半导体空调机组的制作方法
【专利摘要】本发明涉及半导体空调机组。本发明压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。本发明克服了传统空调机组在低温、高湿等恶劣工况下制热时，冷凝温度不能过低，造成压缩机负载过大而压缩机电机冷却剂又太少的局面，导致压缩机排气温度就会过高，不能正常工作，制热效果很差等缺陷。本发明在制热恶劣工况时，机组的整体制热效果好，半导体进行同步制热，降低机组冷凝温度，保证压缩机运行，模块式蒸发器组设计方便，可以根据机组的冷量来增加或减少模块的个数。
【专利说明】
半导体空调机组
【技术领域】
[0001]本发明涉及空调装置，特别涉及半导体空调机组。
【背景技术】
[0002]在本发明前，传统空调机组在低温、高湿等恶劣工况下制热时，机组蒸发温度很低，冷媒质量流量很小。但在这个时候，为了要保证出风温度，冷凝温度不能过低，造成压缩机负载过大而压缩机电机冷却剂(冷媒)又太少的局面，于是压缩机排气温度就会过高，不能正常工作，制热效果很差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于克服上述缺陷，研制半导体空调机组。
[0004]本发明的技术方案是:
[0005]半导体空调机组，压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，其主要技术特征在于模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。
[0006]所述半导体中，上端是冷端，下端是热端，与冷端连接的是导流板，热端上左、右分别连接左导流板、右导流板，导流板连接N型半导体、P型半导体一端，另一端分别连接左导流板、右导流板。
[0007]所述半导体的冷端固定连接在基础蒸发模块上非相变热管一侧上，组成半导体模块。
[0008]所述基础蒸发模块两面分别是非相变热管、吹胀式微通道换热器。
[0009]本发明的优点和效果有以下几点:
[0010]1.恶劣工况制热效果好。制热恶劣工况时，半导体模块的同步制热，因为半导体工作不受环境的影响，机组的整体制热效果好。
[0011]2.保证压缩机的正常运行。恶劣工况下，半导体模块启动，半导体进行同步制热，降低机组冷凝温度，于是可以降低压缩机排气温度，保证压缩机运行。
[0012]3.运行范围扩大。制热恶劣工况时，通过半导体的同步制热，使压缩机正常工作，于是机组能在恶劣工况时能正常工作，加大了机组的运行范围。
[0013]4.模块式蒸发器组设计方便。半导体机组的蒸发器为模块式蒸发器组，由多个固定功率的蒸发器模块简单组合，可以根据机组的冷量来增加或减少模块的个数。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1——半导体空调机组原理示意图。
[0015]图2——模块式蒸发器组原理示意图、
[0016]图3 半导体基础t旲块不意图。
[0017]图4——基础蒸发模块两面示意图，其中A为非相变热管，B吹胀式微通道换热器。
[0018]图5——半导体工作原理图
[0019]图中各部件与标号对应如下:
[0020]压缩机1-1、模块式蒸发器组1-2、冷凝器1-3、基础蒸发模块2-1、半导体模块2-2、半导体3-1、非相变热管4-1、吹胀式微通道换热器4-2、冷端5-1、热端5-2、N型半导体5_3、P型半导体5-4、导流板5-5、左导流板5-6、右导流板5-7。
【具体实施方式】
[0021]如图1-5所示:
[0022]压缩机1-1连接到冷凝器1-3，冷凝器1-3连接到模块式蒸发器组1_2，模块式蒸发器组1-2连接压缩机1-1 ;模块式蒸发器组1-2由多块基础蒸发模块2-1、半导体模块2-2排列构成，蒸发器组1-2中基础蒸发模块2-1和半导体模块2-2可根据需要随机组合排列；非相变热管4-1、吹胀式微通道换热器4-2是镶嵌在同一块板的两面，组成基础蒸发模块2-1 ;冷端5-1，热端5-2，N型半导体5-3，P型半导体5-4组成半导体3-1，半导体3-1的冷端5-1固定连接在半导体模块2-1上非相变热管4-1 一侧，组成半导体模块2-2。基础蒸发模块2-1和半导体模块2-2为板式，既可以为弧形板，也可以为平板，以弧形板为佳。
[0023]半导体3-1中，上端是冷端5-1,下端是热端5-2,与冷端5_1连接的是导流板5_5，热端5-2上左、右分别连接左导流板5-6、右导流板5-7，导流板连接N型半导体5_3、P型半导体5-4 —端，另一端分别连接左导流板5-6、右导流板5-7。
[0024]本发明应用过程说明:
[0025]在制热工况时，此时模块式蒸发器组1-2充当冷凝器、冷凝器1-3充当蒸发器。
[0026]在恶劣环境制热时，半导体空调系统中，冷媒在压缩机1-1中压缩，然后进入冷凝器1-3中进行蒸发，再进入模块式蒸发器组1-2中进行冷凝，最后回到压缩机1-1中形成制热循环。
[0027]此时，模块式蒸发器组1-2中的半导体模块2-2进行工作，半导体3-1通电工作后，电流在N型半导体5-3和P型半导体5-4中流通，因为N型半导体5-3能量级高于P型半导体5-4，于是如图5的方向的电流使得半导体3-1的冷端5-1产生冷量，于是和非相变热管4-1产生温度差，从非相变热管4-1吸热，又因为非相变热管4-1从背面的吹胀式蒸发微通道换热器4-2中快速吸热，半导体3-1的冷端5-1使得吹胀式蒸发微通道换热器4-2中冷媒温度降低，于是可以降低冷凝温度5°C左右，从而使得压缩机1-1的排气温度降低，保证压缩机1-1能够正常工作，达到制热效果。
【权利要求】
1.半导体空调机组，压缩机连接到冷凝器，冷凝器连接到模块式蒸发器组，模块式蒸发器组连接压缩机，其特征在于模块式蒸发器组由多块基础蒸发模块、半导体模块一一排列构成，基础蒸发模块一端侧面连接半导体。
2.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于半导体中，上端是冷端，下端是热端，与冷端连接的是导流板，热端上左、右分别连接左导流板、右导流板，导流板连接N型半导体、P型半导体一端，另一端分别连接左导流板、右导流板。
3.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于半导体的冷端固定连接在基础蒸发模块上非相变热管一侧上，组成半导体模块。
4.根据权利要求1所述的半导体空调机组，其特征在于基础蒸发模块两面分别是非相变热管、吹胀式微通道换热器。
【文档编号】F25B21/02GK104251526SQ201410216033
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】庄迪君, 李居强 申请人:南京平日制冷科技有限公司