一种用于半导体加工的喷胶机的制作方法

本发明属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术：

光刻是半导体制造工艺中的重要工艺方法之一，通常包括如下步骤：在半导体晶片上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行选择性曝光，并通过显影步骤使得曝光后的光刻胶层进一步形成光刻胶图案，本步骤又称为光刻胶层的图案化；以所述图案化后的光刻胶层为掩膜，对所述半导体晶片进行刻蚀；在完成刻蚀之后对所述光刻胶层进行灰化，将光刻胶层去除，而光刻胶层的形成方式可以为喷涂或者旋涂，其中在使用喷涂方法时，喷涂装置将光刻胶喷出，涂布在晶圆上，在晶圆表面形成光刻胶层。

中国专利cn206046316u针对已有的半导体加工用喷胶装置，自动化程度低，工作效率低、使用不便捷和移动不便捷的问题，公开了一种高效便捷的半导体加工用喷胶装置，其通过设置皮带输送机可以自动给装置供料，并且设置第一定时控制器控制的第一抽液泵和第二定时控制器控制的第二抽液泵同时给喷胶喷头自动供胶，使得装置的自动化程度高，并且工作效率高；通过设置电动伸缩杆带动喷胶喷头自动升降，方便给皮带输送机上的半导体进行喷胶处理，将电动伸缩杆代替原始的气压动力伸缩装置，使得装置的灵敏度高和使用便捷；通过在支撑底座的下端四周设置有四个滚轮，使得装置移动便捷；通过设置喷胶喷头，并且喷胶喷头包括螺纹连接头，使得拆卸安装便捷，并且喷胶喷头包括许多喷胶小孔，使得喷胶均匀的方式，克服了半导体加工用喷胶装置，自动化程度低，工作效率低、使用不便捷和移动不便捷的问题，但由于缺少对胶水的加热装置，使得胶水的流动性较差，从而导致降低了半导体喷注量的稳定性、半导体喷胶的质量，另外，在对于半导体的喷胶上，只是平面喷涂，无法对半导体的凹凸处进行深度喷涂，从而导致喷胶不均匀，且对于半导体不应暴露于空气中直接进行喷胶工作，使得空气中的灰尘粘附于胶水上，从而导致半导体喷胶的质量降低。

综上，目前需要研发一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机，来克服现有技术中半导体加工用喷胶装置存在喷胶质量差、喷胶均匀、喷胶稳定的缺点。

技术实现要素：

本发明为了克服现有技术中半导体加工用喷胶装置存在喷胶质量差、喷胶均匀、喷胶稳定的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机。

本发明由以下具体技术手段所达成：

一种用于半导体加工的喷胶机，包括有喷胶箱、密封板、第一电机、第一转轴、圆齿轮、第一安装板、第一滑杆、卡块、第一滑块、第二安装板、固定杆、固定板、弹性件、第二滑杆、第三安装板、第二滑块、第一电动绕线轮、第一拉线、第二拉线、第二电动绕线轮、风管、风斗、喷胶枪、第一软管、胶水泵、胶水罐、第二软管、鼓风机、弹力绳、抽胶管、齿条和抽气机；第一安装板固接于喷胶箱内，第一安装板设有第一滑槽，第一滑杆与第一滑槽滑动连接，齿条固接于第一滑杆底端，第一电机固接于喷胶箱内，第一转轴于第一电机输出端传动连接，圆齿轮固接于第一转轴，圆齿轮与齿条啮合，喷胶箱侧部设有供齿条活动的第一通孔，第二安装板底部设有第二滑槽，第一滑块固接于第一滑杆顶端，第一滑块与第二滑槽滑动连接，第二滑槽内侧设有卡孔，卡块固接于第一滑块侧部，卡块与卡孔插装配合，多个固定杆均匀分布于第二安装板顶部，固定板安装于固定杆顶部，固定板设有两第三滑槽，第三滑槽关于固定板长度方向的中轴线对称设置，第二滑杆与第三滑槽滑动连接，第二滑杆与第三滑槽之间通过弹性件连接，第二滑杆相对应，喷胶箱侧部设有出入口，出入口位于第一通孔正上方，密封板铰接于喷胶箱侧部，密封板与第一通孔、出入口相对应，密封板与第一滑杆之间通过弹力绳连接，第三安装板固接于喷胶箱内，第三安装板位于固定板上方，第三安装板设有第四滑槽，第二滑块与第四滑槽滑动连接；第一电动绕线轮固接于第三安装板顶部一端，第二电动绕线轮固接于第三安装板顶部另一端；第四滑槽位于第一电动绕线轮、第二电动绕线轮之间；第一拉线一端固接于第二滑块侧部，另一端与第一电动绕线轮绕接；第二拉线一端固接于第二滑块侧部，另一端与第二电动绕线轮绕接；风管固接于第二滑块前侧；风斗固接于风管底端，且风斗与风管连通；风管位于固定板正上方，喷胶枪固接于风管内，胶水罐、胶水泵、鼓风机均固接于喷胶箱顶部；抽胶管一端与胶水罐侧部下端连通，另一端与胶水泵抽胶端连通；胶水罐顶部设有注胶口，挡板铰接于胶水罐顶部，挡板与注胶口相对应，喷胶箱顶部设有第二通孔、第三通孔；第一软管一端贯穿第二通孔与胶水泵出胶端连通，另一端贯穿风管顶部与喷胶枪顶部连通；第二软管一端贯穿第三通孔与鼓风机输出端连通，另一端于风管侧部连通；抽气机固接于喷胶箱侧部，抽气机与喷胶箱内连通。

