车载半导体保温箱的制作方法

文档序号:4774939阅读:392来源:国知局
专利名称:车载半导体保温箱的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种车载保温箱,尤其是涉及ー种车载半导体保温箱。
背景技术
现有的车载保温箱主要分为以下两大类,即用特殊材料制成的保温箱和压缩机式车载保温箱。其中,用特殊材料制成的保温箱是以保温材料做夹层生产的车用保温箱,比较适合短时间保持食品的温度使用,但是此种保温箱存在保温时间短、保存温度不可调节等缺陷。压缩机式车载保温箱是利用电机带动压缩机,使氟的内部循环,从而实现温度的调节,这种保温箱虽然具有较强的制冷能力,但是该类型保温箱具有体积大、重量重、耗电量高、内部的氟可能造成污染等缺陷。实际使用过程中,上述用特殊材料制成的保温箱很难适应汽车长时间运行时对保 温箱的使用要求,而且温度不可调,只能靠原有的温度来保持,而此温度也将会随着时间有所变化,更无法实现车载保温箱智能化调节温度的要求。而压缩机式车载保温箱虽然可以实现温度可调和长距离运行时对保温的使用需求,但是其内部的压缩机是需要电机来驱动的,从而使得用电量増大,相应对汽车的电瓶电量要求就会増加,使用成本也会剧增;并且压缩机式车载保温箱进行制冷的主要物质是氟利昂,这种具有危害的化学试剂,如果在车载密闭的环境内泄漏,就会对大气环境造成较大污染,对人体造成低毒危害,而且目前氟利昂已被限制使用,因而该类型保温箱的使用将逐渐被替代。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种车载半导体保温箱,其电路设计合理、体积小、重量轻且使用操作简便、使用效果好,具有温度可调、可长期保温、节能环保、易携帯等优点。为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是一种车载半导体保温箱,其特征在干包括保温箱体、布设在所述保温箱体内的半导体加热制冷片、对半导体加热制冷片进行控制的开关控制电路、内部存储有多种需保存对象的标准保存温度数据的数据存储器、对所述保温箱体内部温度进行实时检测的温度检测单元一、对所述保温箱体所处车内的温度进行实时检测的温度检测单元ニ、用于输入当前所保存对象信息的參数输入単元、结合数据存储器内所存储数据自动分析出当前所保存对象的标准保存温度数据并根据分析结果与温度检测单元一所检测温度信息对开关控制电路进行相应控制的数据处理器、对温度检测单元一所检测温度信息与数据处理器分析出的当前所保存对象的标准保存温度数据进行同步显示的显示单元和对当前所保存对象的保存时间进行自动统计的计时电路,所述开关控制电路、数据存储器、温度检测单元一、温度检测单元ニ和计时电路均与数据处理器相接,所述半导体加热制冷片与开关控制电路相接。上述车载半导体保温箱,其特征是所述显示単元和所述參数输入单元集成为触摸式显示屏。[0007]上述车载半导体保温箱,其特征是所述数据处理器为单片机。上述车载半导体保温箱,其特征是所述单片机为MSP430单片机。上述车载半导体保温箱,其特征是还包括与数据处理器相接且由数据处理器进行控制的温度报警单元。上述车载半导体保温箱,其特征是还包括对半导体加热制冷片进行供电的供电单元,所述供电单元包括输出电压为+5V的电源模块和与所述电源模块相接的调压电路,所述调压电路与半导体加热制冷片相接。上述车载半导体保温箱,其特征是所述温度检测单元一为布设在所述保温箱体 内的数字式温度传感器。本实用新型与现有技术相比具有以下优点I、电路设计合理、接线方便且投入成本低。2、所采用的半导体加热制冷片尺寸小(可根据实际需求进行调节)、质量轻且反应速度快,节省空间,非常适合应用在空间受限制的致冷装置中,并且能实现点致冷。3、无噪音、无磨损、无振动且运行可靠,维护方便。4、环保,不使用制冷剂,不会因制冷剂泄漏而污染环境,引起公害。5、所采用的半导体加热制冷片可使用常规电源,供电方便。6、节能且使用效果好,同一半导体加热制冷片可通过改变电流方向(即直流电源的极性)达到具有致冷和致热两种功能,功能转换简单方便,而且致冷和致热的速度可通过调节工作电流大小实现精确的温度控制。综上所述,本实用新型电路设计合理、体积小、重量轻且使用操作简便、使用效果好,具有温度可调、可长期保温、节能环保、易携带等优点。下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

图I为本实用新型的电路原理框图。附图标记说明I-半导体加热制冷片;2_开关控制电路;3-数据处理器;4-数据存储器; 5-温度检测单元一 ;6_计时电路;7-触摸式显示屏; 8-温度报警单元;9-1-电源模块;9-2-调压电路;10-温度检测单元二。
具体实施方式
