本实用新型涉及硅片清洗水处理装置领域，尤其涉及一种硅片加工EDI水循环系统。
背景技术：
由于科技的不断发展，生产技术对硅片的要求日益提高，要求硅片清洗加工过程中所需的纯水有较高的电阻率以获取高质量的硅片。现有技术中的纯水制备装置与终端清洗需求用水量存在不均衡，致使存在纯水在终端水箱滞留时间不一致的现象，为了减少纯水与空气的接触时间，降低与二氧化碳等的反应，提升电阻率，现有技术中常将终端水箱氮气封存，水箱长时间的氮气封存会大大增加生产成本，而水箱在无氮封的情况下，则会导致水箱内纯水与空气接触时间过长，继而影响供出水的电阻率，间接影响硅片产品的品质。
技术实现要素：
针对现有技术不足，本实用新型提供了一种在硅片清洗加工中使用的，终端水箱无氮封情况下有效提升纯水供出电阻率的EDI水循环系统。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：一种硅片加工EDI水循环系统，包括经水管依次连接的依水流方向设置的二级RO水箱、EDI装置、终端水箱和清洗机台的清洗通路，其特征在于：还包括控制装置；所述终端水箱与二级RO水箱和EDI装置之间的水管连通形成终端水箱-EDI装置-终端水箱的内循环通路，所述二级RO水箱、EDI装置、终端水箱和清洗机台之间的水管及内循环通路上设置有电动阀和/或水泵，所述终端水箱内设置有液位计，所述液位计、电动阀和水泵与控制装置连接，所述控制装置用于在终端水箱高于控制液位时控制开启内循环通路，同时停止二级RO水箱内水的泵入，在终端水箱低于控制液位时控制关闭内循环通路并开启清洗通路。
所述二级RO水箱和EDI装置之间设置有第一电动阀和第一水泵，所述终端水箱和清洗机台之间设置有第二水泵，所述终端水箱通过设置有第二电动阀的水管与第一电动阀和第一水泵之间的水管连通；
所述液位计、第一电动阀、第一水泵、第二电动阀和第二水泵与控制装置连接，所述控制装置用于在终端水箱高于控制液位时控制关闭第一电动阀、开启第二电动阀并开启第二水泵；在终端水箱低于控制液位时控制开启第一电动阀、关闭第二电动阀并开启第二水泵；在终端水箱低于供出水液位时，控制开启第一电动阀、关闭第二电动阀并关闭第二水泵；第一水泵在系统运行过程中开启。
进一步地，所述供出水液位低于控制液位，所述供出水液位为向清洗机台供水的最低液位，在终端水箱低于供出水液位时关闭第二水泵，防止水泵干吸。
进一步地，所述终端水箱底端通过设置有第二电动阀的水管与第一电动阀和第一水泵之间的水管连通。
本实用新型具备的有益效果为：本实用新型的一种硅片加工EDI水循环系统，在终端水箱无氮封的情况下，减少了纯水在终端水箱内的停留时间，间接提高了供出纯水的电阻率，由现有工艺无氮封水箱纯水电阻率的2.5 MΩ.cm，提升至6 MΩ.cm。
附图说明
图1为本实用新型的原理框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。如图1所示的一种硅片加工EDI水循环系统，包括经水管5依次连接的依水流方向设置的二级RO水箱1、EDI装置2、终端水箱3和清洗机台4，还包括控制装置，所述控制装置为FX1N-60MR-001可编程控制器；所述二级RO水箱1和EDI装置2之间设置有第一电动阀6和第一水泵7，所述终端水箱3和清洗机台4之间设置有第二水泵8，所述终端水箱3底端通过设置有第二电动阀9的水管与第一电动阀6和第一水泵7之间的水管连通。
所述终端水箱3内设置有液位计10，所述液位计10、第一电动阀6、第一水泵7、第二电动阀9和第二水泵8与控制装置连接，所述控制装置用于在终端水箱3高于控制液位时控制关闭第一电动阀6、开启第二电动阀9并开启第二水泵8；在终端水箱3低于控制液位时控制开启第一电动阀6、关闭第二电动阀9并开启第二水泵8；在终端水箱3低于供出水液位时，控制开启第一电动阀7、关闭第二电动阀9并关闭第二水泵8；第一水泵7在系统运行过程中始终开启。
所述供出水液位低于控制液位，所述供出水液位为向清洗机台4供水的最低液位，在终端水箱3液位低于供出水液位时关闭第二水泵8，防止水泵干吸。终端水箱3液位低于供出水液位的情况仅出现在当终端水箱3低于控制液位时，第一电动阀7开启，第二电动阀9关闭，而第二水泵8继续向清洗机台4泵水，当二级RO水箱1内的水经EDI装置2处理而未及时输送到终端水箱3内时，终端水箱3内水位继续下降至低于终端水箱控制液位，当清洗机台4需水量大时可能出现终端水箱水位低于终端水箱供出水低液位而使第二水泵8干吸，因此控制装置控制当终端水箱3内的水位低于终端水箱供出水液位时关闭第二水泵8。
液位计10测得的终端水箱3内液位信息并传送给控制装置，控制装置通过终端水箱3的液位控制来实现管控产水在终端水箱3内的停留时间，从而实现提升纯水的电阻率。
终端水箱3液位处于高点时，系统自动打开第二电动阀9，关闭RO水箱1至EDI装置2之间的第一电动阀6，从而让终端水箱3内的水经EDI装置2循环，减少了纯水在终端水箱3内的停留时间，提高纯水电阻率；当终端水箱3水位高度处于低位时，系统自动打开RO水箱1至EDI装置2的第一电动阀6，关闭终端水箱3旁的第二电动阀9，确保产出纯水第一时间供于清洗机台4；通过终端水箱3液位控制，使纯水在系统内进行循环，减少纯水与空气的接触时间，减少与二氧化碳的反应，提升电阻率。
本实用新型的EDI水循环系统经过几个月的实际运行测试，纯水终端供水水质由原来的2.5 MΩ.cm升至6 MΩ.cm，终端产品品质得到提升，本处理系统可推广于光伏切片无氮封纯水系统项目中，并可起到显著的效果。