一种金属掩模板的清洗方法与流程

本申请涉及有机电致发光器加工装置技术领域，特别是涉及一种金属掩模板的清洗方法。

背景技术：

有机电致发光器件(organiclight-emittingdiode，oled)以其自发光、全固态、高对比度、可弯曲等优点，成为目前最具发展前景的新型显示器件。其中，按照面板尺寸来划分oled可分为大尺寸及中小尺寸两大类。大尺寸及中小尺寸两类面板在技术方向上有所差异，其中大尺寸面板通过白光oled加彩色滤光片过滤的方式实现全彩显示，而在蒸镀白光oled的制程中只需使用openmask来定义有效区(aa区)的边界即可，随着中大尺寸的广泛使用，mask(掩模板)的清洗在整个流程中显得非常重要，且是必不可少的环节，大尺寸mask清洗目前采用药液清洗方式，但采用药液清洗的方式容易带来如下问题：

1、需要购买清洗设备，且有机和无机膜层材料的清洗药液不同要两台清洗设备成本高，流程复杂；

2、不同的有机和无机膜层材料的要使用不同的清洗药液和清洗设备，药液和清洗设备成本高，流程复杂；

3、容易造成药液残留、膜层残留以及清洗药液废液处理的问题，涉及到环境污染和安全问题需要处理。

技术实现要素：

本申请提供一种金属掩模板的清洗方法，能够解决现有技术中在清洗大尺寸mask时造成的清洗成本高、流程复杂以及废液污染环境等问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是：提供一种金属掩模板的清洗方法，所述清洗方法包括：在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，其中，所述金属掩模板包括贯穿所述第一表面及第二表面的通孔；将所述金属掩模板的所述第二表面放置镀膜设备中的待镀膜基板上，并在所述第一表面及所述待镀膜基板上形成预设厚度的待镀膜材料层；对所述金属掩模板进行热处理，以使得所述防粘胶层的失去粘性；在所述待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层；通过所述粘性薄膜层剥离所述待镀膜材料层及所述防粘胶层。

其中，所述对所述金属掩模板进行热处理包括：将镀膜后的所述金属掩模板放置于加热设备中；加热所述金属掩模板以使得所述防粘胶层的失去粘性。

其中，所述热处理的温度大于所述待镀膜基板的表面温度。

其中，所述在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层包括：在所述金属掩模板的第一表面上涂覆防粘胶；对所述防粘胶进行光固化处理，以形成防粘胶层。

其中，所述防粘胶层完全覆盖所述金属掩模板的所述第一表面。

其中，所述粘性薄膜层的面积大于所述待镀膜材料层的面积。

其中，所述防粘胶层为热敏型防粘胶。

其中，所述防粘胶层为聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯以及乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种。

其中，所述粘性薄膜层的材料为粘性聚对苯二甲酸乙二醇酯。

其中，对所述待镀膜基板镀膜采用蒸发镀膜。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种金属掩模板的清洗方法，通过在金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，镀膜时膜层材料形成于防粘胶层上，对金属掩模板进行热处理，以使得防粘胶层的失去粘性，在待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层，通过粘性薄膜层剥离镀膜材料及防粘胶层，避免采用药液清洗时造成的膜层材料和药液的残留，从而减少废水废液处理问题以及避免环境和安全问题，且适用于各种膜层材料的清洗，进一步节约生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请金属掩模板清洗方法一实施方式的流程示意图；

图2是本申请金属掩模板清洗方法的工艺流程示意图；

图3是本申请金属掩模板一实施方式的俯视图；

图4是本申请金属掩模板一实施方式的剖视图；

图5是本申请步骤s100一实施方式的流程示意图；

图6是本申请步骤s300一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和2，图1为本申请金属掩模板清洗方法一实施方式的流程示意图，图2本申请金属掩模板清洗方法的工艺流程示意图。如图1，本申请金属掩模板清洗方法包括如下步骤：

s100，在金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，其中，金属掩模板包括贯穿第一表面及第二表面的通孔。

结合图3和图4，图3为本申请金属掩模板一实施方式的俯视图，图4为本申请金属掩模板一实施方式的剖视图。结合图1和图2，本申请中的金属掩模板100包括掩模板本体110，所述掩模板本体110上包括贯穿所述掩模板本体110的第一表面111及第二表面112的通孔113。其中，第二表面112可以和待镀膜的基板进行直接接触。