进一步的，还包括有第二转轴、螺旋加热丝、第二电机和轴承座；轴承座嵌于胶水罐侧部下端，第二电机固接于胶水罐侧部；第二转轴端部与轴承座枢接，并第二转轴端部贯穿轴承座与第二电机输出端传动连接；螺旋加热丝固接于第二转轴。

进一步的，所述固定杆顶端外表面设有外螺纹，所述固定板底部固接有螺旋紧固器，螺旋紧固器与外螺纹螺接。

进一步的，还包括有过滤筒和活性碳网；第二软管与鼓风机之间通过过滤筒连接，多个活性碳网固接于过滤筒内。

进一步的，还包括有第一拉绳、第一吊环、第二拉绳和第二吊环；第一吊环通过第一拉绳固接于喷胶箱内顶部，第一软管与第一吊环内滑动连接，第二吊环通过第二拉绳固接于喷胶箱内顶部，第二软管与第二吊环内滑动连接。

进一步的，所述胶水罐顶部还固接有温度传感器，温度传感器感应元件安装于胶水罐内。

进一步的，还包括有第一螺帽、第二螺帽和螺栓；第一螺帽固接于胶水罐侧部，第二螺帽固接于挡板侧部，第一螺帽与第二螺帽相对应，螺栓螺接于第一螺帽、第二螺帽。

进一步的，所述喷胶箱底部还安装有万向轮，所述万向轮还安装有脚刹。

进一步的，所述第二滑杆侧部还固接有橡胶块，两橡胶块相对应。

进一步的，还包括有支杆和刮刀；刮刀通过支杆固接于第二转轴，刮刀底端与胶水罐内底部接触连接。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明达到喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的效果。

1、本发明通过两第二滑杆将半导体进行固定，以此完成将半导体固定于固定板上的装盘工作，通过启动第二电机，使得第二安装板能够伸出喷胶箱外，以便于半导体固定于固定板上的装盘工作，通过拉绳拉动密封板将出入口、第一通孔封住，使得所述喷胶机为密封状态，以便于喷胶箱内进行换气，通过抽气机将喷胶箱内的空气抽出，从而使得喷胶箱成为无尘室，如此，达到能够无尘进行喷胶工作的效果。

2、本发明通过启动鼓风机，使得风能够通过风管先向半导体表面进行除尘，避免半导体表面的灰尘影响了喷胶的质量，通过胶水泵将胶水罐中胶水抽出，并通过第一软管向喷胶枪输送，最后直接由喷胶枪直接向固定于固定板上的半导体进行喷胶工作，在喷胶枪对半导体进行喷胶的过程中，由于风有恒定的气流，则对于半导体凹凸处的多余胶水进行去除，如此，达到喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定的效果。

3、本发明通过第二电动绕线轮能够将第二拉线收回，第一电动绕线轮将第一拉线松开，则第二滑块能够带动风管、喷胶枪向出入口方向移动，以便于多个固定板上的半导体进行喷胶工作，使得多个半导体能够进行喷胶工作，提高了喷胶工作的效率。

