水循环芯片用制冷装置的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及水循环芯片用制冷装置。

背景技术：

目前，在工业生产中需要消耗大量的水源，为了缓解水资源的紧张，通常会对水源进行循环使用，而在水循环过程中需要通过控制器对水源的循环进行控制，而芯片是控制器内部的重要结构之一，而控制器在工作时会产生大量的热量，高温可能会导致控制器的寿命降低，甚至会烧毁芯片，因此，需要对芯片进行制冷散热处理。

但是，现有的装置在对芯片进行制冷散热处理时，通常会通过散热孔将热量排出，但是，空气中的灰尘会通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成腐蚀，导致芯片的使用寿命降低，此外，由于长期的放置会导致部分灰尘积留在散热口的内部，如果不及时处理会使灰尘进入到装置的内部从而使芯片受到污染影响芯片的使用。因此，亟需设计水循环芯片用制冷装置来解决此类问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的水循环芯片用制冷装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

水循环芯片用制冷装置，包括制冷箱，所述制冷箱的底部外壁开有等距离分布的散热孔，且散热孔的内壁设置有防尘网，所述制冷箱的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块，所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板，且导热板的外壁远离制冷箱的一侧焊接有等距离分布的翅片，所述制冷箱的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板，且支撑板的顶部外壁安装有芯片，所述支撑板顶部外壁的一侧开有进风孔，且进风孔的内壁焊接有热风管，所述热风管的外壁远离进风孔的一端焊接有抽风机，且抽风机的外壁远离热风管的一侧开有出风口，所述出风口的内壁焊接有冷凝管，所述抽风机通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有处理器，所述制冷箱的两侧内壁靠近底部的位置均设置有固定板，且固定板的顶部外壁位于中间的位置开有沉孔，所述沉孔的内壁焊接有轴承，且轴承的内壁转动连接有转动轴，所述转动轴的顶部外壁设置有扇叶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板的底部外壁位于中间的位置设置有马达，且马达输出轴的一端与转动轴之间通过螺栓连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑板的顶部外壁位于中间的位置开有进风口，且进风口的内壁焊接有进风管，进风管的底部外壁熔接有进风斗。

作为本实用新型再进一步的方案：所述进风管的一侧外壁靠近底部的位置开有圆孔，且圆孔与冷凝管之间焊接，进风管的内壁靠近顶部的位置设置有过滤网。

作为本实用新型再进一步的方案：所述制冷箱的一侧外壁开有散热口，且散热口的两侧外壁均设置有等距离分布的固定轴。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定轴的顶部外壁设置有叶片，且叶片为百叶窗结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有温度传感器，且温度传感器的信号输出端通过信号线和处理器的信号输入端连接。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的防尘网和过滤网，使得装置能够起防尘的作用，以便于对芯片进行保护，防止灰尘通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成污染导致芯片的使用寿命降低；

2.通过设置的散热口、固定座和叶片，使得装置在对芯片进行散热的同时能够防止灰尘进入到装置的内部使芯片受到损坏，叶片设置为百叶窗结构能够便于对灰尘进行快速清理；

3.通过设置的抽风机、冷凝管和扇叶，使得装置能够对芯片进行制冷处理，通过冷凝管的冷凝作用使热气转变为冷气，使扇叶将冷气吹送至芯片的表面从而对芯片进行制冷处理，避免从外界引进的冷气中含有的杂质对芯片造成污染。

附图说明

图1为本实用新型提出的水循环芯片用制冷装置的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的水循环芯片用制冷装置的侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的水循环芯片用制冷装置的局部结构示意图。

图中：1散热孔、2制冷箱、3固定板、4扇叶、5进风斗、6进风管、7支撑板、8温度传感器、9芯片、10翅片、11导热板、12过滤网、13热风管、14抽风机、15冷凝管、16安装块、17马达、18散热口、19固定轴、20叶片、21防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，水循环芯片用制冷装置，包括制冷箱2，制冷箱2的底部外壁开有等距离分布的散热孔1，且散热孔1的内壁设置有防尘网21，制冷箱2的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块16，制冷箱2的一侧内壁靠近顶部的位置通过螺栓连接有导热板11，且导热板11的外壁远离制冷箱2的一侧焊接有等距离分布的翅片10，制冷箱2的两侧内壁靠近中间的位置通过螺栓连接有支撑板7，且支撑板7的顶部外壁安装有芯片9，支撑板7顶部外壁的一侧开有进风孔，且进风孔的内壁焊接有热风管13，热风管13的外壁远离进风孔的一端焊接有抽风机14，且抽风机14的外壁远离热风管13的一侧开有出风口，出风口的内壁焊接有冷凝管15，抽风机14通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有处理器，制冷箱2的两侧内壁靠近底部的位置均通过螺栓连接有固定板3，且固定板3的顶部外壁位于中间的位置开有沉孔，沉孔的内壁焊接有轴承，且轴承的内壁转动连接有转动轴，转动轴的顶部外壁通过螺栓连接有扇叶4。

本实用新型中，固定板3的底部外壁位于中间的位置通过螺栓连接有马达17，且马达17输出轴的一端与转动轴之间通过螺栓连接，支撑板7的顶部外壁位于中间的位置开有进风口，且进风口的内壁焊接有进风管6，进风管6的底部外壁熔接有进风斗5，进风管6的一侧外壁靠近底部的位置开有圆孔，且圆孔与冷凝管15之间焊接，进风管6的内壁靠近顶部的位置通过螺栓连接有过滤网12，使得装置能够起防尘的作用，以便于对芯片9进行保护，防止灰尘通过散热孔1进入到装置的内部对芯片9造成污染导致芯片9的使用寿命降低，制冷箱2的一侧外壁开有散热口18，且散热口18的两侧外壁均通过螺栓连接有等距离分布的固定轴19，固定轴19的顶部外壁通过螺栓连接有叶片20，且叶片20为百叶窗结构，使得装置在对芯片9进行散热的同时能够防止灰尘进入到装置的内部使芯片9受到损坏，叶片20设置为百叶窗结构能够便于对灰尘进行快速清理，制冷箱2的一侧内壁靠近顶部的位置通过螺栓连接有温度传感器8，且温度传感器8的信号输出端通过信号线和处理器的信号输入端连接，处理器的型号为ARM9TDMI。

工作原理：使用时，通过安装块16将装置安装在控制器的内部，安装完成后，将芯片9安装在支撑板7上，通过芯片9进行水循环工作，温度传感器8会对芯片9散发出的热量进行检测，当温度过高时，温度传感器8会将信号传递给处理器，处理器会对热量进行处理并将信号传递给抽风机14，抽风机14会通过热风管13将热气抽取至抽风机14的内部，再通过冷凝管15对热气进行冷凝，冷凝后的气体会进入到进气管6的内部，通过马达17带动扇叶4转动，从而将冷气输送至芯片9的表面，从而对芯片9进行制冷处理，通过翅片10到导热板11对热量进行传递，散热孔1和散热口18会进行散热处理，通过防尘网21和过滤网12防止灰尘进入到装置的内部，百叶窗结构的叶片20能够在防尘的同时便于对灰尘进行清理。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。