如图I所示,本实用新型包括保温箱体、布设在所述保温箱体内的半导体加热制冷片I、对半导体加热制冷片I进行控制的开关控制电路2、内部存储有多种需保存对象的标准保存温度数据的数据存储器4、对所述保温箱体内部温度进行实时检测的温度检测单元一 5、对所述保温箱体所处车内的温度进行实时检测的温度检测单元二 10、用于输入当前所保存对象信息的参数输入单元、结合数据存储器4内所存储数据自动分析出当前所保存对象的标准保存温度数据并根据分析结果与温度检测单元一 5所检测温度信息对开关控制电路2进行相应控制的数据处理器3、对温度检测单元一 5所检测温度信息与数据处理器3分析出的当前所保存对象的标准保存温度数据进行同步显示的显示单元和对当前所保存对象的保存时间进行自动统计的计时电路6,所述开关控制电路2、数据存储器4、温度检测单元一 5、温度检测单元ニ 10和计时电路6均与数据处理器3相接,所述半导体加热制冷片I与开关控制电路2相接。本实施例中,为操作使用方便,所述显示単元和所述參数输入单元集成为触摸式显示屏7。实际使用时,所述数据处理器3为单片机。本实施例中,所述单片机为MSP430单片机。本实施例中,所述开关控制电路2由PNP三极管和继电器构成,实际使用吋,PNP三极管接收数据处理器3所发送的控制信号,并相应对继电器进行控制,且通过继电器对半导体加热制冷片I进行控制。同时,本实用新型还包括与数据处理器3相接且由数据处理器3进行控制的温度报警单元8。本实施例中,所述温度报警单元8为声光报警器。所述温度检测单元一 5为布设在所述保温箱体内的数字式温度传感器。本实施例中,本实用新型还包括对半导体加热制冷片I进行供电的供电单元,所述供电単元包括输出电压为+5V的电源模块9-1和与所述电源模块9-1相接的调压电路9-2,所述调压电路9-2与半导体加热制冷片I相接。实际使用时,只需通过触摸式显示屏7输入需保存对象的信息,之后数据处理器3便会自动匹配出该对应的标准保存温度数据,而不用人为对目标控制温度数据进行设定,因而使用操作非常简便且使用效果好。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.一种车载半导体保温箱,其特征在于包括保温箱体、布设在所述保温箱体内的半导体加热制冷片1)、对半导体加热制冷片(1)进行控制的开关控制电路(2)、内部存储有多种需保存对象的标准保存温度数据的数据存储器(4)、对所述保温箱体内部温度进行实时检测的温度检测单元一(5)、对所述保温箱体所处车内的温度进行实时检测的温度检测单元二(10)、用于输入当前所保存对象信息的参数输入单元、结合数据存储器(4)内所存储数据自动分析出当前所保存对象的标准保存温度数据并根据分析结果与温度检测单元一 (5)所检测温度信息对开关控制电路(2)进行相应控制的数据处理器(3)、对温度检测单元一(5)所检测温度信息与数据处理器(3)分析出的当前所保存对象的标准保存温度数据进行同步显示的显示单元和对当前所保存对象的保存时间进行自动统计的计时电路(6),所述开关控制电路(2)、数据存储器(4)、温度检测单元一(5)、温度检测单元二(10)和计时电路(6)均与数据处理器(3)相接,所述半导体加热制冷片⑴与开关控制电路⑵相接。
2.按照权利要求1所述的车载半导体保温箱,其特征在于所述显示单元和所述参数输入单元集成为触摸式显示屏(7)。
3.按照权利要求1或2所述的车载半导体保温箱,其特征在于所述数据处理器(3)为单片机。
4.按照权利要求3所述的车载半导体保温箱,其特征在于所述单片机为MSP430单片机。
5.按照权利要求I或2所述的车载半导体保温箱,其特征在于还包括与数据处理器(3)相接且由数据处理器(3)进行控制的温度报警单元(8)。
6.按照权利要求I或2所述的车载半导体保温箱,其特征在于还包括对半导体加热制冷片⑴进行供电的供电单元,所述供电单元包括输出电压为+5V的电源模块(9-1)和与所述电源模块(9-1)相接的调压电路(9-2),所述调压电路(9-2)与半导体加热制冷片(I)相接。
7.按照权利要求I或2所述的车载半导体保温箱,其特征在于所述温度检测单元一(5)为布设在所述保温箱体内的数字式温度传感器。
专利摘要本实用新型公开了一种车载半导体保温箱,包括保温箱体、布设在保温箱体内的半导体加热制冷片、对半导体加热制冷片进行控制的开关控制电路、存储有多种需保存对象的标准保存温度数据的数据存储器、对保温箱体内部温度进行检测的温度检测单元一、对保温箱体所处车内的温度进行检测的温度检测单元二、用于输入当前所保存对象信息的参数输入单元、自动分析出当前所保存对象的标准保存温度数据并结合温度检测单元一所检测信息对开关控制电路进行控制的数据处理器、显示单元和对当前所保存对象的保存时间进行统计的计时电路。本实用新型电路设计合理、体积小、重量轻且使用操作简便、使用效果好,具有温度可调、可长期保温、节能环保、易携带等优点。
文档编号F25B21/02GK202413554SQ201220025990
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者程勇 申请人:西安科技大学
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