本发明涉及电镀的技术领域，特别是电镀污水处理装置的技术领域。
背景技术：
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性硫酸铜等及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀，电镀过程中会产生电镀废水，电镀废水的来源一般为：1镀件清洗水；2废电镀液；3其他废水，包括冲刷车间地面，刷洗极板洗水，通风设备冷凝水，以及由于镀槽渗漏或操作管理不当造成的“跑、冒、滴、漏”的各种槽液和排水；4设备冷却水，冷却水在使用过程中除温度升高以外，未受到污染，电镀废水的水质、水量与电镀生产的工艺条件、生产负荷、操作管理与用水方式等因素有关。电镀废水的水质复杂，成分不易控制，其中含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等，有些属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质，电镀废水如果不经过有效处理会对环境对人体产生巨大危害。
技术实现要素：
本发明的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种新型电镀污水处理装置，能够将电镀污水中的有害物质电解、沉淀分离，且能调节电镀污水的配合值。
为实现上述目的，本发明提出了，包括电解池、沉淀池、杀菌桶、ph值调节池、进液管、出液管、第一电泵、第二电泵、连接管道，所述的电解池上端设有进液管，所述的进液管贯穿电解池盖板延伸至电解池内部，所述的电解池下端设有沉淀池，所述的沉淀池上端设有沉淀池盖板，所述的电解池设于沉淀池盖板上端，所述的电解池与沉淀池之间通过连接管道连通，所述的沉淀池盖板上端还设有第一电泵，所述的第一电泵的输入端贯穿沉淀池盖板延伸至沉淀池内部下端，所述的第一电泵的输出端连接有杀菌桶，所述的杀菌桶内设有臭氧进气管，所述的杀菌桶旁边设有ph值调节池，所述的ph值调节池与杀菌桶通过第二电泵连通，所述的第二电泵的输入端设于杀菌桶的下端，所述的ph值调节池侧壁下端设有出液管。
作为优选，所述的电解池池壁上设有阳电极和阴电极，所述的阳电极和阴电极下端设有过滤隔板，所述的过滤隔板倾斜设置，所述的过滤隔板最低点处设有沉淀物排出口，所述的沉淀物排出口贯穿电解池延伸至池外，所述的沉淀物排出口上设有沉淀物排出口盖板，所述的沉淀物排出口盖板与沉淀物排出口可拆卸连接，所述的连接管道进口处设于过滤隔板的下端。
作为优选，所述的沉淀池盖板上端设有加药口，所述的加药口上设有可拆卸的加药口盖板。
作为优选，所述的杀菌桶桶壁上还设有若干紫外线杀菌灯，所述的臭氧进气管进气口出设有气泡石。
作为优选，所述ph值调节池内设有ph值测量器。
作为优选，所述的进液管、出液管、连接管道和臭氧进气管上均设有流量调节阀。
本发明的有益效果：本发明通过设置电解池、沉淀池、杀菌桶、ph值调节池，通过电解池将电镀废水中的电解产生絮凝物，通过过滤隔板将絮状物过滤，通过沉淀池将过滤后的电镀废水沉淀，沉淀后的废水在经过杀菌桶内的臭氧和紫外线杀菌灯的配合进行除菌，通过ph值调节池将杀菌后的废水进行ph值调节，直至达到一个适合的ph值，本发明污水处理效果好，效率高，利于提高环保节能效果。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是本发明一种新型电镀污水处理装置结构示意图。
图中：1-电解池、2-沉淀池、3-杀菌桶、4-ph值调节池、5-进液管、6-出液管、7-第一电泵、8-第二电泵、9-连接管道、10-流量调节阀、11-阳电极、12-阴电极、13-过滤隔板、14-沉淀物排出口、21-沉淀池盖板、22-加药口、31-臭氧进气管、32-紫外线杀菌灯、41-ph值测量器、141-沉淀物排出口、221-加药口盖板、311-气泡石。
【具体实施方式】
参阅图1，本发明一种新型电镀污水处理装置，包括电解池1、沉淀池2、杀菌桶3、ph值调节池4、进液管5、出液管6、第一电泵7、第二电泵8、连接管道9，所述的电解池1上端设有进液管5，所述的进液管5贯穿电解池盖板延伸至电解池1内部，所述的电解池1下端设有沉淀池2，所述的沉淀池2上端设有沉淀池盖板21，所述的电解池1设于沉淀池盖板21上端，所述的电解池1与沉淀池2之间通过连接管道9连通，所述的沉淀池盖板21上端还设有第一电泵7，所述的第一电泵7的输入端贯穿沉淀池盖板21延伸至沉淀池2内部下端，所述的第一电泵7的输出端连接有杀菌桶3，所述的杀菌桶3内设有臭氧进气管31，所述的杀菌桶3旁边设有ph值调节池4，所述的ph值调节池4与杀菌桶3通过第二电泵8连通，所述的第二电泵8的输入端设于杀菌桶3的下端，所述的ph值调节池4侧壁下端设有出液管6，所述的电解池1池壁上设有阳电极11和阴电极12，所述的阳电极11和阴电极12下端设有过滤隔板13，所述的过滤隔板13倾斜设置，所述的过滤隔板13最低点处设有沉淀物排出口14，所述的沉淀物排出口14贯穿电解池1延伸至池外，所述的沉淀物排出口14上设有沉淀物排出口盖板141，所述的沉淀物排出口盖板141与沉淀物排出口14可拆卸连接，所述的连接管道9进口处设于过滤隔板13的下端，所述的沉淀池盖板21上端设有加药口22，所述的加药口22上设有可拆卸的加药口盖板221，所述的杀菌桶3桶壁上还设有若干紫外线杀菌灯32，所述的臭氧进气管31进气口出设有气泡石311，所述的ph值调节池4内设有ph值测量器41，所述的进液管5、出液管6、连接管道9和臭氧进气管31上均设有流量调节阀10。
本发明工作过程：
本发明一种新型电镀污水处理装置在工作过程中，将电镀废水通过进液管5导入电解池1中，通过电解池1中阳电极11和阴电极12的配合对电镀废水进行电解，电解的废水通过过滤隔板13过滤后导入沉淀池2中，通过在加药口22对沉淀池2中添加合适的药物，电镀废水絮凝沉淀，沉淀后的废水通过第一电泵7导入杀菌桶3中，通过臭氧进气管31导入臭氧，臭氧与紫外线杀菌灯32的配合下对电镀废水进行杀菌，杀菌后的水通过第二电泵8导入ph值调节池4，根据ph值测量器41的数值调节水ph值，通过出液管6可以排出处理之后的废水。
上述实施例是对本发明的说明，不是对本发明的限定，任何对本发明简单变换后的方案均属于本发明的保护范围。