等离子清洁装置及设备的制作方法

本实用新型涉及等离子清洁技术领域，特别是涉及一种等离子清洁装置及设备。

背景技术：

随着电子技术的发展，将各类电子器件以及芯片进行集成，使得各类电子设备的体积大幅度减小，实现电子设备的便携式等要求，其中，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)的应用尤为突出，其对电子线路的集成，使得各类电子设备所需要的电路空间降低。

其中，对于pcb的表面整洁度是对其上的电路的使用保证，即pcb上的颗粒越少，电路的短路、屏蔽等性能越好，从而提升pcb的产品质量。其中，使用的清洁装置包括滚洗清洁机以及等离子体清洁机，均是采用将电路板放置于传送带上进行清洁。

但是，传统的清洁机在传输印制电路板的过程中，存在印制电路板相互交叠的情况，即印制电路板之间有重叠放置的情况，使得部分印制电路板被其他印制电路板遮挡，从而使得印制电路板的清洁面积减小，进而导致印制电路板的清洁度降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低印制电路板相互重叠放置的几率的等离子清洁装置及设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种等离子清洁装置，包括：壳体以及等离子清洁机构；所述壳体开设有进料孔以及出料孔，所述进料孔和所述出料孔用于印制电路板进出所述壳体；所述等离子清洁机构位于所述壳体内，所述等离子清洁机构包括等离子体发生器、连接杆、传输组件以及拨离组件，所述连接杆与所述壳体连接，所述等离子体发生器滑动设置于所述连接杆上；所述传输组件包括电路板传输带、主动轮、从动轮以及传输电机，所述传输电机与所述壳体连接，所述传输电机的输出轴与所述主动轮连接，所述从动轮与所述壳体连接，所述电路板传输带分别套设于所述主动轮以及所述从动轮上；所述拨离组件包括第一转板、第二转板、支撑杆、转杆以及弹性连接件，所述支撑杆与所述壳体连接，所述支撑杆还与所述转杆连接，所述转杆位于所述电路板传送带以及所述等离子体发生器之间；所述第一转板与所述第二转板连接，所述第一转板以及所述第二转板均与所述转杆转动连接，所述弹性连接件分别与所述第一转板以及所述第二转板连接。

在其中一个实施例中，所述第一转板与所述第二转板相互垂直设置。

在其中一个实施例中，所述拨离组件还包括第一定位板，所述第一定位板与所述第一转板连接，所述第一定位板开设有第一旋转孔，所述弹性连接件活动设置于所述第一旋转孔并与所述第一定位板过盈连接。

在其中一个实施例中，所述第一定位板开设有与所述第一旋转孔连通的第一定位孔，所述拨离组件还包括第一定位销，所述第一定位销穿设于所述第一定位孔内并与所述弹性连接件抵接。

在其中一个实施例中，所述拨离组件还包括第二定位板，所述第二定位板与所述第二转板连接，所述第二定位板开设有第二旋转孔，所述弹性连接件活动设置于所述第二旋转孔并与所述第二定位板过盈连接。

在其中一个实施例中，所述第二定位板开设有与所述第二旋转孔连通的第二定位孔，所述拨离组件还包括第二定位销，所述第二定位销穿设于所述第二定位孔内并与所述弹性连接件抵接。

在其中一个实施例中，所述弹性连接件开设有多个通孔，所述第二定位销分别穿设于所述第二定位孔以及一所述通孔内。

在其中一个实施例中，多个所述通孔均匀分布于所述弹性连接件上。

在其中一个实施例中，所述第一转板开设有转动槽，所述转杆的部分位于所述转动槽内，且所述第二转板与位于所述转动槽内的所述转杆的部分转动连接。

一种等离子清洁设备，包括：接触式清洁装置、转接传送带以及上述任一实施例所述的等离子清洁装置，所述转接传送带位于所述接触式清洁装置以及所述等离子清洁装置之间，所述转接传送带与所述壳体上的进料孔相对应，所述转接传送带用于将印制电路板从所述接触式清洁装置传输至所述电路板传输带上。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

当重叠放置的两个印制电路板传输至电路板传送带上时，第一转板与其中凸起的印制电路板的边缘接触，在电路板传送带的传动下，凸起的印制电路板挤压第一转板，使得第一转板转动，从而使得第一转板挤压所述弹性连接件，而弹性连接件通过弹力释放对第二转板进行挤压，进而使得第二转板朝向电路板传送带传动，便于将凸起的印制电路板从其他平躺的印制电路板上脱离，降低了印制电路板相互重叠放置的几率，从而确保了对印制电路板的全面清洁，进而提高了对印制电路板的清洁度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中等离子清洁装置的结构示意图；

