技术特征：
技术总结
本发明属于超声波探头技术领域，具体涉及工控超声波探头及提高工控超声波探头的方法，包括匹配层、金属外壳、正极PIN针、负极PIN针、PCB板，压电陶瓷片，压电陶瓷片由多个单层陶瓷片上下层叠构成，多个单层陶瓷片的电机区对应导通，金属外壳底端与匹配层胶合，所述的压电陶瓷片胶合在金属外壳内部对应的匹配层上，金属外壳上端内侧为台阶结构，PCB板胶合在金属外壳的台阶结构处，压电陶瓷片正极通过正极线与PCB板正极连接，压电陶瓷片负极通过负极线与PCB板负极连接，正极PIN针与PCB板正极铆接，负极PIN针与PCB板负极铆接，金属外壳顶端以硅胶封口，工控超声波探头的灵敏度大幅提升。
技术研发人员：龙阳
受保护的技术使用者：常州波速传感器有限公司
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.07.04