一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片的制作方法

本实用新型是一种涉及半导体制冷片和无线充电的新型半导体制冷片，可用于市面上大部分需要降温和支持无线充电的装置。

背景技术：

现如今市面上的半导体制冷片往往只具备单独的制冷或制热功能，不具备无线充电功能，现如今大部分手机或平板电脑散热器都采用半导体制冷的方式降温，但在降温的过程中由于散热器的原因占据了手机背部大部分面积，所以造成了使用手机散热器时无法使用无线充电器，使用无线充电器时无法使用手机散热器难题。

在使用传统手机无线充电器时，由于无线充电发射端线圈和手机内置无线充电接收端线圈产生电流，所以造成手机内置无线充电接收线圈发烫严重，极易造成手机电池爆炸和起火的风险。

技术实现要素：

为了克服以上缺陷，本实用新型直接采用了将无线充电线圈模块内置在半导体制冷片内部，所以可有效解决以上问题。由于半导体制冷和无线充电同时进行，在无线充电时半导体制冷片可有效将手机和手机内置无线充电接收线圈温度降低，从而本实用新型可有效避免因手机无线充电时发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患，本实用新型可应用于手机散热器，无线充电器，车载手机支架等需要无线充电和散热的设备。

本实用新型的有益效果是：可在使用半导体制冷片制冷时同时使用无线充电功能，并且可持续降低无线充电线圈给手机所带来的高温，可有效避免因高温带来的诸多未知风险。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种将无线充电线圈内置集成在半导体制冷片内部，包括：半导体制冷片背面基板（1），半导体制冷片粒子元件（2），半导体制冷片正面基板（3），无线充电线圈模块（4），无线充电电路模块（5），半导体制冷片背部导热模块（6），通过半导体制冷片背部导热模块（6）对半导体制冷片背面基板（1）和半导体制冷片粒子元件（2）发热面散热，通过内置集成在半导体制冷片当中的无线充电线圈模块（4）对手机等设备进行无线充电。

以上所述各部件最终大小尺寸根据所应用场景而改变。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的分解状态结构示意图。

图2为本实用新型去除半导体制冷片正面基板的结构示意图。

图3为本实用新型的整体示意图。

图4为本实用新型的另一角度分解状态结构示意图。

图5为本实用新型的结构示意图。图中1.半导体制冷片背面基板，2.半导体制冷片粒子元件，3.半导体制冷片正面基板，4.无线充电线圈模块，5.无线充电电路模块，6.半导体制冷片背部导热模块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型较佳实施例做进一步描述。

如图1和图4所示，一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其包括半导体制冷片背面基板（1），半导体制冷片粒子元件（2），半导体制冷片正面基板（3），无线充电线圈模块（4），无线充电电路模块（5），半导体制冷片背部导热模块（6），所述半导体制冷片粒子元件（2），无线充电线圈模块（4），半导体制冷片正面基板（3）如图4所示依次排列在半导体制冷片背面基板（1）上方，最后通过半导体制冷片焊接装置对半导体制冷片背面基板（1），半导体制冷片粒子元件（2），半导体制冷片正面基板（3）进行焊接成型。其中，半导体制冷片、半导体制冷片焊接装置均为现有技术，在此不再详细赘述。

所述无线充电电路模块（5）通电后，设置于一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片内部的无线充电线圈模块（4）开始朝外部发射能量，设置于一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片内部的半导体制冷片内的粒子元件（2）通电后利用半导体粒子元件的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，半导体制冷片正面基板（3）区域开始制冷。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

技术特征：

1.一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

包括半导体制冷片背面基板（1）、半导体制冷片粒子元件（2）、半导体制冷片正面基板（3）、无线充电线圈模块（4）、无线充电电路模块（5）、半导体制冷片背部导热模块（6）；所述半导体制冷片背面基板（1）上留有无线充电线圈模块（4）安装位，所述无线充电线圈模块（4）设置在半导体制冷片背面基板（1）与半导体制冷片正面基板（3）之间。

2.根据权利要求1所述的一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

主要部件包括半导体制冷片背面基板（1）、半导体制冷片粒子元件（2）、半导体制冷片正面基板（3）、无线充电线圈模块（4）、无线充电电路模块（5）。

3.根据权利要求1所述的一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

所述无线充电线圈模块（4）集成设置在半导体制冷片粒子元件（2）旁边。

4.根据权利要求1所述的一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

所述无线充电线圈模块（4），与半导体制冷片粒子元件（2）在同一平面。

5.根据权利要求1所述的一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

所述无线充电电路模块（5）通电后，设置于一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片内部的无线充电线圈模块（4）开始朝外部发射能量，设置于一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片内部的半导体制冷片内的半导体制冷片粒子元件（2）通电后利用半导体粒子元件的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，半导体制冷片正面基板（3）区域开始制冷。

6.根据权利要求1所述的一种内置无线充电线圈的新型半导体制冷片，其特征在于：

所述半导体制冷片粒子元件（2），无线充电电路模块（5）通电后，新型半导体制冷片在制冷的同时对设备进行无线充电。

技术总结
本实用新型是一种涉及半导体制冷和无线充电的新型半导体制冷片，可用于市面上大部分需要降温和支持无线充电的装置，半导体制冷片内部粒子元件通电后利用半导体粒子元件的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的，通过制冷片内置的无线充电线圈实现对可无线充电设备的无线充电功能。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：韦陶
技术研发日：2020.04.15
技术公布日：2021.04.06