4、本发明通过螺旋加热丝加热胶水，使得胶水的流动性较强，提升了半导体喷注量的稳定性、提高了半导体喷胶的质量，为了进一步提高胶水的流动性、提高了半导体喷胶的质量，可以启动第二电机，第二电机能够通过第二转轴带动螺旋加热丝转动，则螺旋加热丝可以对胶水进行胶东，从而提高胶水的流动性、提高了半导体喷胶的质量，且同时，螺旋加热丝能够推动胶水向抽胶管快速移动，防止抽胶管的堵塞。

5、本发明在鼓风机将风送往第二软管时，通过活性碳网对风进行过滤，防止正在进行喷胶工作的半导体受到污染，以此提升喷胶的质量。

附图说明

图1为本发明的第一种主视结构示意图。

图2为本发明图1中a的放大结构示意图。

图3为本发明的第二种主视结构示意图。

图4为本发明图3中b的放大结构示意图。

附图中的标记为：1-喷胶箱，2-第一通孔，3-密封板，4-出入口，5-第一电机，6-第一转轴，7-圆齿轮，8-第一安装板，9-第一滑槽，10-第一滑杆，11-卡孔，12-卡块，13-第一滑块，14-第二滑槽，15-第二安装板，16-固定杆，17-外螺纹，18-螺旋紧固器，19-固定板，20-第三滑槽，21-弹性件，22-第二滑杆，23-第三安装板，24-第四滑槽，25-第二滑块，26-第一电动绕线轮，27-第一拉线，28-第二拉线，29-第二电动绕线轮，30-风管，31-风斗，32-喷胶枪，33-第一软管，34-第二通孔，35-胶水泵，36-胶水罐，37-第二软管，38-第三通孔，39-鼓风机，40-弹力绳，41-过滤筒，42-活性碳网，43-橡胶块，44-第二转轴，45-螺旋加热丝，46-第二电机，47-轴承座，48-第一拉绳，49-第一吊环，50-第二吊环，51-第二拉绳，52-温度传感器，53-第一螺帽，54-第二螺帽，55-螺栓，56-脚刹，57-万向轮，58-支杆，59-刮刀，101-抽胶管，102-齿条，103-抽气机，104-注胶口，105-挡板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例

一种用于半导体加工的喷胶机，如图1-4所示，包括有喷胶箱1、密封板3、第一电机5、第一转轴6、圆齿轮7、第一安装板8、第一滑杆10、卡块12、第一滑块13、第二安装板15、固定杆16、固定板19、弹性件21、第二滑杆22、第三安装板23、第二滑块25、第一电动绕线轮26、第一拉线27、第二拉线28、第二电动绕线轮29、风管30、风斗31、喷胶枪32、第一软管33、胶水泵35、胶水罐36、第二软管37、鼓风机39、弹力绳40、抽胶管101、齿条102和抽气机103；第一安装板8固接于喷胶箱1内，第一安装板8设有第一滑槽9，第一滑杆10与第一滑槽9滑动连接，齿条102固接于第一滑杆10底端，第一电机5固接于喷胶箱1内，第一转轴6于第一电机5输出端传动连接，圆齿轮7固接于第一转轴6，圆齿轮7与齿条102啮合，喷胶箱1侧部设有供齿条102活动的第一通孔2，第二安装板15底部设有第二滑槽14，第一滑块13固接于第一滑杆10顶端，第一滑块13与第二滑槽14滑动连接，第二滑槽14内侧设有卡孔11，卡块12固接于第一滑块13侧部，卡块12与卡孔11插装配合，多个固定杆16均匀分布于第二安装板15顶部，固定板19安装于固定杆16顶部，固定板19设有两第三滑槽20，第三滑槽20关于固定板19长度方向的中轴线对称设置，第二滑杆22与第三滑槽20滑动连接，第二滑杆22与第三滑槽20之间通过弹性件21连接，第二滑杆22相对应，喷胶箱1侧部设有出入口4，出入口4位于第一通孔2正上方，密封板3铰接于喷胶箱1侧部，密封板3与第一通孔2、出入口4相对应，密封板3与第一滑杆10之间通过弹力绳40连接，第三安装板23固接于喷胶箱1内，第三安装板23位于固定板19上方，第三安装板23设有第四滑槽24，第二滑块25与第四滑槽24滑动连接；第一电动绕线轮26固接于第三安装板23顶部一端，第二电动绕线轮29固接于第三安装板23顶部另一端；第四滑槽24位于第一电动绕线轮26、第二电动绕线轮29之间；第一拉线27一端固接于第二滑块25侧部，另一端与第一电动绕线轮26绕接；第二拉线28一端固接于第二滑块25侧部，另一端与第二电动绕线轮29绕接；风管30固接于第二滑块25前侧；风斗31固接于风管30底端，且风斗31与风管30连通；风管30位于固定板19正上方，喷胶枪32固接于风管30内，胶水罐36、胶水泵35、鼓风机39均固接于喷胶箱1顶部；抽胶管101一端与胶水罐36侧部下端连通，另一端与胶水泵35抽胶端连通；胶水罐36顶部设有注胶口104，挡板105铰接于胶水罐36顶部，挡板105与注胶口104相对应，喷胶箱1顶部设有第二通孔34、第三通孔38；第一软管33一端贯穿第二通孔34与胶水泵35出胶端连通，另一端贯穿风管30顶部与喷胶枪32顶部连通；第二软管37一端贯穿第三通孔38与鼓风机39输出端连通，另一端于风管30侧部连通；抽气机103固接于喷胶箱1侧部，抽气机103与喷胶箱1内连通。

