吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块的制作方法

本发明涉及吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块，尤其涉及一种利用气体吹扫(purge)包装半导体晶片的晶片盒子内部的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。

背景技术：

通常，半导体元件是在作为基板的晶片上以薄膜形态沉积多种物质并图案化得到，为此需要沉积工程、蚀刻工程、吹扫工程、干燥工程等多个步骤的不同工程。

为了执行这些步骤广泛使用移送晶片的装置。其中，为了向半导体移送装置(efem)供应装载于晶片盒子的晶片，普遍使用装载端口(loadport)。

另外，晶片盒子内部存在异物的情况下会引发晶片的不良，因此使用气体吹扫(purge)以去除异物。初期的装载端口型号没有这种吹扫功能，但新开发的装载端口添加了利用氮气n2吹扫的功能解决这些问题。

但是，将现有的装载端口全都替换为具备这种吹扫功能的装载端口时发生费用方面的问题。

更何况，目前存在多种晶片盒子，因此更换晶片盒子的种类时发生需要另外设置相应的装载端口的问题。

因此，本申请人的韩国授权专利10-1593386(申请名称：吹扫模块及包含其的装载端口)公开了一种吹扫模块，包括可拆卸地安装于装载端口(loadport)的工作台的上部，具有向晶片盒子内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片盒子内部的气体的排出口的夹具；可拆卸地安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体的气体控制箱；以及连接所述夹具及所述气体控制箱的管件。

现有的吹扫模块的情况下，提供了具有利用形成于板上的凹槽及上板形成的气体通路的夹具，但为了提供气体通路，在减小所述夹具的厚度方面发生局限性。并且，具有所述气体从所述盒子及所述上板的接触部之间发生泄露而降低性能的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献0001)韩国授权专利10-1593386。

技术实现要素：

技术问题

因此，本发明所要解决的一个技术问题在于提供一种厚度缩小的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种防止注入及排出的气体的泄露的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种能够适用于各制造公司的装载端口及晶片盒子的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。

技术方案

为解决本发明的上述技术问题，本发明提供一种吹扫模块夹具。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具包括：气体移送管、板以及固定部。所述气体移送管包括与外部连接的第一端部及形成于所述第一端部的相反侧且形成有与晶片盒子接触的盒子接触部以排出晶片盒子的气体或向晶片盒子注入气体的第二端部。所述板包括配置所述气体移送管的至少任意一个区域的开口部。所述固定部将所述气体移送管固定于所述板。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述盒子接触部可以包括位于所述盒子接触部的上部面防止气体泄漏的衬垫部。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述板还可以包括凹槽，其用于配置所述气体移送管的至少任意一个区域。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述板还可以包括干涉防止开口部，其用于防止与所述晶片盒子之间的干涉。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述气体移送管的剖面可以是椭圆形。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述气体移送管可以由具有弹性的材料形成。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述气体移送管可以具有至少一个。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的所述气体移送管可以插入于所述开口部。

根据一个实施例，所述吹扫模块夹具的至少一个所述固定部可以附着于形成有所述凹槽的附近。

为解决本发明的上述技术问题，本发明提供一种吹扫模块。

根据一个实施例，所述吹扫模块包括：吹扫模块夹具、气体控制部以及管件。所述吹扫模块夹具包括：气体移送管、板及固定部。所述气体移送管包括与外部连接的第一端部及形成有盒子接触部的第二端部。所述板包括配置所述气体移送管的至少任意一个区域的开口部。所述固定部将所述气体移送管固定于所述板。所述气体控制部控制向晶片盒子注入气体或从晶片盒子排出气体。所述管件的一端连接于所述气体移送管的所述第一端部，另一端连接于所述气体控制部。

根据一个实施例，所述吹扫模块的所述盒子接触部可以包括位于所述盒子接触部的上部面防止气体泄漏的衬垫部。

根据一个实施例，所述吹扫模块的所述气体移送管的剖面可以是椭圆形。

根据一个实施例，所述吹扫模块的所述板还可以包括凹槽。在所述凹槽可以配置所述气体移送管的至少任意一个区域。至少一个所述固定部可以附着于形成有所述凹槽的附近。

根据一个实施例，所述吹扫模块还可以包括连接部件，其使得所述气体移送管的所述第一端部及所述管件的连接简便。

技术效果

根据本发明的实施例的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块通过形成在板上的凹槽及开口部缩小厚度，因此可以在不另外替换的情况下适用于各制造公司的晶片盒子。

