一种新型超声微波控温反应釜的制作方法

文档序号:12689402阅读:447来源:国知局

本发明涉及反应釜技术领域,具体涉及一种新型超声微波控温反应釜。



背景技术:

反应釜广泛应用于石油、化工、橡胶、农药、染料、医药、食品等生产型用户和各种科研实验项目的研究,用来完成水解、中和、结晶、蒸馏、蒸发、储存、氢化、烃化、聚合、缩合、加热混配、恒温反应等工艺过程的容器。目前市面上常用的反应釜存在以下缺点:1、加热基本上都是采用导热油加热,所能达到的反应温度较低,对于某些反应温度较高的反应,效果不佳;2、使用电加热温度控制精度不够,易产生结焦;3、目前大多采用的加热方式升温时间较长,从而导致反应效率较低。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种新型超声微波控温反应釜,采用微波加热方式加热料液,通过温度传感器、控制器,基于自动控制的原理调节超声强度,使料液混合均匀,减少釜壁结焦的现象发生,微电脑控制反应进程。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种新型超声微波控温反应釜,包括反应釜主体、保温层、微波加热层、超声波发生装置、温度传感器、横向超声变幅杆、纵向超声变幅杆、控制器、进料口和出料口;其中,所述进料口位于所述反应釜主体顶部;所述出料口位于反应釜主体底部中心位置;所述保温层位于所述反应釜主体最外层;所述微波加热层位于所述保温层内部;通过反应釜主体顶部在反应釜上安装有超声波发生装置,横向超声变幅杆和纵向超声变幅杆位于反应釜主体内部并分别与所述超声波发生装置连接;微波加热层外壁设置有温度传感器和微波发生装置;所述超声波发生装置和所述温度传感器均与位于所述反应釜主体外壁的控制器连接,通过控制器来控制超声波发生装置,使反应料液均匀混合;所述控制器可以设定加热时间、加热温度、保温时间,实现反应釜自动控制动能,同时,还可以比较多个温度传感器温度,自动控制横向、纵向超声变幅杆,达到反应料液均匀混合的目的,同时降低能源消耗。

上述一种新型超声微波控温反应釜,所述进料口可以有1~5个。

上述一种新型超声微波控温反应釜,所述控制器为PLC控制器。

本发明的有益效果:采用微波加热方式加热料液,加热速度快;通过温度传感器、控制器,基于自动控制的原理调节超声强度,使料液混合均匀,减少釜壁结焦的现象发生,降低了反应釜的能耗,同时设备结构简单,使用方便,可实现自动控制,省时省力。

附图说明

下面通过附图并结合实施例具体描述本发明,本发明的优点和实现方式将会更加明显,其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明,而不构成对本发明的任何意义上的限制。

图1是本发明一种新型超声微波控温反应釜的结构示意图;

附图标记说明:1、反应釜主体;2、保温层;3、微波加热层;4、超声波发生装置;5、温度传感器;6、横向超声变幅杆;7、纵向超声变幅杆;8、控制器;9、进料口;10、出料口。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变型和改进,这些都属于本发明保护范围。

如图1所示, 一种新型超声微波控温反应釜,包括反应釜主体1、保温层2、微波加热层3、超声波发生装置4、温度传感器5、横向超声变幅杆6、纵向超声变幅杆7、控制器8、进料口9和出料口10;其中,所述进料口9位于所述反应釜主体1顶部,而且进料口9可以设置1~5个或着多个,方便多种原料同时加入、充分混合、均匀反应;所述出料口10位于反应釜主体1底部中心位置;所述保温层2位于所述反应釜主体1最外层;所述微波加热层3位于所述保温层2内部;通过反应釜主体1顶部在反应釜上安装有所述超声波发生装置4,所述横向超声变幅杆6和所述纵向超声变幅杆7位于所述反应釜主体1内部并分别与所述超声波发生装置4连接;所述微波加热层3外壁设置有温度传感器5和微波发生装置;所述超声波发生装置4和所述温度传感器8均与位于所述反应釜主体1外壁的控制器8连接,其中,控制器8为PLC控制器,通过控制器8来控制超声波发生装置4和微波发生装置,使反应料液均匀混合;所述控制器8可以设定加热时间、加热温度、保温时间,实现反应釜自动控制动能,同时,还可以比较多个温度传感器5温度,自动控制横向超声变幅杆6和纵向超声变幅杆7转动频率和强度,达到反应料液均匀混合的目的,同时降低能源消耗。

本发明一种新型超声微波控温反应釜工作时,反应釜在设定的工作时间和超声强度下开始工作,当温度传感器5检测的当前反应釜内部各部位温度差值高于所设定温度时,控制器8接收温度传感器5的信号并产生相应的控制信号,控制横向超声变幅杆6和纵向超声变幅杆7转动频率和转速强度,有效提高了反应结果的准确性。

以上所述为本发明的优选应用范例,并非对本发明的限制,凡是根据本发明技术要点做出的简单修改、结构更改变化均属于本发明的保护范围之内。

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