在需要所述喷胶机对半导体进行喷涂光刻胶层时，首先，启动第一电机5，第一电机5能够通过第一转轴6电动圆齿轮7转动，由于圆齿轮7与齿条102啮合，则齿条102能够随圆齿轮7的转动而移动，即齿条102能够向第一通孔2方向移动，进而齿条102能够通过第一滑杆10、第一滑块13带动第二安装板15向出入口4方向移动，从而弹力绳40不在拉动密封板3，即密封板3在齿条102的推动下直接打开，直至第二安装板15伸出喷胶箱1外，伸出喷胶箱1外后，此时，可以拉动第二安装板15，使得卡块12与卡孔11分离，直至固定板19完全伸出喷胶箱1外，固定板19完全伸出喷胶箱1外后，将两第二滑杆22张开不放，并立即将半导体放入两第二滑杆22之间，此时，松开第二滑杆22，第二滑杆22在弹性件21的弹力作用下相互靠拢，即第二滑杆22将半导体夹住，如此完成将半导体固定于固定板19上的装盘工作，以便于半导体后续的喷胶工作。

完成将半导体固定于固定板19上的装盘工作后，推动第二安装板15，使得卡块12插入卡孔11，并再次启动第一电机5，使得齿条102缩回喷胶箱1内，即固定于固定板19上的半导体能够进入喷胶箱1内，同时，拉绳能够拉动密封板3将出入口4、第一通孔2封住，使得所述喷胶机为密封状态，以便于喷胶箱1内进行换气；在上述半导体进入喷胶箱1后，启动抽气机103，抽气机103能够将喷胶箱1内的空气抽出，从而使得喷胶箱1成为无尘室，如此，达到能够无尘进行喷胶工作的效果。

喷胶箱1内换气完毕后，将抽气机103关闭，避免影响半导体的喷胶工作，关闭抽气机103后，可以打开挡板105，此时，可以将光刻胶通过注胶口104注入胶水罐36内，注满后，在将挡板105关闭，避免杂物通过注胶口104落入胶水罐36内，从而影响半导体的喷胶质量。

向胶水罐36内注胶完毕后，此时，启动胶水泵35，胶水泵35能够通过抽胶管101将胶水罐36中的胶水抽出，并通过第一软管33向喷胶枪32输送，再由喷胶枪32向固定于固定板19上的半导体进行喷胶工作，在这过程前，鼓风机39先启动，首先鼓风机39能够产出风，并通过第二软管37向风管30输送，此时，风能够向半导体表面进行除尘，避免半导体表面的灰尘影响了喷胶的质量，其中风斗31能够增大风的流量，而在喷胶枪32对半导体进行喷胶的过程中，由于风有恒定的气流，则对于半导体凹凸处的多余胶水进行去除，如此，达到喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定的效果。

