专利名称：蒸镀掩模板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种掩模板及其制造方法，尤其涉及蒸镀掩模板及其制造方法。
背景技术：
随着科技的发展，有机发光显示器(OLED)的运用越来越广，由于其不但具备CRT显示器的亮度高、消耗能源少以及LCD显示器的轻薄的特点，还具有不受环境的限制、不需背光灯的突出优点。即便再阳光下也能轻松看清图案并且有卷折的功能。OLED的制造关键环节是，将有机发光材料涂布到ITO表面，其质量直接决定OLED的质量，制作中需要用到两种掩模板，其中一种是金属掩模板，用作蒸镀掩模在器件上蒸镀金属条状阴极；该模板一般采用CRT荫罩精细蚀刻技术制作金属掩模板，其方法有以下步骤:前处理、贴膜、显影、蚀亥IJ、脱膜、清洗、干燥。这种方法的缺陷在于:需要在一定厚度的金属板上进行，制成掩模厚度至少在0.05mm以上，存在侧向腐蚀，且蚀刻基于化学溶解，形成的开孔表面毛糙，孔壁不太光滑，不利于有机颗粒完全转移到ITO表面，精度比较低等。目前用电铸的方式制作蒸镀用掩模板已有应用，但电铸该种掩模板存在先天的不足:如果电铸层过厚，则会存在遮挡效应，影响蒸镀的效果；如果电铸层做薄，可以减小遮挡效应的产生，满足蒸镀要求，但是薄的掩模板在制作和焊接过程中易变形，导致产品报废，稳定性很差，不易控制，并且在蒸镀过程中由于热膨胀导致位置精度偏差。
发明内容
本发明提供一种蒸镀掩模板的制造方法及有机发光显示器的制造方法，可以保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形，并解决蒸镀过程中位置偏差的问题，还能解决电铸两层结合力不高和电铸掩模板组装过程中不易焊接的技术问题。针对以上问题，本发明提出以下方案:
一种蒸镀掩模板的制造方法，其特征在于，分两次电铸该种掩模板。优选的，所述制造方法的具体步骤依次为:芯模前处理、贴膜、曝光、显影、电铸、后处理、二次贴膜、曝光、显影、二次电铸、褪膜、水洗、干燥、剥离。在所述芯模上电铸带有小开口图形区域的第一电铸层。控制所述第一电铸层厚度范围在20 50um内。所述后处理为进行表面喷砂处理。在所述第一电铸层上二次贴膜、曝光，所述曝光步骤曝光的图形区域为大开口，SP仅曝光所述第一电铸层的小开口图形区域，不曝光所述第一电铸层的非图形区域，所述曝光的大开口大于所述第一电铸层的小开口。控制所述第二电铸层厚度范围在30 50um内。一种蒸镀掩模板，其特征在于，由上述的制造方法制造而成。优选的，蒸镀掩模板包括第一电铸层和第二电铸层，所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。
所述第一层的开口由很多细长条开口组成。通过本发明制造的掩模板能够保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形，并能提高焊接性能；在传统掩模板上加厚一层，既不影响蒸镀中颗粒沉积效果，同时又起到加固作用，提高位置精度。
下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步详细的说明。图1为单层蒸镀掩模板；
图2为双层蒸镀掩模板；
图3为双层蒸镀掩模板开口图形区域局部放大图。图中I为大开口，2为小开口，3为细长条开口。
具体实施方式
实施例根据图2所示的经过二次电铸的蒸镀掩模板，制造的具体步骤依次为:芯模前处理一贴膜一曝光一显影一电铸一后处理一二次贴膜一曝光一显影一二次电铸一裡膜一水洗一干燥一剥离。将1.8mm芯模经过除油、水洗、喷砂、水洗、风干的前处理工序后，贴上干膜，通过曝光机曝出所需开口图形区域，后放入电铸槽中电铸第一层镀层；通过控制电铸时间，电铸液浓度等参数，将第一电铸层厚度控制在20 50um范围内；第一次电铸完成后，对板面进行喷砂处理，以增强电铸层之间的结合力。再在第一电铸层上二次贴膜、曝光，第二电铸层的图形区域为大开口，不覆盖第一层的图形区域，仅覆盖无图形区域。通过控制电铸时间，电铸液浓度等参数，将第二次电铸层厚度控制在30 50um范围内。这样就可以制作出对具有加厚作用的蒸镀掩模板，同时不会影响电铸层的开口效果。如图2-3所不,一种蒸镀掩模板,蒸镀掩模板包括第一电铸层和第二电铸层,所述第一电铸层的小开口 2小于所述第二电铸层的大开口 I。所述第一电铸层的小开口 2由很多细长条开口 3组成。以上实施例目的在于说明本发明 ，而非限制本发明的保护范围，所有在不违背本发明精神原则的条件下做出的简单变换均落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种蒸镀掩模板的制造方法，其特征在于，分两次电铸该种掩模板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，具体步骤依次为:芯模前处理、贴膜、曝光、显影、电铸、后处理、二次贴膜、曝光、显影、二次电铸、褪膜、水洗、干燥、剥离。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述芯模上电铸带有小开口图形区域的第一电铸层。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，控制所述第一电铸层厚度范围在20 50um 内。
5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述后处理为进行表面喷砂处理。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述第一电铸层上二次贴膜、曝光，所述曝光步骤曝光的图形区域为大开口，即仅曝光所述第一电铸层的小开口图形区域，不曝光所述第一电铸层的非图形区域，所述曝光的大开口大于所述第一电铸层的小开口。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，控制所述第二电铸层厚度范围在30 50um 内。
8.一种蒸镀掩模板，其特征在 于，由权利要求1-8任一项所述的制造方法制造而成。
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩模板,其特征在于,包括第一电铸层和第二电铸层,所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。
10.根据权利要求9所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述第一层的开口由很多细长条开口组成。
全文摘要
本发明涉及一种蒸镀掩模板的制造方法，依次经过芯模前处理、贴膜、曝光、显影、电铸、后处理、二次贴膜、曝光、显影、二次电铸、褪膜、水洗、干燥、剥离等步骤。本发明还涉及一种蒸镀掩模板，其特征在于，包括第一电铸层和第二电铸层，所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。通过本发明制造的掩模板能够保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形，并能提高焊接性能；在传统掩模板上加厚一层，既不影响蒸镀中颗粒沉积效果，同时又起到加固作用，提高位置精度。
文档编号C23C14/04GK103205697SQ20121001075
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 赵录军, 郑庆靓 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司