本发明属于电镀污水处理技术领域，具体涉及一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂。
背景技术：
目前，电镀技术广泛应用于机械和电子行业，但是，电镀生产中产生的废水成分非常复杂，除含氰(cn-)和酸碱外，重金属是电镀业潜在危害性极大的污水类别，这些物质严重危害环境和人类身体健康。含重金属的污染电镀污水通过各种途径进入土壤，造成土壤中相应重金属元素的富集。土壤污染不但影响农产品产量与品质，而且涉及大气和水环境质量，并可通过食物链危害动物和人类的生命和健康，也就是说，土壤污染影响到整个人类生存环境的质量。
目前，电镀污水处理剂，能够去除电镀污水中部分重金属，但是却不能深度去除电镀污水中的重金属，而且电镀污水经处理剂处理后，其中的物质成分变化大且具有各种微粒，同时，易产生srb危害，需要增加处理剂处理后水中的微生物。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：膨润土30-50份、核桃壳粉10-20份、麦麸12-18份、贝壳粉3-8份、合成沸石8-15份、斑脱石6-12份、褐藻5-10份、小苏打6-15份、芽孢杆菌7-12份、反硝化细菌8-20份、绿脓杆3-8份、根瘤菌6-12份。
进一步的，一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土35-45份、核桃壳粉12-18份、麦麸14-16份、贝壳粉5-7份、合成沸石10-13份、斑脱石8-10份、褐藻7-8份、小苏打9-12份、芽孢杆菌9-10份、反硝化细菌12-16份、绿脓杆5-7份、根瘤菌8-10份。
进一步的，一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土40份、核桃壳粉15份、麦麸15份、贝壳粉6份、合成沸石12份、斑脱石9份、褐藻7份、小苏打10份、芽孢杆菌9份、反硝化细菌14份、绿脓杆6份、根瘤菌9份。
本发明有益效果为：本发明的用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括膨润土、核桃壳粉、麦麸、贝壳粉、合成沸石、斑脱石、褐藻，能够有效的去除电镀废水中微粒，通过增加芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆、根瘤菌，电镀污水处理后的微生物，可避免电镀污水处理后排放到水中造成srb危害，防止二次污染的产生。
具体实施方式
本发明的具体实施方式采用的技术方案是：
实施例1
一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土30份、核桃壳粉10份、麦麸12份、贝壳粉3份、合成沸石8份、斑脱石6份、褐藻5份、小苏打6份、芽孢杆菌7份、反硝化细菌8份、绿脓杆3份、根瘤菌6份。
实施例2
一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土50份、核桃壳粉20份、麦麸18份、贝壳粉8份、合成沸石15份、斑脱石12份、褐藻10份、小苏打15份、芽孢杆菌12份、反硝化细菌20份、绿脓杆8份、根瘤菌12份。
实施例3
一种用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括以下质量份的组分：膨润土40份、核桃壳粉15份、麦麸15份、贝壳粉6份、合成沸石12份、斑脱石9份、褐藻7份、小苏打10份、芽孢杆菌9份、反硝化细菌14份、绿脓杆6份、根瘤菌9份。
本发明的用于电镀废水深度处理后生态还原剂，包括膨润土、核桃壳粉、麦麸、贝壳粉、合成沸石、斑脱石、褐藻，能够有效的去除电镀废水中微粒，通过增加芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆、根瘤菌，电镀污水处理后的微生物，可避免电镀污水处理后排放到水中造成srb危害，防止二次污染的产生。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。