图2为图1所示的等离子清洁装置在a1处的放大示意图；

图3为图1所示的等离子清洁装置的拨离组件的结构示意图；

图4为图3所示的拨离组件在a2处的放大示意图；

图5为图3所示的拨离组件的另一视角的示意图；

图6为图5所示的拨离组件在a3处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型涉及一种等离子清洁装置。在其中一个实施例中，所述等离子清洁装置包括壳体以及等离子清洁机构。所述壳体开设有进料孔以及出料孔，所述进料孔和所述出料孔用于印制电路板进出所述壳体。所述等离子清洁机构位于所述壳体内。所述等离子清洁机构包括等离子体发生器、连接杆、传输组件以及拨离组件。所述连接杆与所述壳体连接。所述等离子体发生器滑动设置于所述连接杆上。所述传输组件包括电路板传输带、主动轮、从动轮以及传输电机。所述传输电机与所述壳体连接，所述传输电机的输出轴与所述主动轮连接。所述从动轮与所述壳体连接。所述电路板传输带分别套设于所述主动轮以及所述从动轮上。所述拨离组件包括第一转板、第二转板、支撑杆、转杆以及弹性连接件。所述支撑杆与所述壳体连接，所述支撑杆还与所述转杆连接。所述转杆位于所述电路板传送带以及所述等离子体发生器之间。所述第一转板与所述第二转板连接，所述第一转板以及所述第二转板均与所述转杆转动连接。所述弹性连接件分别与所述第一转板以及所述第二转板连接。当重叠放置的两个印制电路板传输至电路板传送带上时，第一转板与其中凸起的印制电路板的边缘接触，在电路板传送带的传动下，凸起的印制电路板挤压第一转板，使得第一转板转动，从而使得第一转板挤压所述弹性连接件，而弹性连接件通过弹力释放对第二转板进行挤压，进而使得第二转板朝向电路板传送带传动，便于将凸起的印制电路板从其他平躺的印制电路板上脱离，降低了印制电路板相互重叠放置的几率，从而确保了对印制电路板的全面清洁，进而提高了对印制电路板的清洁度。

请参阅图1，其为本实用新型一实施例的等离子清洁装置的结构示意图。

一实施例的等离子清洁装置10包括壳体100以及等离子清洁机构200。所述壳体100开设有进料孔以及出料孔，所述进料孔和所述出料孔用于印制电路板进出所述壳体100。所述等离子清洁机构200位于所述壳体100内。所述等离子清洁机构200包括等离子体发生器210、连接杆220、传输组件230以及拨离组件240。所述连接杆220与所述壳体100连接。所述等离子体发生器210滑动设置于所述连接杆220上。请一并参阅图2，所述传输组件230包括电路板传输带232、主动轮234、从动轮236以及传输电机238。所述传输电机238与所述壳体100连接，所述传输电机238的输出轴与所述主动轮234连接。所述从动轮236与所述壳体100连接。所述电路板传输带232分别套设于所述主动轮234以及所述从动轮236上。请一并参阅图3和图5，所述拨离组件240包括第一转板242、第二转板244、支撑杆246、转杆248以及弹性连接件241。所述支撑杆246与所述壳体100连接，所述支撑杆246还与所述转杆248连接。所述转杆248位于所述电路板传送带以及所述等离子体发生器210之间。所述第一转板242与所述第二转板244连接，所述第一转板242以及所述第二转板244均与所述转杆248转动连接。所述弹性连接件241分别与所述第一转板242以及所述第二转板244连接。

在本实施例中，所述第一转板242与所述第二转板244之间形成有夹角。当重叠放置的两个印制电路板传输至电路板传送带上时，第一转板242与其中凸起的印制电路板的边缘接触，在电路板传送带的传动下，凸起的印制电路板挤压第一转板242，使得第一转板242转动，从而使得第一转板242挤压所述弹性连接件241，而弹性连接件241通过弹力释放对第二转板244进行挤压，进而使得第二转板244朝向电路板传送带传动，便于将凸起的印制电路板从其他平躺的印制电路板上脱离，降低了印制电路板相互重叠放置的几率，从而确保了对印制电路板的全面清洁，进而提高了对印制电路板的清洁度。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述第一转板242与所述第二转板244相互垂直设置。在本实施例中，所述第一转板242与所述第二转板244均转动设置于所述转杆248上，当第一转板242被挤压时，通过所述弹性连接件241的挤压，使得所述第二转板244朝向印制电路板转动，对凸起的印制电路板进行推动以及挤压，从而使得叠置在其他印制电路板上的印制电路板快速脱离。而将所述第一转板242与所述第二转板244设置为垂直状态，使得所述第一转板242在转动时，所述第二转板244转动相同的角度，且在所述第一转板242未发生转动时，保持所述第二转板244与所述电路板传输带232平行，减少所述第二转板244在印制电路板正常传输时的碰撞几率，从而减少所述第二转板244将印制电路板挤坏的几率。