可选地，首先在本申请的金属掩模板100的第一表面111上形成一防粘胶层200，其中防粘胶层200用于保护金属掩模板100，即在采用金属掩模板100进行镀膜时，膜层材料可免于形成于金属掩模板100上，如此便可实现对金属掩模板100的保护。进一步，本申请中的防粘胶层200的可选用热敏型防粘胶，具体可以为聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯以及乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种，此处不做具体限定。

结合图5，本申请中的步骤s100进一步包括如下子步骤：

s110，在金属掩模板的第一表面上涂覆防粘胶。

可选地，防粘胶的涂覆方法可以采用浸渍、喷涂或旋涂等方法在金属掩模板的第一表面111覆盖一层防粘胶。

s120，对防粘胶进行光固化处理，以形成防粘胶层。

光固化(photocuring)是指单体、低聚体或聚合体基质在光诱导下的固化过程，具有高效、适应性广、经济、节能、环保的特点。本申请实施例中，采用光固化工艺对防粘胶进行处理以形成防粘胶层200。其中，该防粘胶要完全覆盖金属掩模板100的第一表面111，以确保后续的待镀膜材料不会粘在掩模板100的第一表面111，从而直接形成在防粘胶层上。

s200，将金属掩模板的第二表面放置在镀膜设备中的待镀膜基板上，并在第一表面及待镀膜基板上形成预设厚度的待镀膜材料层。

本申请实施例中的镀膜方式为蒸发镀膜，将金属掩模板100的第二表面112至于镀膜设备中的待镀膜基板(图未示)上，即形成有防粘胶层200的表面不和待镀膜基板直接接触。随后，将待镀膜材料放置于金属掩模板100的第一表面111的下方，通过蒸发镀膜的方式将待镀膜材料形成于待镀膜基板上，其中，待镀膜材料在蒸发的过程中可以通过金属掩模板100的通孔112形成于待镀膜基板上。其余的膜层材料形成于金属掩模板100的第一表面111(即形成于防粘胶层200)上，如图4中的300。

s300，对金属掩模板进行热处理，以使得防粘胶层的失去粘性。

在待镀膜材料层累积到一定厚度时，即达到预期的膜层厚度后，此时需要对金属掩模板100上的膜层进行清洗，

参阅图6，本申请步骤s300进一步包括如下子步骤：

s310，将镀膜后的金属掩模板放置于加热设备中。

可选地，将镀膜后的金属掩模板100从镀膜设备中取出放置于加热设备，本申请中加热设备可以为烤箱等，此处不做具体限定。

s320，加热金属掩模板以使得防粘胶层的失去粘性。

加热使得金属掩模板100上的防粘胶层200的粘性消失，可选地，此处加热的温度需要大于待镀膜基板的表面温度，此处需要保证防粘胶层200的失效温度要高于镀膜温度，以防止在镀膜的时候防粘胶层200失效。在实际的操作过程中加热温度的控制需要和实际的镀膜材料相结合，此处不做进一步限定。

s400，在待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层，并通过粘性薄膜层剥离待镀膜材料层及防粘胶层。

可选地，在对防粘胶层200进行热处理粘性失效后，需要在金属掩模板100的待镀膜材料层300上贴上粘性薄膜层400。

其中，本申请中的粘性薄膜层400的材料可以为粘性聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)，当然也可以采用其他种类的粘性薄膜层，此处不做进一步限定。可选地，本申请中的粘性薄膜层400的面积大于待镀膜材料层300的面积，如此可以保证待镀膜材料层300被全面覆盖，从而能够完全将其从金属掩模板100上剥离掉。

进一步，在采用粘性薄膜层400将待镀膜材料层300及防粘胶层200从金属掩模板100上剥离后，该金属掩模板100则可以进行下一个镀膜机清洗流程。

由上述工艺流程可知，本申请中的金属掩模板在完成膜层材料的镀膜工艺后，无需药液清洗，避免膜层材料和药液的残留，减少废水废液处理问题从而避免环境和安全问题。且相对于采用药液清洗不同的膜层材料清洗需要使用不同药液，购买不同设备的方式，本申请的金属掩膜板的其清洗方法适用于清洗所有的膜层材料，大大的节省生产成本。

上述实施方式中，通过在金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，镀膜时膜层材料形成于防粘胶层上，对金属掩模板进行热处理，以使得防粘胶层的失去粘性，在待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层，通过粘性薄膜层剥离镀膜材料及防粘胶层，避免采用药液清洗时造成的膜层材料和药液的残留，从而减少废水废液处理问题以及避免环境和安全问题，且适用于各种膜层材料的清洗，进一步节约生产成本。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。