专利名称：过滤器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种过滤器。
背景技术：
镀件电镀过程中，电镀液处于流动状态。流动中的电镀液容易产生气泡。存在气泡会影响电镀的质量。因此在电镀过程中，需要清除气泡以保证电镀质量。现有技术中，没有方便地清除电镀液中气泡的装置。电镀过程中，要求电镀液纯度高。尤其是精度要求高的领域，如半导体领域，要求电镀液的纯度非常高。因此，在电镀之前，需要对电镀液进行过滤处理。过滤器使用一段时间后需要清洗滤芯。但现有技术中，需要拆卸滤芯进行清洗，使用不便，清洗麻烦。
实用新型内容本实用新型的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可方便地清除气泡，并方便清洗滤芯的过滤器。为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现过滤器，其特征在于，包括壳体，所述壳体设置有容腔，所述壳体与输液管路连通；所述容腔内设置有滤芯；还包括排气管，所述排气管具有进口和出口，所述进口位于壳体内与容腔连通，所述出口位于壳体外。优选地是，所述的排气管设置有阀门。优选地是，还包括副排气管，所述副排气管与排气管连通，所述阀门安装在副排气管上。优选地是，所述阀门包括第一阀门和第二阀门，第一阀门与第二阀门均安装于副排气管上，并位于排气管与副排气管连通点的两侧。优选地是，所述的排气管的进口位于壳体内容腔的上半部。优选地是，所述输液管包括进液管和出液管，所述进液管和出液管均与壳体的容腔连通。优选地是，所述的滤芯设置于液体自进液管进入容腔后自出液管排出之前的流动路线上。优选地是，所示的壳体设置有排气口，所排气口与容腔连通。本实用新型中的过滤器，既可以方便地收集镀液中的气泡、方便地排出，并且可方便地清洗滤芯。本实用新型结构简单，使用方便。
图I为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0016]
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述如图I所示，过滤器，包括壳体1，所述壳体I设置有容腔2。壳体I上设置有排气口 11。排气口 11与容腔2连通。进液管6与容腔2连通；出液管3也与容腔2连通。容腔2内设置有滤芯63。滤芯63设置在镀液经进液管6进入容腔2后自镀液自出液管3排出之前的路线上。镀液自进液管6进入容腔2后，首先经过滤芯63过滤,再自出液管3排出容腔2。排气管4具有进口 41和出口 42。进口 41位于容腔2的上半部。出口 42位于容腔2以外。排气管4的出口 42与副排气管5连通，副排气管5上两端分别设置有第一阀门51和第二阀门52。第一阀门51和第二阀门52分列排气管4与副排气管5连通点的两侧。使用时，镀液自进液管6进入壳体I的容腔2内。在容腔2内，镀液经滤芯63过 滤，其内含的气泡上升至镀液表面后扩散至容腔2内。镀液然后经出液管3输送至使用地点。容腔2内的气体可经排气口 11排出，也可经过排气管4、副排气管5排出。第一阀门51和第二阀门52用于控制排气管4和副排气管5的开和关。本实用新型还可以利用经进液管6向容腔2内输入足够的液体，利用液体压力将容腔2内的气体自排气管4、副排气管5排出。清洗滤芯63时，经进液管2输入足够的清洗液，自副排气管5、排气管4向容腔2内充入气体，利用气体压力将容腔2内的清洗液排出。本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.过滤器，其特征在于，包括壳体，所述壳体设置有容腔，所述壳体与输液管路连通；所述容腔内设置有滤芯；还包括排气管，所述排气管具有进口和出口，所述进口位于壳体内与容腔连通，所述出口位于壳体外。
2.根据权利要求I所述的过滤器，其特征在于，所述的排气管设置有阀门。
3.根据权利要求2所述的过滤器，其特征在于，还包括副排气管，所述副排气管与排气管连通，所述阀门安装在副排气管上。
4.根据权利要求3所述的过滤器，其特征在于，所述阀门包括第一阀门和第二阀门，第一阀门与第二阀门均安装于副排气管上，并位于排气管与副排气管连通点的两侧。
5.根据权利要求I所述的过滤器，其特征在于，所述的排气管的进口位于壳体内容腔的上半部。
6.根据权利要求I所述的过滤器，其特征在于，所述输液管路包括进液管和出液管，所述进液管和出液管均与壳体的容腔连通。
7.根据权利要求I所述的过滤器，其特征在于，所述的滤芯设置于液体自进液管进入容腔后自出液管排出之前的流动路线上。
8.根据权利要求I述的过滤器，其特征在于，所述的壳体设置有排气口，所示排气口与容腔连通。
专利摘要本实用新型公开了一种过滤器，其特征在于，包括壳体，所述壳体设置有容腔，所述壳体与输液管路连通；所述容腔内设置有滤芯；还包括排气管，所述排气管具有进口和出口，所述进口位于壳体内与容腔连通，所述出口位于壳体外。本实用新型中的过滤器，既可以方便地收集镀液中的气泡、方便地排出，并且可方便地清洗滤芯。本实用新型中的过滤器，结构简单，使用方便。
文档编号B01D29/62GK202478700SQ201120573848
公开日2012年10月10日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者王振荣, 黄利松, 黄春杰 申请人:上海新阳半导体材料股份有限公司