在其中一个实施例中，请一并参阅图3和图4，所述拨离组件240还包括第一定位板243，所述第一定位板243与所述第一转板242连接，所述第一定位板243开设有第一旋转孔2432，所述弹性连接件241活动设置于所述第一旋转孔2432并与所述第一定位板243过盈连接。在本实施例中，所述弹性连接件241为一弧形弹性板，所述弧形弹性板具有弧形结构，且所述弧形弹性板的弧形结构的圆心与所述转杆248的中轴重合。所述弹性连接件241活动设置所述第一旋转孔2432内，使得所述弹性连接件241相对于所述第一定位板243相对运动，便于所述弹性连接件241在所述第一旋转孔2432内活动，进而便于调整所述第一转板242与所述第二转板244之间的间距，即通过调整所述弹性连接件241在所述第一旋转孔2432内的位置，改变所述第一转板242与所述第二转板244之间的夹角，从而调整所述第一转板242与所述第二转板244之间的距离，便于对不同厚度的印制电路板进行板与板之间的脱离。

进一步地，所述第一定位板243开设有与所述第一旋转孔2432连通的第一定位孔2434，所述拨离组件240还包括第一定位销245，所述第一定位销245穿设于所述第一定位孔2434内并与所述第一定位板243抵接。在本实施例中，所述第一定位孔2434与所述第一旋转孔2432连通，在所述第一定位销245穿设于所述第一定位孔2434后，所述第一定位销245的部分收容于所述第一旋转孔2432，使得所述第一定位销245与所述弹性连接件241抵接，从而使得所述第一定位销245抵持在所述弹性连接件241上，进而将所述弹性连接件241在所述第一旋转孔2432内的位置进行固定，提高了所述第一定位板243与所述弹性连接件241之间的连接稳定性。

在其中一个实施例中，请一并参阅图5和图6，所述拨离组件240还包括第二定位板247，所述第二定位板247与所述第二转板244连接，所述第二定位板247开设有第二旋转孔2472，所述弹性连接件241活动设置于所述第二旋转孔2472并与所述第二定位板247过盈连接。在本实施例中，所述弹性连接件241活动设置所述第二旋转孔2472内，使得所述弹性连接件241相对于所述第二定位板247相对运动，便于所述弹性连接件241在所述第二旋转孔2472内活动，进而便于调整所述第一转板242与所述第二转板244之间的间距，即通过调整所述弹性连接件241在所述第二旋转孔2472内的位置，改变所述第一转板242与所述第二转板244之间的夹角，从而调整所述第一转板242与所述第二转板244之间的距离，便于对不同厚度的印制电路板进行板与板之间的脱离。

进一步地，所述第二定位板247开设有与所述第二旋转孔2472连通的第二定位孔2474，所述拨离组件240还包括第二定位销249，所述第二定位销249穿设于所述第二定位孔2474内并与所述弹性连接件241抵接。在本实施例中，所述第一定位孔2434与所述第一旋转孔2432连通，在所述第二定位销249穿设于所述第二定位孔2474后，所述第二定位销249的部分收容于所述第二旋转孔2472，使得所述第二定位销249与所述弹性连接件241抵接，从而使得所述第二定位销249抵持在所述弹性连接件241上，进而将所述弹性连接件241在所述第二旋转孔2472内的位置进行固定，提高了所述第二定位板247与所述弹性连接件241之间的连接稳定性。

又进一步地，所述弹性连接件241开设有多个通孔2412，所述第二定位销249分别穿设于所述第二定位孔2474以及一所述通孔2412内。在本实施例中，多个所述通孔2412均匀分布于所述弹性连接件241上，而且，所述第一定位销245分别穿设于所述第一定位孔2434以及一所述通孔2412内，这样，所述第一定位销245的部分位于一所述通孔2412内，提高了所述弹性连接件241与所述第一定位板243之间的连接稳定性，从而提高了所述弹性连接件241与所述第一转板242之间的连接稳定性，以及，所述第二定位销249的部分位于一所述通孔2412内，提高了所述弹性连接件241与所述第二定位板247之间的连接稳定性，从而提高了所述弹性连接件241与所述第二转板244之间的连接稳定性。

