玉米淀粉的粉碎设备的制作方法

文档序号:16383789发布日期:2018-12-22 09:42阅读:390来源:国知局
玉米淀粉的粉碎设备的制作方法

本发明涉及粉体处理技术领域,具体涉及一种玉米淀粉的粉碎设备。



背景技术:

在印刷行业中,为防止印刷品表面的未干油墨和纸张接触产生粘脏,在印刷完成后需要在印刷品表面喷上印刷喷粉来隔离纸张和油墨。

印刷喷粉通常以玉米淀粉等为原料。现有技术中,粉碎设备对玉米淀粉的处理得不到流动性、粒径均匀程度较高的产品,影响着印刷喷粉的使用性能。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于现有粉碎设备粉碎均匀度低。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种玉米淀粉的粉碎设备,包括顺次相连的螺旋加料器、干燥搅拌器、风机、气流分级机、旋风磨机和旋风集料器;与热空气相连的进风管自干燥搅拌器外部延伸进干燥器的桶底,干燥搅拌器的桶口和出风口分别与螺旋加料器的料斗、风机的进风口相连,气流分级机的进料口和出料口分别与风机的出风口、旋风磨机的入口,旋风磨机的出口通向旋风集料器。

进一步的,所述干燥搅拌器上设有对干燥搅拌器桶体实施搅拌的搅拌单元。

进一步的,所述搅拌单元包括伸进干燥搅拌器内的转轴和布置在转轴中部和端部的叶轮,动力机构驱动转轴转动。

进一步的,所述动力机构为电机,电机带动转轴和叶轮构成同步转动。

进一步的,所述料斗上设有截止阀。

进一步的,所述气流分级机的出料口包括细径物料出口和粗径物料出口,细径物料出口通向旋风磨机的入口,粗径物料出口通向干燥搅拌器的桶口。

本发明的有益效果在于:通过干燥搅拌器粉碎,玉米淀粉得到有效分散和细化,之后通过气流分级机的分级作用,进入旋风磨机中的玉米淀粉粉料粒度较均匀,在旋风磨机的二次粉碎作用下,得到的玉米淀粉粒径均匀度高。使用电镜观察所得玉米淀粉,微观下粒子呈颗粒均匀的圆球状。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图;

图2为图1中干燥搅拌器的具体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本发明进行详细的描述。

如图1-2所示,一种玉米淀粉的粉碎设备,包括顺次相连的螺旋加料器10、干燥搅拌器20、风机30、气流分级机40、旋风磨机50和旋风集料器60。

与热空气相连的进风管自干燥搅拌器20外部延伸进干燥器10的桶底,干燥搅拌器20的桶口21和出风口22分别与螺旋加料器10的料斗11、风机30的进风口31相连,气流分级机40的进料口41和出料口分别与风机30的出风口32、旋风磨机50的入口51,旋风磨机50的出口52通向旋风集料器60。

料斗11上设有截止阀12。

干燥搅拌器20上设有对干燥搅拌器20桶体实施搅拌的搅拌单元;所述搅拌单元包括伸进干燥搅拌器20内的转轴23和布置在转轴23中部和端部的叶轮24,动力机构驱动转轴23转动;所述动力机构为电机25,电机25带动转轴23和叶轮24构成同步转动。

气流分级机40的出料口包括细径物料出口421和粗径物料出口422,细径物料出口421通向旋风磨机50的入口51,粗径物料出口422通向干燥搅拌器20的桶口21。

本发明一种玉米淀粉的粉碎设备,其工作过程及原理如下:热空气进入干燥搅拌器20底部,在搅拌单元带动下形成强有力的旋转风场,在高速旋转叶片24的强烈作用下,由螺旋加料器10进入干燥搅拌器20中的湿度较大的玉米淀粉受到撞击、摩擦及剪切力作用而得到分散,块状物料迅速粉碎,粉碎的物料与热空气之间充分传热得到干燥粉料。干燥粉料粒径较小,随桶内的旋转气流一并上升,通过风机30进入气流分级机40内,并随气流分级机40内的上升气流高速运动至分级区,在气流分级机40内高速旋转的分级涡流产生的强大离心力作用下,粗细物料得到分离,其中,细颗粒物料通过细径物料出口421进入旋风磨机50,粗颗粒物料顺延内壁掉落至粗径物料出口422,通过管道再次进入干燥搅拌器20。旋风磨机50对细颗粒物料进行二次粉碎,之后物料在旋风集料器60中收集即可。物料经研磨后,物料粒度更细更均匀,之后再被收集即可作为性能稳定性强的优质基础原料供生产印刷喷粉用。



技术特征:

技术总结
本发明涉及粉体处理技术领域,具体涉及一种玉米淀粉的粉碎设备;包括顺次相连的螺旋加料器、干燥搅拌器、风机、气流分级机、旋风磨机和旋风集料器;与热空气相连的进风管自干燥搅拌器外部延伸进干燥器的桶底,干燥搅拌器的桶口和出风口分别与螺旋加料器的料斗、风机的进风口相连,气流分级机的进料口和出料口分别与风机的出风口、旋风磨机的入口,旋风磨机的出口通向旋风集料器。本发明的有益效果在于:通过干燥搅拌器粉碎,玉米淀粉得到有效分散和细化,之后通过气流分级机的分级作用,进入旋风磨机中的玉米淀粉粉料粒度较均匀,在旋风磨机的二次粉碎作用下,得到的玉米淀粉粒径均匀度高。

技术研发人员:李金领
受保护的技术使用者:濉溪县瑞智康农机科技有限公司
技术研发日:2018.07.20
技术公布日:2018.12.21
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