本实用新型涉及锡膏生产技术领域，更具体地说，它涉及一种锡膏搅拌机的下料结构。
背景技术：
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。在锡膏生产中，需要将锡粉与助焊剂等试剂放入搅拌机中通过搅拌装置进行混合搅拌，以保证锡膏的成分均匀。
锡膏在搅拌完成后，需要将其分装在容器内，由于搅拌桶是固定的，且搅拌装置伸入搅拌桶内，下料过程会被搅拌装置干涉，下料不方便；且由于锡膏的粘性和质量较大，位于桶底的锡膏不易被取出。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种锡膏搅拌机的下料结构，其具有便于对锡膏进行下料的效果。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种锡膏搅拌机的下料结构，包括机架、搅拌架和搅拌桶，所述搅拌桶底部设置有安装板，所述机架上设置有竖直方向的导柱，所述导柱位于安装板下方设置有提升板，所述导柱上设置有与提升板连接的提升部件，所述提升板设置有与安装板连接以用于驱动安装板转动的驱动装置。
优选的，所述提升部件包括设置在导柱内的导向孔、沿导向孔滑移的滑块、与滑块螺纹连接的螺杆以及与螺杆连接的电机，所述导柱沿其长度方向开有导向槽，所述滑块穿过导向槽并与提升板连接。
优选的，所述驱动装置包括位于提升板上并与安装板的底壁铰接的支撑杆和驱动杆，所述提升板上设置有与驱动杆连接并驱动其上下移动的气缸。
优选的，所述安装板底壁设置有可与提升板的表面相抵，以用于将安装板定位至水平的的定位杆。
优选的，所述机架底部设置有供导柱滑移的滑道。
优选的，所述滑道两端分别设置有可与导柱相抵的限位块。
优选的，靠近搅拌架的所述限位块的表面设置有与导柱吸合的磁铁片。
优选的，所述导柱底端设置有滚轮。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
通过提升部件可带动提升板上下移动，在对锡膏搅拌完成后，通过将提升板向下移动，使搅拌架离开搅拌桶内；然后通过驱动装置带动安装板转动，使搅拌桶倾斜至所需的角度，便于从搅拌桶内取料，也便于将锡膏倒出，实现了便于下料的效果；通过在机架上设置滑道，在搅拌好后，可将导柱沿滑道滑动，从而便于将锡膏依次倒入放置好的多个容器内。
附图说明
图1为本实施例的局部剖视图；
图2为本实施例的结构示意图。
图中：1、机架；11、搅拌架；12、搅拌桶；2、导柱；21、提升板；211、支撑杆；212、驱动杆；213、气缸；22、导向孔；23、滑块；24、螺杆；25、电机；26、导向槽；27、滚轮；3、安装板；31、定位杆；4、滑道；41、限位块；411、磁铁片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种锡膏搅拌机的下料结构，参照图1和2，其包括机架1、搅拌桶12和搅拌架11，搅拌架11伸入搅拌桶12内，用于对锡膏进行搅拌；机架1上设置有竖直方向的导柱2，导柱2上位于搅拌桶12下方设置有可沿上下方向滑移的提升板21，导柱2上设置有与提升板21连接的提升部件，用于驱动提升板21上下移动；搅拌桶12底部设置有安装板3，提升板21上设置有与安装板3连接以用于驱动安装板3转动的驱动装置。
提升部件包括导向孔22、滑块23、螺杆24和电机25，导向孔22位于导柱2内，长度方向与导柱2一致，滑块23沿导向孔22滑移，滑块23不能发生转动；螺杆24与滑块23螺纹连接，导柱2沿其长度方向开有导向槽26，滑块23上穿过导向槽26并与安装板3连接；电机25位于导柱2顶端，电机25的转子与螺杆24连接，通过电机25转动，带动螺杆24转动，从而使滑块23上下移动，并带动提升板21上下移动，以便于将搅拌架11从搅拌桶12内移出。
驱动装置包括位于提升板21上的支撑杆211和驱动杆212；支撑杆211和驱动杆212均与安装板3的底壁铰接，提升板21上设置有与驱动杆212连接并驱动其上下移动的气缸213；通过气缸213的活塞向下运动，安装板3一端向下倾斜，搅拌桶12呈倾斜，从而便于倒料；安装板3底壁设置有可与提升板21的表面相抵的定位杆31，复位时，气缸213向上升起，定位杆31向下运动，与提升板21表面相抵，使安装板3保持水平。
机架1底部设置有滑道4，导柱2的底部设置有沿滑道4滑移的滚轮27，从而使提升板21能带动搅拌桶12沿滑道4滑移，便于操作人员对锡膏进行分装；滑道4两端分别设置有可与导柱2相抵的限位块41，用于限制滑动范围，并将搅拌桶12定位在搅拌架11下；搅拌架11的限位块41的表面设置有与导柱2吸合的磁铁片411，通过磁力作用，对导柱2进行固定，防止搅拌过程中导柱2发生滑动。
本实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。