并且，根据本发明的吹扫模块夹具及包含气的吹扫模块包含气体移送管，从而防止气体的泄露，能够提高晶片盒子内部的吹扫效果。

并且，根据本发明的实施例的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块的所述气体移送管由弹性材料形成，设置衬垫部的盒子接触部位于开口部，因此所述晶片盒子接触的情况下，所述盒子接触部贯通所述开口部向下预定距离，因此不需要另外的保护部件也能够防止所述衬垫部的磨损而能够延长替换周期。

附图说明

图1为用于说明本发明实施例的吹扫模块夹具的构成的立体图；

图2为用于说明本发明实施例的吹扫模块夹具的构成的主视图；

图3为用于说明本发明实施例的吹扫模块夹具的构成的剖面图；

图4为用于说明本发明另一实施例的吹扫模块夹具的主视图；

图5为用于说明本发明另一实施例的吹扫模块夹具的剖面图；

图6为用于说明本发明实施例的吹扫模块的模式图。

附图标记说明

100：板130：凹槽

150：开口部170：干涉防止开口部

200：气体移送管230：盒子接触部

235：衬垫部250：连接部件

300：固定部1000：吹扫模块夹具

2000：管件3000：气体控制部

具体实施方式

本发明可进行多种变形，可具有多种形态，特定实施例显示于附图并在本文中进行具体说明。但其目的并非使本发明限定于特定的公开形态，因此应理解为包括属于本发明的思想及技术范围的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图方面，对近似的构成要素使用近似的附图标记。附图中结构物的尺寸有可能比实际放大显示使得更加明确本发明。

第一、第二等术语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不受所述术语限制。使用所述术语的目的在于使一个构成要素区分于其他构成要素。例如在不脱离本发明的技术范围的前提下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。

本申请所使用的术语只是用于说明特定实施例，并非用于限定本发明。若记载内容中无另行定义，则单数的表现形式应理解为还包括复数的表现形式。本申请中的术语“包括”或“具有”等术语用于说明存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合，而并非预先排除一个或其以上的其他特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。并且，a与b‘连接’、‘结合’表示除a与b直接连接或结合以外还包括a与b之间包括其他构成要素c的连接或结合情况。

若无另行定义，本说明书中使用的包括技术术语或科学术语在内的所有术语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员的一般理解相同的含义。通常使用的词典定义过的术语应解释为与相关技术的文章脉络相一致的含义，本申请中无明确定义的前提下不得解释为理想或过度形式性的含义。

以下，参照附图更加详细地说明本发明优选实施例。

图1至图3为用于说明根据本发明实施例的吹扫模块夹具的构成示意图。更具体地，图1为所述吹扫模块夹具的立体图，图2为所述吹扫模块夹具的主视图，图3为图2中从a切断至a’的剖面图。

参见图1至图3，根据本发明的实施例的所述吹扫模块夹具1000可以是位于装载端口(未图示)的工作台上，用于去除移送到所述装载端口的晶片盒子(未图示)内部的异物的装置。换句话说，所述晶片盒子位于所述装载端口的情况下，所述吹扫模块夹具1000可以固定于所述装载端口的上部面与所述晶片盒子的下部面之间。所述吹扫模块夹具1000可以从所述装载端口安装或拆卸。

在此，所述晶片盒子可以定义为用于装载并移送半导体晶片的箱子。例如，所述晶片盒子可以是前开式统集盒(foup)、前开口运装箱、盒子及开放式晶圆匣中至少一种。根据实施例，所述晶片盒子可以是前开式统集盒(foup)。

所述吹扫模块夹具1000可以包括板100、气体移送管200及固定部300。

所述板100可以是具有预定宽度的平板形态。所述板100可以包括凹槽130、开口部150及干涉防止开口部170。

所述凹槽130可以形成于所述板100的上部面。更具体地，所述凹槽130可以至少为两个以上，可以位于所述板100上部面的两端。所述凹槽130的剖面可以是“凹”字形状。

所述凹槽130中可以设置下述的所述气体移送管200的至少一部分。更具体地，所述凹槽130可以具有与所述气体移送管200相同的配置线路。因此，所述凹槽130可以固定所述气体移送管200。在此，所述凹槽130的深度可以以z轴为基准比所述气体移送管200的直径高度高或相等。因此，所述气体移送管200可以插入至所述凹槽130使所述吹扫模块夹具1000的厚度薄。

所述开口部150可以如上述所述凹槽130形成于所述板100的上部面。

所述开口部150可以形成为与所述凹槽130的一端相连接。

下述的所述气体移送管200的至少一部分可以位于所述开口部150。更具体地，所述开口部150可用于配置下述盒子接触部230。在此，下述的所述盒子接触部230可以由弹性材料形成。因此，以z轴为基准，所述盒子接触部230可以贯通所述开口部150且向上下方向弹性震动。

