专利名称：一种改进结构半导体冰箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冰箱，尤其是一种改进结构半导体冰箱。特别适用 血液冷藏库于野外作业。属于半导体冷冻/冷藏设备技术领域。
背景技术：
目前，市场上的半导体冰箱所采用的散冷方式主要有两种， 一种是使用 铝拉伸内胆的散冷结构，在内胆的后面依次设置铝砖、制冷芯片和热铝，釆 用此种散冷结构的冰箱缺点只有在制冷片中心的温度最低，箱中温度和冷 铝胆上的温差特别大。另一种是使用散冷铝翅片的散冷结构，在散冷铝翅片 的后面依次设置制冷芯片、热铝，在散冷铝翅片的前面设置冷风扇，通过高 速冷风扇不断吹冷铝翅片使冷量在箱内扩散。采用此种散冷结构的冰箱的缺 点l.风扇不断的高速运转，产生噪音且可靠性低。2.散冷铝翅片散冷面积 小，容易在翅片上结冰形成冰堵，影响散冷性能。而且这种冰箱的功能只限 于冷冻/冷藏，当用于冷藏血样或用于野外工作时，在频繁的搬动过程中容易 损坏箱体。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种抗冲 击，散冷效果好，可靠性高的半导体冰箱。本实用新型的目的可以通过如下措施达到一种改进结构半导体冰箱，包括箱体和半导体制冷装置，半导体制冷装 置包括铝内胆、导冷块、制冷芯片和散热器；其结构特点是所述铝内胆设 置在箱体的内腔，铝内胆的轴截面呈"L"形或近似"U "形，在铝内胆的 一侧或两侧向内设有凹窝、在该凹窝的背面形成凸台，该凸台与导冷块紧密 连接，导冷块连接制冷芯片的制冷端，制冷芯片的制热端与散热器连接；箱 体由发泡内层和硬质材料外层构成。。本实用新型的目的还可以通过如下措施达到本实用新型的一种实施方式是铝内胆为一体成型结构，可以由铝板拉 伸弯折而成。本实用新型的一种实施方式是在铝内胆的一侧或两侧的凹窝还设有散 冷风扇。本实用新型的一种实施方式是在凹窝的开口处设有风扇罩。本实用新型的一种实施方式是在铝内胆的一侧或两侧的凹窝呈正方 形、长方形、圆形、六边形、八边形或十二边形。本实用新型的一种实施方式是箱体的泡内层和硬质材料外层粘结成一 体结构，铝内胆与发泡内层黏结为一体；硬质材料外层的外表面设有凹凸纹、 形成凹凸的花纹结构；硬质材料外层的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹 结构。本实用新型的一种实施方式是所述箱体的轴截面为"工"字型。 本实用新型的一种实施方式是箱体的两侧边设有内嵌式把手。 本实用新型的有益效果是1. 本实用新型的铝内胆为一体成型结构，其截面为"L"形或"U"形， 在其侧面冲出各种合适形状的凹窝，并在凹窝的内侧设置冷风扇，使冷量能 快速向箱中扩散，有效减低箱中温差；同时辅助散冷的冷风扇低速转动，当 箱进入保温状态时，风扇的转速更低或停止转动，不仅大大改善了散冷效果， 而且产品的可靠性也大大提高。2. 本实用新型的箱体包括内层发泡层和与其结合成一体的硬质材料层， 所述硬质材料层的外表面设有凹凸花纹结构，使箱体具有很强的抗冲击能 力；箱体的两侧边设有内嵌式把手，方便用户搬运冰箱，特别适用于血液冷 藏库和野外作业。
图1是本实用新型具体实施例1的整体结构示意图。图2是本实用新型具体实施例1的铝内胆立体图。图3是本实用新型具体实施例2的整体结构示意图。图4是本实用新型具体实施例2的铝内胆立体图。
具体实施方式
具体实施例1:参见图1和图2，包括箱体1和半导体制冷装置2，半导体制冷装置包括铝内胆21、导冷块22、制冷芯片23和散热器24;所述铝内胆21设置在 箱体1的内腔，铝内胆21的轴截面呈近似"U "形，在铝内胆21的一侧向内设有凹窝21a、在该凹窝21a的背面形成凸台，该凸台与导冷块22紧密连 接，导冷块22连接制冷芯片23的制冷端，所述制冷芯片23的制热端与散 热器24连接。本实施例中铝内胆21为一体成型结构，可以由铝板拉伸弯折而成。在铝内胆21的 凹窝21a设有散冷风扇25;在凹窝21a的开口处设有风扇罩26。凹窝21a 呈正方形。箱体1包括发泡内层11和与其结合成一体的硬质材料外层12， 铝内胆21与发泡内层11黏结为一体。硬质材料外层12的外表面设有凹凸 纹、形成凹凸的花纹结构。