，而增加沿轴向上的长度，保证了折流杆能够稳固焊接在折流圈上，并且不过多占用布管空间，保证了折流圈的稳定性，避免振动引起整体换热管管束的散架；折流圈沿径向方向上厚度减少，沿轴向方向上长度增大，这样设计降低了传统折流圈由于径向方向上厚度较大而与筒体焊接处形成的死区内污垢沉积物的形成，减少了换热器清洗的难度。
【IPC分类】F28F9-24, F28F19-00
【公开号】CN204421726
【申请号】CN201420870579
【发明人】徐建民, 邹宇, 唐柳华, 吴雯, 雷斌, 曾凯, 王俊冕
【申请人】武汉工程大学
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月31日