所述开口部150可以至少为两个。根据实施例，所述开口部150的个数可以与所述凹槽130的个数相同。

所述干涉防止开口部170可以是如上述的所述开口部150设置于所述板100上的具有预定大小的开口形态。

所述干涉防止开口部170可以是用于最小化与所述装载端口或所述晶片盒子之间的干涉的构成。更具体地，所述吹扫模块夹具1000位于所述装载端口上或者所述晶片盒子位于所述吹扫模块夹具1000上的情况下，所述干涉防止开口部170可用于配置附着于所述装载端口的上部面或所述晶片盒子的下部面的排线、部件或模块中至少一个。因此，所述吹扫模块夹具1000不与所述装载端口或所述晶片盒子接触，能够防止所述构成要素之间的干涉。

所述气体移送管200可以是气体移动的通路。所述气体移送管200可以为至少两个，根据实施例，所述气体移送管200的剖面积可以为椭圆形。

用于吹扫晶片盒子的现有的所述吹扫模块夹具利用形成于所述板上的凹槽及上板提供气体通路，因此不需要另外添加构成。但是，所述气体从所述晶片盒子与所述上板的接触部之间发生泄露，发生了性能降低的问题。

对此，本发明实施例的所述吹扫模块夹具1000包括所述气体移送管200，解决了所述气体向外部泄露的问题。并且，通过在板上形成凹槽且在所述凹槽中插入剖面为椭圆的所述气体移送管200，能够提供厚度减小的所述吹扫模块夹具1000。以下更加详细说明所述吹扫模块夹具1000的所述气体移送管200。

所述气体移送管200可以包括第一端部及第二端部。所述第二端部可以形成于所述第一端部的相反侧。

所述气体移送管200的第一端部可以与外部连接。例如，所述气体移送管200的第一端部可以与后续参照图6说明的吹扫模块的管件连接。此处，为了便于与所述管件结合，连接部件250可以连接于所述气体移送管200的第一端部。例如，所述连接部件250可以是接头。

所述气体移送管200的第二端部可以形成有所述盒子接触部230。

所述盒子接触部230接触于所述晶片盒子的一面，因此能够排出所述晶片盒子的气体或向所述晶片盒子流入气体。

更具体地，根据一个实施例的所述盒子接触部230可以向所述晶片盒子传递从所述第一端部流入的所述气体。根据实施例的流入的所述气体可以是氮气n2，所述气体的气压可以是0.5mpa。

根据另一实施例的所述盒子接触部230可以向所述第一端部流出从所述晶片盒子排出的所述气体。根据实施例，排出的所述气体可以是氮气n2。

如上所述，所述气体注入所述晶片盒子的内部，注入的所述气体排出，因此能够去除所述晶片盒子的内部的异物。因此，能够减少由于污染物引起的所述晶片的不良发生率，能够提高所述晶片的收率。

所述气体移送管200可以位于所述板100上。

所述气体移送管200及所述板100可以通过下述的所述固定部300连接。

更具体地，所述气体移送管200的所述第二端部位于所述板100上形成的所述开口部150，除所述第二端部之外的所述气体移送管200可以位于形成于所述板100上的所述凹槽130。换言之，所述盒子接触部230位于所述开口部150，除所述盒子接触部230之外的所述气体移送管200可以位于所述凹槽130。

所述衬垫部235可以由弹性材料形成。因此如上所述，位于所述开口部150的所述盒子接触部230可以上下弹性震动。因此，所述晶片盒子位于所述吹扫模块夹具1000的上部面的情况下，所述盒子接触部230通过弹性向z轴方向向下配置，因此能够减少位于所述盒子接触部230上的下述衬垫部235的损伤。因此可以延长由于接触磨损引起的所述衬垫部235的更换周期。

所述盒子接触部230可以包括所述衬垫部235。所述衬垫部235可以位于所述盒子接触部230的上部面。换言之，所述衬垫部235可以接触于所述晶片盒子的一面。

所述衬垫部235可以由具有优秀弹性的材料形成。例如，所述衬垫部235可以是硅胶。因此，所述衬垫部235强化与所述晶片盒子之间的紧贴力，能够防止所述气体从所述盒子接触部230向所述晶片盒子移动或从所述晶片盒子向所述盒子接触部230移动时向外部泄漏。

