一种匀胶机的制作方法

本发明涉及一种匀胶机,特别是一种晶闸管芯片的匀胶机。

背景技术：

光刻工艺在整个半导体工艺过程中的工序复杂性，使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、成品率和成本有着重要影响。而匀胶机的性能直接影响着后续工序和最终图形的质量

目前，匀胶机的匀胶过程是在开放空间中进行的，当胶被滴在晶闸管芯片上后，芯片开始旋转，使胶不断的在芯片上蔓延开来。芯片高速旋转进行匀胶的过程中，胶水四处飞溅，芯片的背面往往会飞溅大量的胶点和胶丝，这些芯片背面的胶会影响后续的光刻工艺，从而对晶闸管芯片质量造成影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的提供一种匀胶机，使晶闸管芯片匀胶更加均匀，提高了产品质量。

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种匀胶机，该匀胶机包括：壳体，所述壳体内设置有匀胶腔组件，所述匀胶腔室组件包括匀胶腔体、匀胶腔体盖以及连杆和气缸，所述匀胶腔体固定在壳体内，所述匀胶腔体盖与连杆连接，所述连杆与气缸连接，匀胶腔体盖在气缸的驱动下密封匀胶腔体上部或从匀胶腔体上部移开。

本技术方案通过匀胶腔体盖密封匀胶腔体，胶液飞溅到匀胶腔体壁上，而不是芯片的背面，提高了芯片的质量。

另外，所述壳体上部设置有排气口，所述排气口使壳体内部与壳体外部相连通。促进了空气的流通，有力与提高匀胶的效果。

另外，还包括，滴胶组件，所述滴胶组件包括滴胶管，与滴胶管连接盛胶容器，与盛胶容器连接的气动胶泵，与气动胶泵相连的继电器，与继电器相连的PLC控制器，与PLC控制器相连的人机交互界面。实现了自动滴胶的过程。

另外，还包括芯片旋转机构，所述芯片旋转机构包括匀胶吸盘，与匀胶吸盘连接的连接轴，与连接轴连接的驱动电机。实现了芯片旋转机构的高速旋转，提高了匀胶质量。

本实用新型的匀胶腔组件设置有匀胶腔体盖。因此在匀胶的过程中，匀胶腔体盖可以密封匀胶腔体上部。这样匀胶的过程就在上部密闭的空间中进行，当转台进行高速旋转进行匀胶的过程中，胶液会飞溅到匀胶腔体壁上，不会飞溅到芯片的背面，提高了芯片的匀胶质量。

附图说明

图1是本实用新型一种匀胶机的一种实施例的示意图；

图2是本实用新型一种匀胶机的滴胶组件的一种实施例的示意图。

图中：

1. 壳体，2.手动操作箱，3. 人机交互界面，4. 电源开关，5.排风口，10.滴胶组件，11.滴胶管，12.盛胶容器，13.气动胶泵，14.继电器，15.PLC控制器，20.匀胶腔组件，21.匀胶腔体，22. 连杆，23. 匀胶腔体盖，30.芯片旋转机构，31.驱动电机，32.连接轴，33.匀胶吸盘，34.真空接口，35.晶闸管芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

参考图1，该图是本实用新型一种匀胶机的一种实施例的示意图，该匀胶机包括：壳体1，壳体1内设置有滴胶组件10、匀胶腔组件20以及芯片旋转机构30，其中旋转机构30用于吸附并使晶闸管芯片高速旋转，旋转机构伸入匀胶腔组件中，使整个匀胶的过程在匀胶腔中进行。

如图2所示，滴胶组件10，包括滴胶管11，与滴胶管连接盛胶容器12，与盛胶容器12连接的气动胶泵13，与气动胶泵13连接的继电器14，与继电器14连接的PLC控制器15，以及与PLC控制器连接的人机交互界面3。用户可以通过人机交互界面设定滴胶量和旋转参数，从而实现对角膜厚度的控制。可以通过PLC控制单元控制胶泵的行程，进而控制胶液的给定量，并根据不同芯片要求设定不同胶液给出量。

匀胶腔组件20，包括匀胶腔体21,匀胶腔体盖23以及连杆22和气缸（图中未示出）。其中匀胶腔体盖与连杆连接，连杆与气缸连接，在气缸的驱动下，连杆带动匀胶腔体盖移动，从而使匀胶腔体盖密封匀胶腔体上部或使匀胶腔体盖从匀胶腔体上部移开。

芯片旋转机构30，包括驱动电机31、连接轴32、匀胶吸盘33，其中匀胶吸盘33用于吸附晶闸管芯片35，匀胶吸盘33与连接轴32连接，连接轴32与驱动电机31连接。匀胶吸盘33可以为真空匀胶吸盘，此时还包括与连接轴相连的真空接口34，真空接口34与真空泵(图中未示出)连接。该旋转机构的驱动电机的转速，用户可以通过手动操作箱2进行设定，也可以在人机界面上进行设定。手动操作箱2内可以设置启动按键、电机转速设定按键等功能按键。

另外，壳体还可以设置总的电源开关4和排风口5。通过电源开关4可以接通电源。排风口使匀胶机内的空气与匀胶机外的空气相连通，从而起到了通风散热的作用，提高匀胶效果。

具体实现时，把芯片用简易夹具放置在匀胶吸盘上，由PLC发出信号控制胶泵定量给胶液。在滴胶过程中，匀胶腔体上部呈开放状态，即匀胶腔体盖没有密封匀胶腔体上部。滴胶完成后，匀胶腔体盖密封匀胶腔体，吸片吸盘高速旋转让胶液均匀覆盖芯片上，由设定滴胶量和旋转速度参数控制胶膜厚度。滴胶量的多少和旋转速度参数，用户可以通过人机交互界面进行限定。PLC控制单元根据设定的参数对匀胶的过程进行控制。

该匀胶系统和以往的开放式匀胶系统对比采用了封闭匀胶腔体，改变了高速旋转的芯片周围的空气气流对胶膜的挤压方向，大大改善了芯片背面溅胶问题，提高了芯片面上的胶膜均匀性。

本实用新型在匀胶过程中加盖匀胶盖来密封匀胶腔体，同时内加排风口，提高了胶膜厚度均匀性和胶膜质量。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。