在上述过程中，第二电动绕线轮29能够将第二拉线28收回，第一电动绕线轮26将第一拉线27松开，则第二滑块25能够带动风管30、喷胶枪32向出入口4方向移动，以便于多个固定板19上的半导体进行喷胶工作，使得多个半导体能够进行喷胶工作，提高了喷胶工作的效率，喷胶工作结束后，启动第一电动绕线轮26、第二电动绕线轮29，使得第二滑块25能够复位，并关闭胶水泵35、鼓风机39，以便于所述喷胶机下次的喷胶工作。

其中，如图4所示，还包括有第二转轴44、螺旋加热丝45、第二电机46和轴承座47；轴承座47嵌于胶水罐36侧部下端，第二电机46固接于胶水罐36侧部；第二转轴44端部与轴承座47枢接，并第二转轴44端部贯穿轴承座47与第二电机46输出端传动连接；螺旋加热丝45固接于第二转轴44。

启动螺旋加热丝45，螺旋加热丝45能够加热胶水，使得胶水的流动性较强，提升了半导体喷注量的稳定性、提高了半导体喷胶的质量，为了进一步提高胶水的流动性、提高了半导体喷胶的质量，可以启动第二电机46，第二电机46能够通过第二转轴44带动螺旋加热丝45转动，则螺旋加热丝45可以对胶水进行胶东，从而提高胶水的流动性、提高了半导体喷胶的质量，且同时，螺旋加热丝45能够推动胶水向抽胶管101快速移动，防止抽胶管101的堵塞。

其中，为了便于将固定板19取下进行清洗、刮胶处理，参照图2所示，所述固定杆16顶端外表面设有外螺纹17，所述固定板19底部固接有螺旋紧固器18，螺旋紧固器18与外螺纹17螺接。

其中，如图3所示，还包括有过滤筒41和活性碳网42；第二软管37与鼓风机39之间通过过滤筒41连接，多个活性碳网42固接于过滤筒41内。

在鼓风机39将风送往第二软管37时，活性碳网42能够对风进行过滤，防止正在进行喷胶工作的半导体受到污染，以此提升喷胶的质量。

其中，为了防止第一软管33、第二软管37在移动过程中相互缠绕，参照图3所示，还包括有第一拉绳48、第一吊环49、第二拉绳51和第二吊环50；第一吊环49通过第一拉绳48固接于喷胶箱1内顶部，第一软管33与第一吊环49内滑动连接，第二吊环50通过第二拉绳51固接于喷胶箱1内顶部，第二软管37与第二吊环50内滑动连接。

其中，为了便于实时监控胶水罐36内的温度，以此避免胶水罐36内温度过高，从而使得胶水失效的情况，参照图3所示，所述胶水罐36顶部还固接有温度传感器52，温度传感器52感应元件安装于胶水罐36内。

其中，为了防止挡板105自动打开，参照图3所示，还包括有第一螺帽53、第二螺帽54和螺栓55；第一螺帽53固接于胶水罐36侧部，第二螺帽54固接于挡板105侧部，第一螺帽53与第二螺帽54相对应，螺栓55螺接于第一螺帽53、第二螺帽54。

需要将挡板105固定锁死，将螺栓55旋进第一螺帽53、第二螺帽54即可；需要将挡板105打开，进而将螺栓55从第一螺帽53、第二螺帽54中选出即可。

其中，为了便于所述喷胶机的移动和定位，参照图3所示，所述喷胶箱1底部还安装有万向轮57，所述万向轮57还安装有脚刹56。

其中，为了防止两第二滑杆22之间夹住半导体造成损伤，且避免半导体从第二滑杆22之间脱落下来，参照图2所示，所述第二滑杆22侧部还固接有橡胶块43，两橡胶块43相对应。

其中，如图4所示，还包括有支杆58和刮刀59；刮刀59通过支杆58固接于第二转轴44，刮刀59底端与胶水罐36内底部接触连接。

第二电机46启动，第二电机46能够通过第二转轴44带动支杆58转动，及刮刀59转动，由于刮刀59底端与胶水罐36内底部接触连接，即每次刮刀59经过胶水罐36内底部时，能够将胶水罐36内底部粘附的胶水进行刮取，从而避免资源的浪费。

本发明的控制方式是通过人工启动和关闭开关来控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和接线布置。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。