箱体1的轴截面为"工"字型。箱体1的两侧边 设有内嵌式把手13。箱体1顶端设冰箱盖14。本实施例硬质材料外层12的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹结构， 使箱体具有很强的抗冲击能力；箱体的两侧边设有内嵌式把手，方便用户搬 运冰箱。具体实施例2:参照图3和图4，本实施例的特点是铝内胆21的两侧面均设有正方形 凹窝2la，当半导体冰箱的箱体比较大时，能够保证达到需要的散冷效果。 其他与具体实施例l相同。其他实施例铝内胆为一体成型结构，其截面为"L"形，或者在铝内胆21的一侧或 两侧的凹窝21a呈长方形、圆形、六边形、八边形或十二边形。对上述半导 体冰箱用铝内胆的形状大小所做的近似改变或者采用其他同样具有导冷属 性的材料制成的半导体冰箱用内胆都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种改进结构半导体冰箱，包括箱体(1)和半导体制冷装置(2)，半导体制冷装置包括铝内胆(21)、导冷块(22)、制冷芯片(23)和散热器(24)；其特征在于所述铝内胆(21)设置在箱体(1)的内腔，铝内胆(21)的轴截面呈“L”形或近似“∪”形，在铝内胆(21)的一侧或两侧向内设有凹窝(21a)、在该凹窝(21a)的背面形成凸台，该凸台与导冷块(22)紧密连接，导冷块(22)连接制冷芯片(23)的制冷端，制冷芯片(23)的制热端与散热器(24)连接；箱体(1)由发泡内层(11)和硬质材料外层(12)构成。
2、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是铝内 胆(21)为一体成型结构，由铝板拉伸弯折而成。
3、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是在铝 内胆(21)的一侧或两侧的凹窝(21a)还设有散冷风扇(25)。
4、 根据权利要求3所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是在所 述凹窝(21a)的开口处设有风扇罩(26)。
5、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是在铝 内胆(21)的一侧或两侧的凹窝(21a)呈正方形、长方形、圆形、六边形、 八边形或十二边形。
6、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是箱体 (1)的泡内层(11)和硬质材料外层(12)粘结成一体结构，铝内胆(21)与发泡 内层(11)黏结为一体；硬质材料外层(12)的外表面设有凹凸纹、形成凹凸 的花纹结构。
7、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是所述箱体(l)的轴截面为"工"字型。
8、 根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是所述箱体(1)的两侧边设有内嵌式把手(13)。
专利摘要本实用新型涉及一种改进结构半导体冰箱，包括箱体(1)和半导体制冷装置(2)，其特征在于所述铝内胆(21)设置在箱体(1)的内腔，铝内胆(21)的轴截面呈“L”形或近似“U”形，在铝内胆(21)的一侧或两侧向内设有凹窝(21a)、在该凹窝(21a)的背面形成凸台，该凸台与导冷块(22)紧密连接，导冷块(22)连接制冷芯片(23)的制冷端，制冷芯片(23)的制热端与散热器(24)连接；箱体(1)由发泡内层(11)和硬质材料外层(12)构成。本实用新型的铝内胆为一体成型结构，在其侧面冲出各种合适形状的凹窝，并在凹窝的内侧设置冷风扇，使冷量能快速向箱中扩散，有效减低箱中温差，大大改善了散冷效果，产品的可靠性高；同时箱体包括内层发泡层和与其结合成一体的硬质材料层，具有很强的抗冲击能力。
文档编号F25B21/02GK201116819SQ200720059159
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日
发明者张天才, 温耀生 申请人:广东富信电子科技有限公司