专利名称：蒸镀掩模板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种蒸镀掩模板及其制作方法，尤其涉及一种用于制作有机电致发光器件的掩模板极其制作方法。
背景技术：
场致发光器件是一种有效的光学设备，其具有:宽敞的可视角，高质量的对比度及较快的相应速度等有点。有机场致发光器件和无机发光器件组成场致发光器件。二者的区别是基于形成场致发光层的物质种类的不同。有机场致发光器件与无机场致发光器件相t匕，具有更高的清晰度及更快的响应速度。而且，其具有更好的彩色显示性能。有机场致发光器件包括一下几个部分:透明基片；具有预定图案第一电极(如阳极)，形成在所述透明基片上；有机发光层，其通过真空沉积法蒸镀在具有电极的所述透明基片上；第二电极(如阴极)，其以与所述第一电极交叉的方向形成在所述有机发光层上。在制造有机场致发光器件的过程中，第一电极由ITO制成。ITO的图案通常通过光刻法制成。即通过湿蚀刻法使用含有氯化铁的蚀刻液来形成图案。由于在制作第二电极时，如果还是用蚀刻的方法做，水分可能进入到有机发光层与第二电极之间的间隙，从而影响到有机场致发光器件的性能，严重会影响其使用寿命。所以现在采用真空沉积法来形成有机场致发光层的有机场致发光材料。此过程中具有和第二电极相同图案的掩模可被设置在场致发光层上，并且用于形成第二电极的物质可被沉积。对比文件200410 087462.8中提到一种具有细小间距图案的主掩模和另一具有图标图案的可分离的掩模，用于在有机发光层形成图标图案。该种图标成型方法存在一定的问题:
图标图案固定，不可变，蒸锻图标图案具有局限性；
具有图标图案的掩模条与主掩模的结合会产生松动，在蒸镀过程中会产生精度偏差；蒸镀过程需要掩模板紧贴基板，而这种掩模组合体会产生掩模整体板面不平整现象，影响蒸镀效果；
虽然可以改变图标而不改变掩模图形区域，但该种掩模板制作工艺繁琐，成本高。因此，需要一种新的掩模板解决上述问题，并且形成图标图案。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种蒸镀掩模板及其制作方法，掩模板一体成型，在蒸镀过程中不会发生松动，不会产生精度偏差，图标图案可变，蒸镀精度高。为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下:一种蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
第一步:基材前处理；
第二步:贴膜；
第三步:曝光、显影；
第四步:蚀刻；
第五步:脱膜。所述第一步包括对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与基材之间的结合力。所述第二步包括对处理后的基材进行双面贴膜。所述第三步包括:对贴膜后的基材进行双面曝光，曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域；对曝光后的基材进行显影，并去除未曝光干膜，即开口图形和图标图形区域的干膜。所述第四步包括对曝光显影后的基材进行蚀刻，蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形和图标图形区域。所述蚀刻的参数如下:蚀刻参数如下:蚀刻有效长度为5-10m;蚀刻温度为50土 1°C ;蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；蚀刻液比重为1.35-1.50g/cm3 ;蚀刻传送速度为30-50HZ ;蚀刻液pH为1.5-1.7。所述第五步包括对蚀刻后的基材进行脱膜处理。基材为因瓦合金、镍铁合金、镍钴合金或纯镍。一种蒸镀掩模板，其特征在于，用上述的方法制作而成。在所述蒸镀掩膜板上设有开口图形区域及图标图案区域，所述图标图案为通孔；所述的图标图案和开口图形一体成型。 所述蒸镀掩模板的材料为因瓦合金、镍铁合金、镍钴合金或纯镍。所述蒸镀掩模板的厚度为20-100 μ m。本发明提供一种蒸镀掩模板及其制作方法，开口图形和图标图案一体成型，制作成本低，图标图案可变，蒸镀精度高，工艺简单，具有广阔的市场前景。
下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步详细的说明。图1为蒸镀掩模板的结构 图2为图1A部分放大 图中I为掩模板，2为开口图形区域，3为图标图案区域，4为开口，5为图标。
具体实施例方式实施例1: 一种蒸镀掩模板的制作方法，具体的工艺步骤如下:基材前处理一贴膜一曝光一显影—蚀刻一脱膜。
其中前处理:对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与板之间的结合力。对处理后的基材进行双面贴膜。贴膜后进行双面曝光，曝光特征在于曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域。对曝光后的基材 进行显影工艺，除去未曝光干膜，即开口图形区域和图标图形区域的干膜。可以根据不同需求曝出任意图标图案，工艺简单。所述蚀刻参数如下:
