一种芯片切割后的清洗装置的制作方法

本实用新型涉及清洗装置域，特别涉及一种芯片切割后的清洗装置。

背景技术：

清洗装置即在渗透探伤中使用的冲洗装置，主要将产品表面的脏物及水份去除，达到清洗及干燥的目的，在机械工程、试验机、无损检测仪器-渗透探伤机中有着重要的应用，现有的清洗装置存在明显的不足，在芯片组封装后，切割后与分离前，不能实现表面异物及微尘颗粒的去除，而且容易对产品电路等性能造成损伤，从而使芯片组性能下降，损坏清洗装置，给实际操作带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种芯片切割后的清洗装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片切割后的清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体，所述清洗装置主体的上方设置有液晶显示屏，所述液晶显示屏的下方设置有控制面板，所述控制面板的一侧设置有电柜，所述电柜的下方设置有清洗腔，所述清洗腔的下方设置有变频器，所述变频器的下方设置有旋转喷杆，所述旋转喷杆的下端设置有二流体喷头，所述二流体喷头的下方设置有中心电机，所述中心电机的下方设置有真空发生器，所述清洗装置主体的内部设置有旋转盘，所述旋转盘的内部设置有芯片组，所述旋转盘的内部靠近芯片组的外围设置有中心孔。

优选的，所述真空发生器的下方设置有滑动轮，所述滑动轮的外围设置有保护盖板，所述滑动轮的内部设置有轮轴，所述保护盖板的一侧设置有控制片，所述保护盖板通过轮轴与滑动轮活动连接，所述滑动轮的下端外表面设置有条形槽。

优选的，所述控制面板的前端外表面设置有调控键，调控键的数量为三组，调控键等间距排列。

优选的，所述芯片组的外表面套有保护膜，保护膜的外表面设置有凸点，所述中心孔的外表面设置有陶瓷微孔，陶瓷微孔的规格相同。

优选的，所述清洗装置主体的两侧均设置有密封门，密封门的前端外表面设置有把手环，密封门的一侧设置有合页，所述清洗装置主体通过合页与密封门活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该芯片组切割后的清洗装置，使用者通过在清洗腔内安装一个高速旋转盘，将粘有芯片组的膜放在旋转盘中心，通过控制面板启动清洗装置，旋转喷杆通过中心电机控制设定角度摇摆，使得二流体喷头通过水汽雾化作用产生微细水珠，进而冲击芯片组夹缝及表面的微尘颗粒，旋转盘高速旋转产生的离心力使产品表面的异物迅速脱离，将产品表面的脏物及水份去除至转盘边缘，达到清洗及干燥的目的，而且对产品电路有保护作用，避免不必要的损伤，从而提高芯片组性能，此外，变频器能控制转盘及芯片组旋转速度，实现灵活调节，整个清洗装置结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片切割后的清洗装置的主视图；

图2为本实用新型一种芯片切割后的清洗装置的侧视图；

图3为本实用新型一种芯片切割后的清洗装置的俯视图。

图中：1、清洗装置主体；2、液晶显示屏；3、控制面板；4、电柜；5、清洗腔；6、中心电机；7、真空发生器；8、保护盖板；9、滑动轮；10、变频器；11、旋转喷杆；12、二流体喷头；13、轮轴；14、控制片；15、旋转盘；16、芯片组；17、中心孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体1，清洗装置主体1的上方设置有液晶显示屏2，液晶显示屏2的下方设置有控制面板3，控制面板3的一侧设置有电柜4，电柜4的下方设置有清洗腔5，清洗腔5的下方设置有变频器10，变频器10的下方设置有旋转喷杆11，旋转喷杆11的下端设置有二流体喷头12，二流体喷头12的下方设置有中心电机6，中心电机6的下方设置有真空发生器7，清洗装置主体1的内部设置有旋转盘15，旋转盘15的内部设置有芯片组16，旋转盘15的内部靠近芯片组16的外围设置有中心孔17。

真空发生器7的下方设置有滑动轮9，滑动轮9的外围设置有保护盖板8，滑动轮9的内部设置有轮轴13，保护盖板8的一侧设置有控制片14，保护盖板8通过轮轴13与滑动轮9活动连接，滑动轮9的下端外表面设置有条形槽；控制面板3的前端外表面设置有调控键，调控键的数量为三组，调控键等间距排列；芯片组16的外表面套有保护膜，保护膜的外表面设置有凸点，中心孔17的外表面设置有陶瓷微孔，陶瓷微孔的规格相同；清洗装置主体1的两侧均设置有密封门，密封门的前端外表面设置有把手环，密封门的一侧设置有合页，清洗装置主体1通过合页与密封门活动连接。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片切割后的清洗装置，在使用时，使用者可通过控制面板3上的调控键实现对清洗装置的整体把控，而且控制面板3上设置有清洗装置工作状态指示灯，使用者可通过观察清洗装置主体1上的液晶显示屏2，可明确掌握清洗进程，电柜4则是电线与电性元器件的集合箱，把电线与电性元器件集中放置，便于保养与维护，对清洗装置具有一定的保护作用，切割后产生的污渍及玻璃粉尘在清洗腔5内具体完成，具体工作流程是：在清洗腔5内安装一个旋转盘15，在芯片组16外围套上膜，将粘有芯片组16的膜放在旋转盘15中心，中心孔17表面采用陶瓷微孔制成，启动设备，真空发生器7开始运转，将膜吸住，进而中心电机6启动旋转，旋转喷杆11通过中心电机6控制产生设定角度的摇摆，旋转喷杆11下端的二流体喷头12通过下部水汽雾化作用，产生微细水珠，冲击芯片组16夹缝及表面的微尘颗粒，微尘颗粒被水冲散后，通过旋转盘15高速旋转产生的离心力使产品表面的异物迅速脱离，将产品表面的脏物及水份去除至转盘边缘，达到清洗及干燥的目的，变频器10能控制旋转盘15及芯片组16的旋转频率，实现旋转速度灵活调节，而且整个清洗装置在清洗、干燥过程中密封门关闭，对产品电路具有保护作用，显著提高芯片组16性能，保护盖板8、滑动轮9、轮轴13与控制片14构成一个可移动可固定装置，保护盖板8对滑动轮9起到隔档保护作用，轮轴13则是滑动轮9的转动机制，使用者可通过控制片14实现滑动轮9的固定与移动，此芯片切割后的清洗装置功能强大，较为实用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。