在其中一个实施例中，请一并参阅图5和图6，所述第一转板242开设有转动槽2422，所述转杆248的部分位于所述转动槽2422内，且所述第二转板244与位于所述转动槽2422内的所述转杆248的部分转动连接。在本实施例中，所述转动槽2422开设于所述第一转板242上，使得所述第二转板244与所述第一转板242部分重合，从而使得所述第一转板242和所述第二转板244保持在同一直线上，即保持在同时垂直于所述转杆248的一直线上，减少了所述第一转板242和所述第二转板244之间的距离，降低了所述拨离组件240所占的空间，从而减小了所述拨离组件240的体积。

在上述各实施例中，等离子体发生器用于产生等离子体，并将等离子体作用于印制电路板的基材表面，其中，等离子体中的高能粒子轰击印制电路板的基材表面，使得印制电路板的表面上残留的基材表面异物清除，实现对印制电路板的基材表面的清洁，提高了印制电路板的表面清洁度。在高能粒子轰击印制电路板的基材表面时，高能原子、分子或原子团(官能团)附着于印制电路板的基材表面，即印制电路板的基材表面附着有极性基团分子，也即印制电路板的基材表面附着有对水有较大亲和能力的原子或者分子，在起到清洁效果的同时，还增强了印制电路板的基材表面亲水性。

而且，在等离子体中的高能粒子轰击印制电路板的基材表面时，对印制电路板的基材表面进行等离子刻蚀，即对印制电路板的基材表面进行纳米级的刻蚀，使得印制电路板的基材表面出现纳米级别的刻蚀通孔或者凹槽，从而使得印制电路板的基材表面的粗糙度增大，提高了印制电路板的基材表面的化解液体表面张力的性能。

此外，由于等离子体中含有大量的正离子和负离子，在等离子体作用于印制电路板的基材表面时，与印制电路板的基材表面上的静电电荷中和，使得印制电路板的基材表面上的静电电荷量减少，减少了印制电路板的基材表面上的静电场，降低了印制电路板的基材表面上的静电效应。

最后，等离子体发生器输出的等离子体流是通过高压空气电离形成的，例如，通过rf(radiofrequency，射频)离子源装置产生高压等离子体流，使得等离子体流具有高速特性，便于对印制电路板的基材表面上灰尘进行清除。

本申请还提供一种等离子清洁设备，包括：接触式清洁装置、转接传送带以及上述任一实施例所述的等离子清洁装置，所述转接传送带位于所述接触式清洁装置以及所述等离子清洁装置之间，所述转接传送带与所述壳体上的进料孔相对应，所述转接传送带用于将印制电路板从所述接触式清洁装置传输至所述电路板传输带上。

在本实施例中，所述等离子清洁装置包括壳体以及等离子清洁机构。所述壳体开设有进料孔以及出料孔，所述进料孔和所述出料孔用于印制电路板进出所述壳体。所述等离子清洁机构位于所述壳体内。所述等离子清洁机构包括等离子体发生器、连接杆、传输组件以及拨离组件。所述连接杆与所述壳体连接。所述等离子体发生器滑动设置于所述连接杆上。所述传输组件包括电路板传输带、主动轮、从动轮以及传输电机。所述传输电机与所述壳体连接，所述传输电机的输出轴与所述主动轮连接。所述从动轮与所述壳体连接。所述电路板传输带分别套设于所述主动轮以及所述从动轮上。所述拨离组件包括第一转板、第二转板、支撑杆、转杆以及弹性连接件。所述支撑杆与所述壳体连接，所述支撑杆还与所述转杆连接。所述转杆位于所述电路板传送带以及所述等离子体发生器之间。所述第一转板与所述第二转板连接，所述第一转板以及所述第二转板均与所述转杆转动连接。所述弹性连接件分别与所述第一转板以及所述第二转板连接。当重叠放置的两个印制电路板传输至电路板传送带上时，第一转板与其中凸起的印制电路板的边缘接触，在电路板传送带的传动下，凸起的印制电路板挤压第一转板，使得第一转板转动，从而使得第一转板挤压所述弹性连接件，而弹性连接件通过弹力释放对第二转板进行挤压，进而使得第二转板朝向电路板传送带传动，便于将凸起的印制电路板从其他平躺的印制电路板上脱离，降低了印制电路板相互重叠放置的几率，从而确保了对印制电路板的全面清洁，进而提高了对印制电路板的清洁度。而且，所述接触式清洁装置包括滚洗清洁机。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。