蚀刻有效长度为5-10m ；
蚀刻温度为50±1°C ;
蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；
蚀刻液比重为1.35-1.50g/cm3 ；
蚀刻传送速度为30-50HZ ；
蚀刻液pH为1.5-1.7。蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形区域和图标图形区域。通过对蚀刻参数的控制，达到对图标图案的清晰度及耐清洗程度的控制。对蚀刻后的基材进行脱膜处理。蚀刻的图标图形上下面平整，蒸镀工艺中，掩模板需与基板紧密贴合，否则会造成蒸镀过程中成膜材料渗入掩模板与基板之间的缝隙中，降低有机材料的成膜率。如图1-2所示，一种蒸镀掩模板，包括开口图形区域2、图标图案区域3，开口 4和图标5。所述图标5的图案为通孔；开口 4为狭缝，所述带有图标图案和开口图形的蒸镀掩模板一体成型。所述蒸镀掩模板的材料为因瓦合金。所述蒸镀掩模板的厚度为20-100 μ m。本发明涉及的一种蒸镀掩模板是用于制作有机电致发光器件的掩模板，具体是用于该有机发光器件的一个薄层的制作。实施例2:
一种蒸镀掩模板的制作方法，具体的工艺步骤如下:基材前处理一贴膜一曝光一显影—蚀刻一脱膜。其中前处理:对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与板之间的结合力。对处理后的基材进行双面贴膜。贴膜后进行双面曝光，曝光特征在于曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域。对曝光后的基材进行显影工艺，除去未曝光干膜，即开口图形区域和图标图形区域的干膜。可以根据不同需求曝出任意图标图案，工艺简单。所述蚀刻参数如下:
蚀刻有效长度为6-10m ；
蚀刻温度为50±1°C ;
蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；
蚀刻液比重为1.39-1.47g/cm3 ；蚀刻传送速度为30-50HZ ；
蚀刻液pH为1.5-1.7。蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形区域和图标图形区域。通过对蚀刻参数的控制，达到对图标图案的清晰度及耐清洗程度的控制。对蚀刻后的基材进行脱膜处理。蚀刻的图标图形上下面平整，蒸镀工艺中，掩模板需与基板紧密贴合，否则会造成蒸镀过程中成膜材料渗入掩模板与基板之间的缝隙中，降低有机材料的成膜率。如图1-2所示，一种蒸镀掩模板，包括开口图形区域2、图标图案区域3，开口 4和图标5。所述图标5的图案为通孔；开口 4为狭缝，所述带有图标图案和开口图形的蒸镀掩模板一体成型。所述蒸镀掩模板的材料为镍铁合金。所述蒸镀掩模板的厚度为20-100 μ m。本发明涉及的一种蒸镀掩模板是用于制作有机电致发光器件的掩模板，具体是用于该有机发光器件的一个薄层的制作。实施例3:
一种蒸镀掩模板的制作方法，具体的工艺步骤如下:基材前处理一贴膜一曝光一显影—蚀刻一脱膜。其中前处理:对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与板之间的结合力。对处理后的基材进行双面贴膜。贴膜后进行双面曝光，曝光特征在于曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域。对曝光后的基材进行显影工艺，除去未曝光干膜，即开口图形区域和图标图形区域的干膜。可以根据不同需求曝出任意图标图案，工艺简单。所述蚀刻参数如下:
蚀刻有效长度为6-8m ；
蚀刻温度为50±1°C ;
蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；
蚀刻液比重为1.35-1.47g/cm3 ；
蚀刻传送速度为30-50HZ ；
蚀刻液pH为1.5-1.7。蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形区域和图标图形区域。通过对蚀刻参数的控制，达到对图标图案的清晰度及耐清洗程度的控制。对蚀刻后的基材进行脱膜处理。蚀刻的图标图形上下面平整，蒸镀工艺中，掩模板需与基板紧密贴合，否则会造成蒸镀过程中成膜材料渗入掩模板与基板之间的缝隙中，降低有机材料的成膜率。如图1-2所示，一种蒸镀掩模板，包括开口图形区域2、图标图案区域3，开口 4和图标5。所述图标5的图案为通孔；开口 4为狭缝，所述带有图标图案和开口图形的蒸镀掩模板一体成型。所述蒸镀掩模板的材料为镍钴合金。所述蒸镀掩模板的厚度为20-100 μ m。本发明涉及的一种蒸镀掩模板是用于制作有机电致发光器件的掩模板，具体是用于该有机发光器件的一个薄层的制作。
实施例4:
一种蒸镀掩模板的制作方法，具体的工艺步骤如下:基材前处理一贴膜一曝光一显影—蚀刻一脱膜。其中前处理:对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与板之间的结合力。对处理后的基材进行双面贴膜。贴膜后进行双面曝光，曝光特征在于曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域。对曝光后的基材进行显影工艺，除去未曝光干膜，即开口图形区域和图标图形区域的干膜。可以根据不同需求曝出任意图标图案，工艺简单。所述蚀刻参数如下:
蚀刻有效长度为6-8m ；
蚀刻温度为50±1°C ;
蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；
蚀刻液比重为1.40-1.45g/cm3 ；
蚀刻传送速度为30-50HZ ；
蚀刻液pH为1.5-1.7。蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形区域和图标图形区域。通过对蚀刻参数的控制，达到对图标图案的清晰度及耐清洗程度的控制。对蚀刻后的基材进行脱膜处理。蚀刻的图标图形上下面平整，蒸镀工艺中，掩模板需与基板紧密贴合，否则会造成蒸镀过程中成膜材料渗入掩模板与基板之间的缝隙中，降低有机材料的成膜率。如图1-2所示，一种蒸镀掩模板，包括开口图形区域2、图标图案区域3，开口 4和图标5。所述图标5的图案为通孔；开口 4为狭缝，所述带有图标图案和开口图形的蒸镀掩模板一体成型。所述蒸镀掩模板的材料为纯镍。所述蒸镀掩模板的厚度为20-50 μ m。
本发明涉及的一种蒸镀掩模板是用于制作有机电致发光器件的掩模板，具体是用于该有机发光器件的一个薄层的制作。以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，所有由本发明简单变化而来的应用均落在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 第一步:基材前处理； 第二步:贴膜； 第三步:曝光、显影； 第四步:蚀刻； 第五步:脱膜。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，所述第一步包括对基材进行双面喷砂，清除基材面的杂质，提高干膜与板之间的结合力。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，所述第二步包括对处理后的基材进行双面贴膜。
4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，所述第三步包括:对贴膜后的基材进行双面曝光，曝光区域为除开口图形及图标图形以外的干膜区域；对曝光后的基材进行显影，并去除未曝光干膜，即开口图形和图标图形区域的干膜。
5.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，所述第四步包括对曝光显影后的基材进行蚀刻，蚀刻区域为无干膜区域，即开口图形和图标图形区域。
6.根据权利要求5所述的蒸镀掩模板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻的参数如下:蚀刻有效长度为5-10m ;蚀刻温度为50土 1°C ;蚀刻液成分为氯化铁、氯酸钠、浓盐酸；蚀刻液比重为1.35-1.50g/cm3 ;蚀刻传送速度为30-50Hz ;蚀刻液pH为1.5-1.7。
7.一种蒸镀掩模板，其特征在于，用权利要求1-6所述的方法制作而成。
8.根据权利要求7所述的蒸镀掩模板，其特征在于，在所述蒸镀掩膜板上设有开口图形区域及图标图案区域，所述图标图案为通孔；所述的图标图案和开口图形一体成型。
9.根据权利要求7所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述蒸镀掩模板的材料为因瓦合金、、镍铁合金、镍钴合金或纯镍。
10.根据权利要求7或8所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述蒸镀掩模板的厚度为20-100 μm。
全文摘要
本发明涉及一种蒸镀掩模板及其制作方法，制作方法包括以下步骤第一步基材前处理；第二步贴膜；第三步曝光、显影；第四步蚀刻；第五步脱膜。所述蒸镀掩模板上设有开口图形区域及图标图案区域，所述图标图案为通孔；所述的图标图案和开口图形一体成型。本发明提供的蒸镀掩模板及其制作方法，开口图形和图标图案一体成型，制作成本低，图标图案可变，蒸镀精度高，工艺简单，具有广阔的市场前景。
文档编号C23C14/04GK103205701SQ20121001078
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 郑庆靓 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司