所述固定部300如上所述，可以将所述气体移送管200连接于所述板100。更具体地，所述固定部300可以将位于所述凹槽130的所述气体移送管200固定于所述板100。因此，能够将所述气体移送管200固定在所述板100使得所述气体移送管200在所述盒子接触部230向上下方向移动的情况下也不会脱离所述凹槽130。

所述固定部300可以是至少一个，可以是螺丝支架形态。

图4及图5为用于说明本发明另一实施例的吹扫模块夹具的示意图。更具体地，图为所述吹扫模块夹具的主视图，图5为图4中从a切断至a’的剖面图。

参照图1至图5，根据本发明实施例的所述吹扫模块夹具1000可以包括板100、气体移送管200及固定部300。

所述板100可以是具有预定宽度的平板形态。所述板100可以包括开口部150。

所述开口部150可以形成于所述板100的上部面。更具体地，所述开口部150可以至少为两个，可以位于所述板100的上部面的两端。

下述的所述气体移送管200可以位于所述开口部150。所述开口部150可以具有与所述气体移送管200相同的配置线路。

所述开口部150的深度以z轴为基准，可以与所述气体移送管200的直径高度高或相同。因此，所述气体移送管200插入于所述开口部150的情况下，即使另外设置所述气体移送管200也能够使所述吹扫模块夹具1000的厚度薄。换言之，插入于所述开口部150的所述气体移送管200的厚度摞至相当于所述开口部150的深度，因此能够缩小所述吹扫模块夹具1000的厚度。

所述气体移送管200可以是用于气体移动的通路。所述气体移送管200可以是至少两个，根据实施例，所述气体移送管200的剖面可以是椭圆形。

所述气体移送管200可以包括与外部连接的第一端部及形成有所述盒子接触部230的第二端部。

并且，所述盒子接触部230可以包括位于所述盒子接触部230的上部面的所述衬垫部235。所述衬垫部235上放置所述晶片盒子的情况下，可以与所述晶片盒子的下部面接触。

所述衬垫部235可以由弹性优秀的材料形成。例如，所述衬垫部235可以是硅胶。从而可以提高所述衬垫部235与所述晶片盒子之间的紧贴力，能够防止所述气体向外部泄漏。

所述固定部300可以连接所述板100及所述气体移送管200。所述固定部300可以是至少一个，可以是螺丝支架形态。

以上说明了本发明的实施例及其他实施例的吹扫模块夹具。

以下说明包括本发明实施例的吹扫模块夹具的吹扫模块。

图6为用于说明本发明实施例的吹扫模块的模式图。

参见图1、图2以及图6，所述吹扫模块可以包括吹扫模块夹具1000、管件2000、气体控制部3000。

所述吹扫模块夹具1000对应于参照图1至图2说明的所述吹扫模块夹具1000，因此省略此部分的说明。

下述的所述管件2000可以连接于所述气体移送管200的第一端部。根据实施例的所述气体移送管200的所述第一端部可以连接有连接部件250，使得容易连接下述的所述管件2000。例如，所述连接部件250可以是接头。

所述气体控制部3000可以控制注入所述气体移送管200的所述气体及从所述晶片盒子排出的所述气体。

更具体地，所述气体控制部3000可以包括供应控制模式及排气控制模式。

所述气体控制部3000为所述供应控制模式的情况下，所述气体控制部3000可以通过气体供应端口(未图示)向所述气体移送管200的第一端部注入所述气体。注入的所述气体经过所述盒子接触部230可以吹扫所述晶片盒子的内部。

所述气体控制部3000为所述排气控制模式的情况下，可以经所述盒子接触部230通过所述气体控制部3000的气体排气端口(未图示)向外部排出所述供应控制模式时吹扫到所述晶片盒子的内部的所述气体。

所述气体控制部3000可以设置在所述装载端口的所述工作台的下部。因此，能够利用所述工作台的下部空间，没有确保另外的空间的必要性，能够容易进行附着到所述工作台的作业。

以上说明了本发明实施例的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。所述吹扫模块夹具及包括其的吹扫模块包括形成有凹槽及开口部的板、剖面为椭圆的气体移送管及固定所述板及所述气体移送管的固定部，因此能够提供防止吹扫气体的泄漏，由于厚度薄且干涉小，因此可以适用于现有各制造公司的装载端口，性能提升的吹扫模块夹具及包含其的吹扫模块。

以上说明的本发明的详细说明参照本发明的优选实施例进行了说明，但应该理解本领域的熟练技术人员或者本技术领域中具有一般知识的技术人员可在不脱离上述技术方案中记载的本发明的思想及技术领域的范围内进行多种修改及变更。